一种耐水煮导电银浆及其制备与应用制造技术

本发明专利技术涉及导电银浆技术领域，尤其是涉及一种耐水煮导电银浆及其制备与应用。本发明专利技术提供的耐水煮导电银浆，包括以下质量百分比的各组分：导电银粉40％～55％；高分子树脂4％～8％；助剂1％～4％；溶剂45％～55％；其中，各组分的质量百分比加和为100％。与现有导电银浆相比，本发明专利技术提供的本发明专利技术的耐水煮导电银浆具有优异的印刷性能、导电性能和附着性能，经过80℃水浴200h无脱层，无严重掉粉，百格刀等级≥2，具有优异的耐水煮性能和耐候性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电银浆，尤其是涉及一种耐水煮导电银浆及其制备与应用。

技术介绍

1、电子信息产业的高速发展，带动了电子浆料行业的发展。银因为电导率高等优异的应用性能，在电子工业中具有极其重要的地位。导电银浆是生产各种电子元器件产品不可或缺的基本和关键功能材料。

2、导电银浆广泛应用于电脑、手机键盘、薄膜开关、触摸屏、智能卡、射频识别等电子工业领域，目前使用量最大的几种导电银浆包括：pet为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆、触摸屏用低温导电银浆、单板陶瓷电容器用浆料、压敏电阻和热敏电阻用银浆、压电陶瓷用银浆以及碳膜电位器用银电极浆料。

3、低温固化环保导电银浆是由金属银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂和添加剂组成，将上述组分混合均匀，配制成粘稠浆体，通过丝网印刷工艺制成相应电路图形后，在较低的温度下进行固化，得到与基材附着良好的线路导线。低温固化导电银浆的主要特点是固化温度低、粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷，它适用于低温固化焊接场合的导电导热粘接。

4、应用于pldc的导电银浆都有一定的耐候等级和耐水煮性能要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐水煮导电银浆，其特征在于，包括以下质量百分比的各组分：

2.根据权利要求1所述的一种耐水煮导电银浆，其特征在于，所述导电银粉为片状银粉与球状银粉的混合物，片状银粉和球状银粉的质量比为4：1，片状银粉的D50粒径为4.0～6.0μm，振实密度为2.0～2.5g/mL，松装密度为1.0～1.5g/mL；球状银粉的D50粒径为0.5～1.0μm，振实密度为3.0～4.5g/mL；松装密度为1.5～2.0g/mL。

3.根据权利要求1所述的一种耐水煮导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂选自氯醋树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、氨基树脂或环氧树脂中的一种或几种；所述高分...

【技术特征摘要】

1.一种耐水煮导电银浆，其特征在于，包括以下质量百分比的各组分：

2.根据权利要求1所述的一种耐水煮导电银浆，其特征在于，所述导电银粉为片状银粉与球状银粉的混合物，片状银粉和球状银粉的质量比为4：1，片状银粉的d50粒径为4.0～6.0μm，振实密度为2.0～2.5g/ml，松装密度为1.0～1.5g/ml；球状银粉的d50粒径为0.5～1.0μm，振实密度为3.0～4.5g/ml；松装密度为1.5～2.0g/ml。

3.根据权利要求1所述的一种耐水煮导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂选自氯醋树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、氨基树脂或环氧树脂中的一种或几种；所述高分子树脂的相对分子质量为15000～30000。

4.根据权利要求1所述的一种耐水煮导电银浆，其特征在于，所述助剂包括固化剂、消泡剂、流平剂、触变剂和附着力促进剂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘启，周琳，朱庆明，
申请(专利权)人：上海宝银电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：