一种晶圆芯片加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆芯片加工装置，通过设置安全栅栏，并在安全栅栏内设置有搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；利用机械手将代加工芯片从进料盒搬运到加工平台，完成芯片的磨削作业，再将磨削加工后的芯片搬运到出料盒，从而完成晶圆芯片的全自动磨削过程。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆芯片加工装置
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆芯片加工装置。
技术介绍
在现今的生活上，科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度，也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累，机械手的应用也将会越来越广泛。半导体晶圆芯片的制造包括：从晶体上将半导体晶圆切割下来，接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶圆的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶圆。通常考虑的去除材料的加工步骤包含：半导体晶圆的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶圆芯片的加工作业中，存在大量的重复性劳动，同时对于作业环境要求较高，将机械手应用于晶圆芯片的加工作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆芯片加工装置。本专利技术是以如下技术方案实现的：一种晶圆芯片加工装置，包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接。进一步的，所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片取出放置于加工平台，并将加工平台加工后的成品芯片取出放置于出料盒；所述加工平台用于对待加工芯片进行加工，所述加工平台上安装有固定架，所述固定架上安置一磨削刀具，所述磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一回转台，所述回转台上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片；所述回转台顶部安置有滑槽和滑块，所述放置台底端与滑块固定连接，所述放置台通过滑块沿滑槽而相对于所述回转台移动；每个所述滑槽均沿所述回转台的径向方向设置，所述滑块靠近回转台中心的位置为第一工位，远离回转台中心的位置为第二工位；所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取代加工芯片；所述回转台在第一工位和第二工位处分别设置第一重力传感器和第二重力传感器，所述第一重力传感器和第二重力传感器分别与所述控制装置通信连接；当搬运机械手将代加工芯片放置在回转台上的放置台上，此时放置台位于第一工位，所述第一重力传感器感受到重力后向所述控制装置发出反馈信号，所述控制装置控制滑块运动，从而带动放置台移动到第二工位；进一步的，当第二工位处的第二重力传感器感受到重力后同样向所述控制装置发出反馈信号，所述控制装置控制加工平台的磨削刀具作业；当加工完成后，所述控制装置控制滑块运动，从而带动放置台再移动到第一工位，同时回转台进行转动，从而将加工后的成品芯片转移出磨削刀具作业的范围，并将后续的代加工芯片转动到磨削刀具作业的范围内；所述搬运机械手从第一工位获取加工后的成品芯片，将其取出放置于出料盒进一步的，当所述放置台处于第一工位或第二工位时，所述放置台的俯视图投影全部位于所述回转台的俯视图投影之内。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种晶圆芯片加工装置，通过设置安全栅栏，并在安全栅栏内设置有搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；利用机械手将代加工芯片从进料盒搬运到加工平台，完成芯片的磨削作业，再将磨削加工后的芯片搬运到出料盒，从而完成晶圆芯片的全自动磨削过程。附图说明图1是本实施例提供的一种晶圆芯片加工装置整体示意图；图2是本实施例提供的搬运机械手结构示意图；图3是本实施例提供的回转台结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。一种晶圆芯片加工装置，如图1-3所示，包括安全栅栏1，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手2、进料盒3、加工平台4和出料盒5；所述搬运机械手2和所述加工平台4均受控于控制装置100；所述搬运机械手2与所述加工平台4均与所述控制装置100通信连接。进一步的，所述进料盒3和所述出料盒5分置于所述加工平台4的旁边，所述进料盒3、出料盒5以及所述加工平台4所在空间均为所述搬运机械手2的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒3中的待加工芯片6取出放置于加工平台4，并将加工平台4加工后的成品芯片取出放置于出料盒；所述加工平台用于对待加工芯片进行加工，所述加工平台上安装有固定架7，所述固定架7上安置一磨削刀具8，所述磨削刀具8在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一回转台9，所述回转台9上设置多个放置台10，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片；所述搬运机械手2包括升降平台11、大臂12、中臂13、小臂14和末端执行器15，所述升降平台11包括一升降轴16，所述大臂12通过第一转动副与升降轴61连接，所述中臂13通过第二转动副与大臂12连接，所述小臂14通过第三转动副与中臂13连接，所述末端执行器15通过一移动副与小臂14连接；所述末端执行器采用吸盘结构来抓取代加工芯片；所述回转台9顶部安置有滑槽91和滑块92，所述放置台10底端与滑块固定连接，所述放置台通过滑块沿滑槽而相对于所述回转台移动；每个所述滑槽均沿所述回转台的径向方向设置，所述滑块靠近回转台中心的位置为第一工位，即滑块位于滑槽靠近回转台中心的一端，远离回转台中心的位置为第二工位，即滑块位于滑槽远离回转台中心的另一端；所述回转台在第一工位和第二工位处分别设置第一重力传感器和第二重力传感器，所述第一重力传感器和第二重力传感器分别与所述控制装置通信连接；当搬运机械手将代加工芯片放置在回转台上的放置台上，此时放置台位于第一工位，所述第一重力传感器感受到重力后向所述控制装置发出反馈信号，所述控制装置控制滑块运动，将带动放置台移动到第二工位；进一步的，当第二工位处的第二重力传感器感受到重力后同样向所述控制装置发出反馈信号，所述控制装置控制加工平台的磨削刀具作业；当加工完成后，所述控制装置控制滑块运动，从而带动放置台再移动到第一工位，同时回转台进行转动，从而将加工后的成品芯片转移出磨削刀具作业的范围，并将后续的代加工芯片转动到磨削刀具作业的范围内；所述搬运机械手从第一工位获取加工后的成品芯片，将其取出放置于出料盒。进一步的，当所述放置台处于第一工位或第二工位时，所述放置台的俯视图投影全部位于所述回转台的俯视图投影之内。以上所揭露的仅为本专利技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片取出放置于加工平台；所述加工平台用于对待加工芯片进行加工，所述加工平台上安装有固定架，所述固定架上安置一磨削刀具，所述磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一回转台，所述回转台上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片；所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取代加工芯片；所述回转台顶部安置有滑槽和滑块，所述放置台底端与滑块固定连接，所述放置台通过滑块沿滑槽而相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖梓健，王昌华，
申请(专利权)人：盐城盈信通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32