集成电路封装体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及集成电路封装体及其制造方法。根据本发明专利技术一实施例的集成电路封装体，其包括具有第一表面及第二表面的封装基板；设置于第一表面上的第一集成电路元件；遮蔽第一表面及第一集成电路元件的第一绝缘壳体；设置于第二表面上的第二集成电路元件，第一集成电路元件与第二集成电路元件经配置以与第二表面上的若干第二输入/输出引脚电连接；电性设置于若干第二输入/输出引脚上的若干电连接结构；遮蔽第二表面、第二集成电路元件及若干电连接结构的第二绝缘壳体；以及电性设置于若干电连接结构的相应者上且凸伸于第二绝缘壳体外的若干外部引脚。本发明专利技术实施例可以较小尺寸实现高集成度的集成电路封装体，且保证产品良率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装体及其制造方法
本专利技术涉及半导体
，特别涉及半导体
中的集成电路封装体及其制造方法。
技术介绍
随着物联网、手持/可穿戴智能设备的飞速发展，市场对于高集成度的集成电路封装体的需求日益突出。在传统的集成电路封装体中，主要的集成电路元件一般设置在封装基板的一侧，而封装基板的另一侧则用于设置输入/输出(I/O)引脚。基于此种传统设计，当需要集成电路封装体具有更多功能时，一般可采取两种方案，一种方案是增加主板上的芯片密度，将多个具有不同功能的芯片设置在主板上，但是由于主板的空间有限，设计难度必然会上升；而另一种方案是增加单一芯片的功能，即将多种不同的功能集成到单一芯片上，但此时单一芯片的尺寸必然会增大。如何在不改变主板上的芯片密度以及不改变单一芯片尺寸的情况下，提升集成电路封装体的集成度是一个迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一集成电路封装体及其制造方法，其可以较小尺寸实现高集成度的集成电路封装体，且保证产品良率。本专利技术的一实施例提供一集成电路封装体。该集成电路封装体包括：封装基板，该封装基板具有第一表面及第二表面；第一集成电路元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装体，其包括:封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面及第二表面；第一集成电路元件，设置于所述封装基板的所述第一表面上；第一绝缘壳体，遮蔽所述封装基板的所述第一表面及所述第一集成电路元件；第二集成电路元件，设置于所述封装基板的所述第二表面上，其中所述第一集成电路元件与所述第二集成电路元件经配置以与所述第二表面上的若干第二输入/输出引脚电连接；若干电连接结构，电性设置于所述若干第二输入/输出引脚上；第二绝缘壳体，遮蔽所述封装基板的所述第二表面、所述第二集成电路元件及所述若干电连接结构；以及若干外部引脚，电性设置于所述若干电连接结构的相应者上且凸伸于所述第二绝缘壳体外。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装体，其包括:封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面及第二表面；第一集成电路元件，设置于所述封装基板的所述第一表面上；第一绝缘壳体，遮蔽所述封装基板的所述第一表面及所述第一集成电路元件；第二集成电路元件，设置于所述封装基板的所述第二表面上，其中所述第一集成电路元件与所述第二集成电路元件经配置以与所述第二表面上的若干第二输入/输出引脚电连接；若干电连接结构，电性设置于所述若干第二输入/输出引脚上；第二绝缘壳体，遮蔽所述封装基板的所述第二表面、所述第二集成电路元件及所述若干电连接结构；以及若干外部引脚，电性设置于所述若干电连接结构的相应者上且凸伸于所述第二绝缘壳体外。2.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述第一集成电路元件与所述第二集成电路元件进一步包括：裸片或贴装元件。3.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述若干电连接结构是刷锡膏形成的结构、植锡球或金球形成的结构、植凸块形成的结构或布置被动元器件形成的结构。4.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述若干外部引脚是电镀引脚。5.一种集成电路封装体的制造方法，其包括：提供封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面及第二表面，其中所述第二表面上设有若干第二输入/输出引脚；将第二集成电路元件设置于所述封装基板的所述第二表面上，所述第二集成电路元...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪虞，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32