The invention relates to a powder dispersion method for magnetron sputtering coating. In the powder material of small particle size and large specific surface area, large particle size and small specific surface area are added to the magnetron sputtering coating. Under the traditional mechanical vibration dispersion conditions, this method can effectively reduce the table of the whole system. The surface energy can reduce the agglomeration tendency of the powder base material, and can improve the dispersing effect of the powder base material by the impact of the large particle powder and the base material of the aggregate powder, so as to realize the uniform coating. After the coating is finished, the large particle powder can be removed by sieving, and the coating product can be obtained. The particle size of the powder base material is 0.1 to 150 m, and the particle size of the large particle powder is 200 m 2mm, and the mass ratio of the two particles is 5 to 20:1.
【技术实现步骤摘要】
一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法
：本专利技术涉及一种粉体分散方法，尤其涉及一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法。
技术介绍
：磁控溅射是物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。由于磁控溅射中轰击基材的电子能量较低，故往往可以得到表面平整度更佳的镀膜。利用磁控溅射技术进行精细粉体表面改性镀膜是一项很有前景的工作：相比于化学液相沉积粉体镀膜，磁控溅射粉体镀膜具有工序简单，对环境无污染的优点；相比于传统的气相沉积方法，如蒸发镀方法，磁控溅射粉体镀膜膜层更为平整致密，能够呈现更优秀的效果。俞晓正等人在其研究中进行了磁控溅射粉体镀膜的实验。由于粉体材料具有粒径小、比表面积大，表面能大的特点，且在磁控溅射镀膜中随着金属...
【技术保护点】
一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法，包括以下步骤：①将粒径为0.1‑150μm的粉体基材及粒径为200μm‑2mm的大颗粒粉体按质量比5～20:1混合均匀，加入磁控溅射镀膜机的储料仓内；②开启机械振动，开启磁控溅射电源，对混合粉体进行磁控溅射镀膜；③溅射完成后将全部镀膜粉体取出，过筛网去除大颗粒粉体，即可得到最终的镀膜粉体。
【技术特征摘要】
1.一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法，包括以下步骤：①将粒径为0.1-150μm的粉体基材及粒径为200μm-2mm的大颗粒粉体按质量比5～20:1混合均匀，加入磁控溅射镀膜机的储料仓内；②开启机械振动，开启磁控溅射电源，对混合粉体进行磁控溅射镀膜；③溅射完成后将全部镀膜粉体取出，过筛网去除大颗粒粉体，即可得到最终的镀膜粉体。2.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓峰，李大铭，董建廷，逯琪，张文彬，雷芝红，
申请(专利权)人：上海朗亿新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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