本发明提供了一种硫酸铜除铁的工艺：将硫酸铜与蒸馏水配成溶液，过滤除去不溶性杂质，加入一定量的氧化剂，待充分氧化后再缓慢滴入沉淀剂，调节溶液pH值至3.0-4.0，一定温度下进行充分水解，最后过滤即可。此法可达到控制铁含量小于1ppm，铜...

本发明公开了一种铝软钎焊用高可靠性助焊剂，它由下述重量百分比组成：去膜剂：15-30%、金属盐：1-8%、活化剂:30-70%、表面活性剂：0.1-1%、缓蚀剂：0.1-2%。本发明适用于与无铅或有铅焊料制成包芯锡丝，采用自动焊或手工焊...

本发明公开了一种松香型焊锡膏用水基清洗剂，其包括以下质量百分比的原料：15-40%的醇醚类有机溶剂、1-15%的皂化剂、0.1-2%的表面活性剂、0.01-0.5%的缓蚀剂、水为余量。本发明的清洗剂对印刷网版上残留的焊锡膏具有较好的清洗...

免洗型高温浸焊助焊剂属于助焊剂技术领域。本发明的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种具有较好的脱漆性能和助焊性能，具有较宽的工作温度窗口且满足环境保护要求的助焊剂。其组分和重量百分比为：活性物质为１．０－２．０％，树脂为１．０－３．０...

本发明公开了一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂，其包括以下重量百分比含量的成分：改性松香树脂２７～３７ｗｔ％、触变剂１０～１２ｗｔ％、增粘剂８～１２ｗｔ％、有机活化剂１０～１２ｗｔ％、润滑剂０．５～２．０ｗｔ％，余量为有机溶剂。本发明还公开...

本发明公开了一种高温低溶铜率无铅焊料，该无铅焊料以Ｓｎ为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：３．５－８ｗｔ％Ｃｕ、２－６ｗｔ％Ｂｉ、１－３ｗｔ％Ｓｂ、０．００５－０．１ｗｔ％Ｐ、０．００８－０．２ｗｔ％Ｇａ。本发明提供的无铅焊料具有以...

本发明公开了一种可以保持长效作用的无铅焊料减渣方法，该方法包括以下步骤：（１）制备包含Ｓｎ和Ｐ且Ｐ含量为０．００８－５ｗｔ％的无铅焊料，其中分为开缸料、改造料和补充料；（２）对于新开缸即不含焊料的空锡缸，使用Ｐ含量达到０．０１０－０．０...

本发明公开了一种可以保持长效作用而操作十分简单的无铅焊料减渣方法，该方法首先用中间合金法制造出包含Ｓｎ和Ｐ且Ｐ含量为０．１－０．８ｗｔ％的抗渣合金，然后分析待改造锡炉内焊料Ｐ含量，进行锡炉成分改造，即在不含Ｐ或Ｐ含量低于０．００８ｗｔ％...

本发明高熔点无铅焊料包含的合金由２ｗｔ％～５ｗｔ％的Ｓｂ和９８ｗｔ％～９５ｗｔ％的Ｂｉ组成，该合金的固相线不低于２７０℃，液相线不高于３１０℃。由于Ｂｉ－Ｓｂ合金系属于无限互溶合金，合金固、液相点随Ｓｂ含量的提高而提高，而且这种高熔点无...

本发明公开了一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及重量含量为：粘结成膜剂４５～６５％，活化及表面活性剂０．２～１５％，触变防沉增滑剂１～１０％，配合添加剂０．５～１０％，溶剂余量。该助焊剂的制备方法为：先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带...

本发明公开了一种无铅膏体焊接材料，由Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉与焊膏助焊剂按１０∶０．８～１．５的重量比例混合制成，其中Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉的组成成分为：Ｓｎ９５～９９ｗｔ％，Ｃｕ０．５～２ｗｔ％，Ｔｉ余量；焊膏助焊剂的组成成分为：粘结成...