一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及重量含量为：粘结成膜剂４５～６５％，活化及表面活性剂０．２～１５％，触变防沉增滑剂１～１０％，配合添加剂０．５～１０％，溶剂余量。该助焊剂的制备方法为：先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口，静置冷却后即得。利用本发明专利技术助焊剂制成的ＳｎＡｇＣｕＢｉ和ＳｎＡｇＣｕ焊膏不含卤素，免清洗，具有良好的印刷性，不粘板，不搭桥，不拔尖，印点成型性好，不塌边。经回流焊接后，焊点焊面光亮、平整，无残留，无锡珠产生。焊剂和焊膏的各项技术指标均达到ＪＩＳ－３１９７标准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅焊膏用的助焊剂，同时本专利技术还涉及一种无铅焊膏用的助焊剂的制备方法。
技术介绍
电子表面贴装技术再流焊(SMT)是通过预先分配到电子印刷线路板焊盘上 (PCB)的焊膏，经回流炉加热熔化实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊 盘之间的机械与电器连接。该技术的主要特点是元器件不侵入熔融焊料中，受热 冲击小，仅在焊接部位进行焊接，并可控制焊料量。贴装时不受引脚间距和通孔 间距限制，还可两面进行贴装，从而大大提高了电子产品的组装密度，实现细微 间距焊接。与插装焊接比较，其电性能更优良，可靠性、抗震性、生产效率更高， 易实现自动化，成本也更低，是组装技术的发展方向。焊膏是由合金焯粉和与之适应的助焊剂混合而成的。焊膏的性能和特性，除 合金焊粉本身具有的特性外，主要取决于与之适应的助焊剂。性能优良的助焊剂 是保证贴装技术产品质量的关键材料。本申请人专利技术的SnAgCuBi焊料(中国专利号ZL03 1 26796.3)由于熔点较 低，含贵金属Ag少，己在波峰焊领域广泛应用。而作为贴装回流焊膏用，由于 未有与之适用的助焊剂进行匹配，尚还空白。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种助焊性能优良，无卤素，免清洗，可靠性高的环境友好型焊膏用的助焊剂，该助焊剂适用于本申请人自主研发的低银SnAgCuBi焊 料，同时也适用于SnAgCu系无铅焊料。本专利技术的另一目的是提供一种工艺简单的电子贴装无铅焊膏用助焊剂的制备方法。本专利技术提供的一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及重量含量为粘结成膜剂45 65%，活化及表面活性剂0.2 15%，触变防沉增滑剂1 10%，配 合添加剂0. 5 10%，溶剂余量。所述的粘结成膜剂为改性松香树脂和合成树脂，包括氢化松香，聚合松香， 水白松香，TSR-685树脂，TSR-610树脂，压克力120树脂，聚合a—苯乙烯树 脂，甲基苯乙烯树脂，氢化松香甘油酯和FE—625树脂中的二种或二种以上的混 合物。粘结成膜剂是焊膏助焊剂的基本材料，其特点是焊膏经焊接后在焊点和基 板上形成一层紧密的有机膜，保护其不被腐蚀和受潮，且具良好电绝缘性。松香 类树脂，主要成分为松香酸，具一定的助焊性，经改性具更好的性能，热稳定性 更好，不易氧化，不结晶，酸值变低。其粘结性保证焊膏必需具有的黏着力。所述的活化及表面活性剂为有机酸，有机胺和某些表面活性物质。有机酸如 丁二酸，戊二酸，水杨酸，癸二酸，十八酸；有机胺如二乙醇胺，三乙醇胺，环 己胺；表面活性物质如十六烷基三甲基溴化铵，FSN-100氟油。活化及表面活性 剂为其中二种或多种混合混合物，其作用是清除焊料和被焊母材表面氧化物和气 体层，使其达到纯金属或合金间的相互接触，以达到钎焊温度时能显著减少固、 液、气相间的表面张力，即减少其接触表面处自由能或自由焓值，从而充分润湿 表面。所述的触变防沉增滑剂为蓖麻油，氢化蓖麻油，聚酰胺蜡，聚乙烯蜡，脂肪 酸酰胺，乙二撑双硬脂酸酰胺和亚甲基硬脂酸酰胺中的一种或几种的混合物。焊 膏是一种假塑性型流体，具"剪切稀化"的特性，触变剂的作用是增强流体的切 力变稀行为，改善焊膏的印刷性能，同时也起防沉、不易分层、软化及增滑、利 于脱模等作用。所述的配合添加剂为甘油，苯并三氮唑，抗氧剂264和抗氧剂1010中的一 种或几种的混合物。主要调节焊膏物料间的聚结及防止氧化，减慢以至防止腐蚀 等作用。所述的溶剂为二甘醇单丁醚，二甘醇单己醚，乙二醇醚，苯甲醇，二甘醇， 二丙酮醇，聚乙二醇，N-甲基-2-吡咯垸酮，1， 2 —丙二醇和辛烷中的二种或二 种以上的混合物。这类溶剂与焊剂中的固体成份均有很好的互溶性，常温下挥发 程度适中，焊接时能迅速挥发掉不留残渣且无毒性、无异味。