高熔点无铅焊料及其生产工艺制造技术

本发明专利技术高熔点无铅焊料包含的合金由２ｗｔ％～５ｗｔ％的Ｓｂ和９８ｗｔ％～９５ｗｔ％的Ｂｉ组成，该合金的固相线不低于２７０℃，液相线不高于３１０℃。由于Ｂｉ－Ｓｂ合金系属于无限互溶合金，合金固、液相点随Ｓｂ含量的提高而提高，而且这种高熔点无铅焊料与传统的Ｐｂ－１０Ｓｎ焊料相比，其更加环保。为了提高焊料的可焊性，还可进一步在将焊料制成焊环时加入适量的银。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅焊料，特别是指芯片焊接以及IC封装焊接用高熔点无铅焊料。
技术介绍
芯片焊接以及IC封装焊接要求焊料的熔点高于260℃，焊料熔点低会导致后期焊接破坏先期焊接好的焊点，从而影响焊接质量。通常芯片焊接以及IC封装焊所用的高熔点焊料为有铅高熔点焊料，由于这种焊料中含有对人体有害的铅元素，其在未来几年内将会被禁止使用，所以目前大家都在寻找能够替代有铅高熔点焊料的无铅焊料。 现有的熔点在260℃以上的无铅焊料有两种，一种是众所周知的价格昂贵的Au80(wt％)-Sn20(wt％)焊料，由于这种焊料金的质量百分比在80％左右，导致其价格很贵，应用范围受到很大的限制。 另一种为专利01823276.0中所揭示的高熔点无铅焊料，其合金成分为2wt％～18wt％的Ag和98wt％～82wt％的Bi，相比前一种高熔点无铅焊料来说，该专利中所揭示的焊料从价格上已经明显地降低了；但是，由于银同样是贵金属，而且其在焊料中的含量最高是可能达到18wt％，最低时也为2wt％，从成本方面来考虑，这种高熔点无铅焊料并不是理想的材料，所以业界急需一种贵金属含量低，甚至不含贵金属的高熔点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高熔点无铅焊料，其特征在于：其包括下述合金，该合金由２ｗｔ％～５ｗｔ％的Ｓｂ和９８ｗｔ％～９５ｗｔ％的Ｂｉ组成，该合金的固相点不低于２７０℃，液相点不高于３１０℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡烈松，陈明汉，叶富华，邹家炎，杜昆，
申请(专利权)人：广州瀚源电子科技有限公司，陈明汉，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]