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本发明高熔点无铅焊料包含的合金由２ｗｔ％～５ｗｔ％的Ｓｂ和９８ｗｔ％～９５ｗｔ％的Ｂｉ组成，该合金的固相线不低于２７０℃，液相线不高于３１０℃。由于Ｂｉ－Ｓｂ合金系属于无限互溶合金，合金固、液相点随Ｓｂ含量的提高而提高，而且这种高熔点无铅焊...
该专利属于广州瀚源电子科技有限公司;陈明汉所有，仅供学习研究参考，未经过广州瀚源电子科技有限公司;陈明汉授权不得商用。

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