本专利技术助焊剂的制备方法为先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装 置的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续 加热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口，静置冷却后即得。本专利技术助焊剂不仅适用于SnAgCuBi焊料粉，也适用于SnAgCu焊料粉。利用 本专利技术助焊剂制成的SnAgCuBi和SnAgCu焊膏不含卤素，免清洗，具有良好的印 刷性，不粘板，不搭桥，不拔尖，印点成型性好，不塌边。经回流焊接后，焊点 焊面光亮、平整，无残留，无锡珠产生。焊剂和焊膏的各项技术指标均达到 JIS-3197标准。具体实施方式以下列举具体实施例对本专利技术进行说明。需要指出的是，实施例只用于对本 专利技术作进一步说明，不代表本专利技术的保护范围，其他人根据本专利技术的提示做出的 非本质的修改和调整，仍属于本专利技术的保护范围。 实施例1一种电子贴装无铅焊膏用助悍剂，其组分及含量(wt%)为氢化松香45聚合d—苯乙烯树脂10丁二酸6. 8乙二撑双硬脂酸酰胺6苯并三氮唑1十六垸基三甲基溴化铵0. 2二甘醇单丁醚16苯甲醇10 .二甘醇5上述助焊剂的制备方法为:先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加 热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口， 静置冷却后即得。实施例2一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及含量(Wt%)为 聚合松香 30压克力120树脂 18TSR-610树脂 6丁二酸 5.9亚甲基硬脂酸酰胺 5聚乙烯蜡 4苯并三氮唑 1 十六烷基三甲基溴化铵0. 1二甘醇单丁醚 20苯甲醇 10上述助焊剂的制备方法为先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置 的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加 热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口 ， 静置冷却后即得。 实施例3一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及含量"t%)为.聚合松香28TSR-685树脂16TSR-610树脂11丁二酸6水杨酸2.4乙二撑双硬脂酸酰胺2.5氢化蓖麻油2. 5蓖麻油3苯并三氮唑1十六烷基三甲基溴化铵0. 1二甘醇单丁醚16. 5N-甲基-2-吡咯垸酮8. 5二甘醇2. 5实施例4一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及含量(Wt%)为:氢化松香30聚合松香10氢化松香甘油酯11氢化蓖麻油5亚甲基硬脂酸酰胺5丁二酸1.8十八酸1. 5苯并三氮唑1FSN-100氟油0.2二甘醇单丁醚28三乙醇胺3.5辛烷3上述助焊剂的制备方法为:先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加 热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口 ， 静置冷却后即得。实施例5一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及含量(wt%)为氢化松香 25聚合松香 15FE-625树脂 10TSR-685树脂 10氢化蓖麻油 2聚乙烯腊 2亚甲基硬脂酸酰胺 5水杨酸 2十八酸 1.5苯甲醇 2二甘醇单已醚 20辛烷 3 .FSN-100氟油 0. 5苯并三氮唑 1 抗氧剂264 1上述助焊剂的制备方法为先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置 的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加 热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及重量含量为：粘结成膜剂４５～６５％，活化及表面活性剂０．２～１５％，触变防沉增滑剂１～１０％，配合添加剂０．５～１０％，溶剂余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪逸，陆雁，
申请(专利权)人：广州瀚源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]