【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属粉体材料的制备领域，特别涉及一种无污染的化学还原法制备银粉的工艺。
技术介绍
银浆是电子工业领域最重要的材料，随着微电子技术的发展，印刷电路及电子元件的精密化、小型化和纳米技术的发展，以粉体(尤其是银粉体)制成各种各样导电膏(糊、剂)，广泛用于印刷线路的涂布上。作为导电膏(糊、剂)填料的银粉，则是重要的关键性材料，对它的要求既要纯、又要细，还要分散性好，同时还要考虑到是否会造成环境污染的问题。随着我国电子工业的迅速发展，对超细银粉等原材料的需求量将急剧增加，仅纳米银粉的市场容量估计就达到50万吨/年，并有继续扩大的趋势。然而，由于我国的超细银粉制备技术起步较晚，整体水平比较低，迄今仍缺乏上规模的超细银粉生产企业。故国内生产高档电子元件所需要的银浆、银粉目前仍主要依赖进口。因此，银粉等原材料的尽早国产化已成为电子元件企业降低生产成本、提高出口竞争力的关键因素之一。目前银粉的制备大多以硝酸银为前驱体，采用化学或物理方法制备而成，反应后废水中含有大量的硝酸根，给废水的处理带来很大的难度。也有研究者以双氧水、苯甲醛等为还原剂采用化学还原法性制得，...
【技术保护点】
一种采用化学还原法制备银粉的工艺，其特征在于，该工艺采用氧化银或碳酸银为前驱物，将氧化银或碳酸银加入高速搅拌的纯水中，维持搅拌速度２５００－３０００转／分，时间１０～１５分钟，然后将搅拌速度降至５００－８００转／分，再加入还原剂进行反应，直至反应完全，所得产物经过过滤、洗涤、烘干后得到银粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丰勇，黄瑜，
申请(专利权)人：上海宝银电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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