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一种芯片卡盘，包括底座和位于底座表面的芯片托架，芯片托架顶端部分的截面为上窄下宽的形状；在目标芯片未置于芯片卡盘之上的情况下，顶端部分的上边沿的宽度小于目标芯片两排管脚之间的距离，下边沿的宽度大于目标芯片两排管脚之间的距离；所述顶端部分的高...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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