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本实用新型提供了一种芯片键合机的输送装置，具体涉及半导体封装技术领域，包括传动装置和抓取装置，所述抓取装置设在所述传动装置的沿传动方向的传动末端的端部，所述传动装置包括主动轮和从动轮以及两端设在所述主动轮和所述从动轮上的传输带，所述传输带的...
该专利属于合肥中科芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中科芯微电子有限公司授权不得商用。

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