一种芯片键合机的输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片键合机的输送装置，具体涉及半导体封装技术领域，包括传动装置和抓取装置，所述抓取装置设在所述传动装置的沿传动方向的传动末端的端部，所述传动装置包括主动轮和从动轮以及两端设在所述主动轮和所述从动轮上的传输带，所述传输带的上表面设有若干用于存放芯片的且与芯片之间留有一定缝隙的凹槽。在运输芯片进行键合的过程中，本实用新型专利技术能够减少芯片损坏率从而节约生产成本，同时保持芯片在传输带上的初始放置位置处的一定范围之内。

A conveyor device for a chip bonding machine

The utility model provides a transmission device for a chip bonding machine, in particular to the field of semiconductor packaging technology, including a transmission device and a grab device. The grabbing device is located at the end of the transmission end of the transmission device along the transmission direction. The transmission device comprises a main moving wheel, a moving wheel, and the two ends are located at the two ends. The upper surface of the transmission belt is provided with a number of grooves for storing a chip and having a certain gap between the chip and the chip. In the process of bonding of the transport chip, the utility model can reduce the chip damage rate and thus save the production cost, while maintaining a certain range of the initial placement position of the chip on the transmission belt.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合机的输送装置
本技术属于半导体封装
，具体涉及一种芯片键合机的输送装置。
技术介绍
芯片的封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。其中，封装工艺过程中通常包括封装键合过程，封装键合过程中包括将电路芯片与引线框的焊盘进行金丝配线的过程。芯片的封装键合需要使用芯片键合机，在芯片键合前需要将芯片运输到键合操作台上，一般直接通过普通的传输带进行运输，但是如果遇到传输带紧急停止等突发状况时，芯片由于受到惯性作用容易从传输带带上滑落造成损坏或者偏离原先传输带位置太远不利于后期操作，同时如果有东西掉落到传输带上可能直接砸到芯片上，造成芯片损坏率增加。因此，急需一种在芯片传输过程中，既能够减少芯片损坏率又能够保持芯片在传输带的原先位置处变化不大的芯片键合机的输送装置。
技术实现思路
本技术的目的是提供芯片键合机的输送装置，既能够减少芯片损坏率又能够保持芯片在传输带的原先位置处变化不大。本技术提供了如下的技术方案：一种芯片键合机的输送装置，包括传动装置和抓取装置，所述抓取装置设在所述传动装置的沿传动方向的传动末端的端部，所述传动装置包括主动轮和从动轮以及两端设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片键合机的输送装置，其特征在于，包括传动装置和抓取装置，所述抓取装置设在所述传动装置的沿传动方向的传动末端的端部，所述传动装置包括主动轮和从动轮以及两端设在所述主动轮和所述从动轮上的传输带，所述传输带的上表面设有若干用于存放芯片的且与芯片之间留有一定缝隙的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种芯片键合机的输送装置，其特征在于，包括传动装置和抓取装置，所述抓取装置设在所述传动装置的沿传动方向的传动末端的端部，所述传动装置包括主动轮和从动轮以及两端设在所述主动轮和所述从动轮上的传输带，所述传输带的上表面设有若干用于存放芯片的且与芯片之间留有一定缝隙的凹槽。2.根据权利要求1所述的芯片键合机的输送装置，其特征在于，所述凹槽的内壁的周侧设有防止芯片撞坏的弹性材料。3.根据权利要求2所述的芯片键合机的输送装置，其特征在于，所述弹性材料为硅胶。4.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片键合机的输送装置，其特征在于，垂直所述传输带的传送方向的所述传输带上设有1个、2个或3个所述凹槽。5.根据权利要求1所述的芯片键合机的输送装置，其特征在于，所述抓取装置包括支架，所述支架上设有第一气缸、第二气缸和支撑板，所述第一气缸驱动所述支撑板上下运动，所述第二气缸驱动所述支撑板在水平方向上运动，所述支撑板上设有微型直线步进电机和调节丝杆，所述微型直线步进电机驱动所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙义祥，蒋义俊，
申请(专利权)人：合肥中科芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34