一种芯片运输盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片运输盒，具体涉及电子芯片加工领域，包括箱体、料架、若干载料板和芯片盒，所述料架设于所述箱体内，所述料架一侧从上至下设有若干挡凸，所述料架的另一侧从上至下也设有若干挡凸，所述挡凸位于所述料架的内部；所述载料板的两端设于所述挡凸上方，所述载料板的上表面设有若干限位凸块，所述芯片盒的底部设有与所述限位凸块相匹配的限位槽，且所述芯片盒与所述芯片的外形匹配。本实用新型专利技术不仅防震保护效果好，且可实现不同型号的芯片运输。

A type of chip transport box

The utility model provides a chip transport box, in particular to the field of electronic chip processing, including a box, a material frame, a number of carrier plates and a chip box. The material is erected in the box, and the one side of the material rack is provided with a number of bumps from upper to lower, and the other side of the material rack is also provided with a number of bumps from upper to lower, and the convex block is also provided. The convex block is also provided on the other side of the material rack, and the convex block is also provided. The bottom of the carrier plate is provided with a number of limited convex blocks on the upper surface of the carrier plate, and the bottom of the chip box is provided with a limit slot that matches the restricted convex block, and the chip box is matched with the shape of the chip. The utility model not only has good shockproof protection effect, but also can realize different types of chip transportation.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片运输盒
本技术属于电子芯片加工领域，具体涉及一种芯片运输盒。
技术介绍
电子芯片为精密装置，运输中为防止震荡引起的芯片损坏，普遍将芯片放置于运输盒内，以避免芯片在运输中，引起损坏；现普遍直接将芯片放置于塑料保护盒内，进行芯片的运输，但此类运输盒不仅防震效果不理想，且对于不同的型号和形状的芯片，采用不同型号的保护盒，适用范围狭窄。针对上述不足，现需求一种芯片输送盒，不仅防震保护效果好，且可实现不同型号的芯片运输。
技术实现思路
本技术的目的提供一种芯片运输盒，不仅防震保护效果好，且可实现不同型号的芯片运输。本技术提供了如下的技术方案：一种芯片运输盒，包括箱体、料架、若干载料板和芯片盒，所述料架设于所述箱体内，所述料架一侧从上至下设有若干挡凸，所述料架的另一侧从上至下也设有若干挡凸，所述挡凸位于所述料架的内部；所述载料板的两端设于所述挡凸上方，所述载料板的上表面设有若干限位凸块，所述芯片盒的底部设有与所述限位凸块相匹配的限位槽，且所述芯片盒与所述芯片的外形匹配。优选的，所述限位凸块和所述限位槽通过磁性相接。优选的，所述限位凸块的顶端为圆锥状。优选的，所述芯片盒内设有泡沫垫。优选的，所述料架为长方体状，且所述料架的上表面且与上表面相邻的一侧面为敞口状；所述料架相对两侧面的表面从上至下设有若干挡凸，且所述挡凸位于所述料架的内腔中。优选的，所述料架的上方还设有把手，所述把手的两端与所述料架的两侧面铰接。优选的，所述把手的轮廓为n形，所述把手的两端向外侧设有折弯，所述把手通过所述把手的折弯与所述料架的两侧面铰接。