A chip chuck comprises a chip bracket base and is located in the surface of the base section, the top part of the chip bracket for the narrow width in shape; not placed above the target chip chip chuck, above the top part of the edge of the target chip width less than two rows of pins and the distance between the lower edge of the width. More than two rows between the target chip pin distance; the height is less than the target chip pins and the length of the top part of the bracket; the base and the chip made from a conductive material, and grounding. The invention has the advantages that the chip chuck can be conveniently and rapidly grounded the chip pin of the chip to avoid static breakdown and meet the requirement of large-scale production to efficiency.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装技术，尤其涉及可以防止静电击穿的芯片卡盘。
技术介绍
弓I线键合是半导体封装技术中不可缺少的一个环节。通常的引线键合技术是将芯片置于弓I线卡盘上，采用专门的引线键合设备进行引线键合操作。附图1所示为现有的芯片卡盘的俯视图，包括底座1和位于底座1表面的芯片托架2、 3和4。根据实际需要，也可以设计更多的芯片托架。附图2所示为附图1之芯片卡盘沿a-a方向的剖面图。芯片托架2、3和4的侧壁是竖直的，芯片托架的宽度小于目标芯片两排管脚之间的距离，保证芯片可以顺利的置于芯片托架之上。附图3所示为将芯片置于卡盘上的芯片托架之上的情况，芯片的两排管脚5和6分别置于托架3的两侧，可以保证在引线键合的过程中芯片不会产生大幅度的位移。在此步骤中，被放置于芯片卡盘上的芯片的管脚是悬空的，因此芯片很容易被设备或者操作人员所携带的静电击穿，从而影响到芯片的产率。采用引线将管脚接地的方法需要每安装一个芯片都要为该芯片的管脚连接一次引线，操作过于繁琐，效率低下，并不适合规模生产。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种芯片卡盘，可以方便迅速地将芯片的管脚接...
【技术保护点】
一种芯片卡盘，包括底座和位于底座表面的芯片托架，其特征在于： 芯片托架顶端部分的截面为上窄下宽的形状； 在目标芯片未置于芯片卡盘之上的情况下，顶端部分的上边沿的宽度小于目标芯片两排管脚之间的距离，下边沿的宽度大于目标芯片两排管脚 之间的距离； 所述顶端部分的高度小于目标芯片管脚的长度； 底座与芯片托架采用导电材料制作，并且接地。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王炯，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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