一种无铅膏体焊接材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无铅膏体焊接材料，由Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉与焊膏助焊剂按１０∶０．８～１．５的重量比例混合制成，其中Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉的组成成分为：Ｓｎ９５～９９ｗｔ％，Ｃｕ０．５～２ｗｔ％，Ｔｉ余量；焊膏助焊剂的组成成分为：粘结成膜剂４５～６５％，活化及表面活性剂０．２～１５％，触变防沉增滑剂１～１０％，配合添加剂０．５～１０％，溶剂余量。本发明专利技术还公开了该无铅膏体焊接材料的制备方法。本发明专利技术无铅膏体焊接材料，经检测和实际应用具如下优点：膏体细腻，不含卤素，无异味，印刷性优良，焊点成型性好，不粘板，不搭桥，不拔尖，有持久的慢干性。经回流后焊点光亮、饱满，焊面平整，无残渣，免清洗。本发明专利技术无铅膏体焊接材料适用在熔点２２７℃的温度范围内实现焊接的领域，尤其适用于贴装焊接或需要用膏体材料焊接的其他领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子产品使用的无铅膏体焊接材料，同时本专利技术还涉及一种 无铅膏体焊接材料的制备方法。
技术介绍
本申请人专利技术的一种新型无铅及无贵金属Ag的焊料Sn-Cu-Ti (中国专利 ZL2004 1 0051200.6)，该材料己在波峰焊，PCB热风整平，引线浸锡，热镀锡 领域被广泛应用，为推广到贴装及需要以膏体形式使用的领域，需要研制成膏体 即成为焊膏，本专利技术旨在满足该要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子产品使用的无铅膏体焊接材料，该无铅膏体焊 接材料适用在熔点227'C的温度范围内实现焊接的领域，尤其适用于贴装焊接或 需要用膏体材料焊接的其他领域。本专利技术的另一目的是提供一种工艺简单的无铅膏体焊接材料的制备方法。本专利技术提供的一种无铅膏体焊接材料，由Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按 10:0.8 1.5的重量比例混合制成，其中Sn-Cu-Ti焊料粉的组成成分为Sn 95 99wt%， CuO. 5 2wt%， Ti余量；焊膏助焊剂的组成成分为粘结成膜剂 45 65%，活化及表面活性剂0.2 15%，触变防沉增滑剂1 10%，配合添加 剂O.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅膏体焊接材料，其特征在于：由Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉与焊膏助焊剂按１０∶０．８～１．５的重量比例混合制成，其中Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉的组成成分为：Ｓｎ９５～９９ｗｔ％，Ｃｕ０．５～２ｗｔ％，Ｔｉ余量；焊膏助焊剂的组成成分为：粘结成膜剂４５～６５％，活化及表面活性剂０．２～１５％，触变防沉增滑剂１～１０％，配合添加剂０．５～１０％，溶剂余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪逸，陆雁，
申请(专利权)人：广州瀚源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]