温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及集成电路封装体及其制造方法。根据本发明一实施例的集成电路封装体，其包括具有第一表面及第二表面的封装基板；设置于第一表面上的第一集成电路元件；遮蔽第一表面及第一集成电路元件的第一绝缘壳体；设置于第二表面上的第二集成电路元件，第一集成...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。