优选的，所述把手共设有两个，所述把手对称的设于所述料架的竖向中轴线的两侧。优选的，所述料架与所述挡凸为一体成型。本技术的有益效果：(1)本技术通过选用不同的芯片盒与载料板的结合，实现不同芯片的运输，提高了运输盒的适用范围；(2)本技术可将芯片相互隔离，从而防止过大外力导致芯片间的碰撞，避免了过大外力导致芯片的损坏；(3)本技术的把手不仅可便于将料架从箱体内取出，且可将把手折叠节省了空间，实现了装置的小型化。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术主视图；图2为本技术结构图；图3为料架主视图；图4载料板主视图；图5为芯片盒主视图。图中标记为：1、箱体；2、料架；3、把手；4、挡凸；5、载料板；51、限位凸块；6、芯片盒；61、限位槽。具体实施方式如图1至图5所示一种芯片运输盒，包括箱体1和料架2，料架2设于箱体1内，料架2一侧从上至下设有若干挡凸4，料架2的另一侧从上至下也设有若干挡凸4，挡凸4位于料架2的内部；所述载料板5的两端设于所述挡凸4上方，所述载料板5的上表面设有若干限位凸块51，所述芯片盒6的底部设有与所述限位凸块51相匹配的限位槽61，且所述芯片盒6与所述芯片的外形匹配；将料架2设于箱体1内，可提高减震和保护效果；通过选用不同的芯片盒6与载料板5的结合，实现不同芯片的运输，提高了运输盒的适用范围；将载料板5的两端放置在挡凸4上，并将料架2放入箱体1内，由于挡凸4间的缝隙，可将载料板表面的芯片相互隔离，从而防止过大外力导致芯片间的碰撞，避免了过大外力导致的芯片损坏；限位凸块51和限位槽61通过磁性相接，磁性相接便于芯片盒的放取；限位凸块51的顶端为圆锥状，通过圆锥状可增大限位凸块51和限位槽61的接触面积，提高接触的稳固性；芯片盒6内设有泡沫垫，通过泡沫垫可提高芯片盒的减震效果；如图3所示，料架2为长方体状，且料架2的上表面且与上表面相邻的一侧面为敞口状；料架2相对两侧面的表面从上至下设有若干挡凸4，且挡凸4位于料架2的内腔中，此结构的料架2不仅结构稳固，且通过料架2侧面的敞口便于放取载料板，料架2的两侧面便于固定挡凸4；料架2与挡凸4为一体成型，一体成型结构稳固，可提高装置的使用寿命，且料架2和挡凸4结构简单，便于推广使用；如图3所示，料架2的上方还设有把手3，把手3的两端与料架2的两侧面铰接，把手3便于从箱体1内放取料架2；把手3的轮廓为n形，把手3的两端向外侧设有折弯，把手3通过把手3的折弯与料架2的两侧面铰接；把手3共设有两个，把手3对称的设于料架2的竖向中轴线的两侧，此结构的把手可保持料架2两端的平衡，便于放取料架2，且通过把手3两端的铰接点，可将把手3向料架2的侧向折叠，节省了空间；本技术工作方式：如图1至图5所示，通过选用不同的芯片盒6与载料板5的结合，实现不同芯片的运输，提高了运输盒的适用范围；将载料板的两端从料架2的侧面敞口放置在挡凸4上，并将料架2放入箱体1内，由于挡凸4间的缝隙，可将载料板表面的芯片相互隔离，从而防止过大外力导致芯片间的碰撞，避免了过大外力导致芯片的损坏；将把手3向料架2的侧向转动，实现了把手3的折叠，节省了空间。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片运输盒，其特征在于：包括箱体、料架、若干载料板和芯片盒，所述料架设于所述箱体内，所述料架一侧从上至下设有若干挡凸，所述料架的另一侧从上至下也设有若干挡凸，所述挡凸位于所述料架的内部；所述载料板的两端设于所述挡凸上方，所述载料板的上表面设有若干限位凸块，所述芯片盒的底部设有与所述限位凸块相匹配的限位槽，且所述芯片盒与所述芯片的外形匹配。

【技术特征摘要】
1.一种芯片运输盒，其特征在于：包括箱体、料架、若干载料板和芯片盒，所述料架设于所述箱体内，所述料架一侧从上至下设有若干挡凸，所述料架的另一侧从上至下也设有若干挡凸，所述挡凸位于所述料架的内部；所述载料板的两端设于所述挡凸上方，所述载料板的上表面设有若干限位凸块，所述芯片盒的底部设有与所述限位凸块相匹配的限位槽，且所述芯片盒与所述芯片的外形匹配。2.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒，其特征在于：所述限位凸块和所述限位槽通过磁性相接。3.根据权利要求2所述的一种芯片运输盒，其特征在于：所述限位凸块的顶端为圆锥状。4.根据权利要求1所述的一种芯片运输...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙义祥，蒋义俊，
申请(专利权)人：合肥中科芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34