芯片封装制造技术

一种芯片封装，包括基底，基底具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有多个芯片，第二表面上设有基板，基底与基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，基底中设有若干个第二导电构件，基底与芯片之间设有若干个第三导电构件，相邻的两个芯片之间通过一导电连接件连接，导电连接件与第一表面接触，基板与基底接触的一面设有若干个第一焊盘，芯片通过第一导电构件、第二导电构件及第三导电构件与基板电性导通，基板背向第一焊盘的一面设有若干个导电柱，导电柱贯穿基板以与第一焊盘导通，至少一个导电柱用于接地，用于接地的导电柱的直径大于其它导电柱的直径。本发明专利技术能够解决现有技术中实现芯片之间数据传输时成本高、散热差的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装
本专利技术涉及芯片
，特别是涉及一种芯片封装。
技术介绍
随着科技的进步，智能电子产品已逐渐走进人们的生活，智能电子产品中芯片是决定产品性能的决定性因素。芯片在生产完成后，需要进行芯片封装。目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，芯片封装尺寸也逐步小型化，贴装元件封装间距向更细间距发展，芯片封装中通常包含多个芯片，芯片与芯片之间需要进行数据传输。现有技术中，实现芯片封装中芯片与芯片之间的数据传输需要采用硅通孔技术在转接板中开孔，使通孔贯穿转接板的上表面和下表面，并在通孔中进行金属布线，芯片通过通孔中的金属布线与基板连接，这种实现方式封装过程复杂，成本较高。此外，随着芯片处理数据不断加大，这种工艺制作出的芯片封装也存在散热差的问题。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提出一种芯片封装，解决现有技术中的芯片封装在实现芯片与芯片之间数据传输时成本高、散热差的问题。一种芯片封装，包括基底，所述基底具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有多个芯片，所述第二表面上设有基板，所述基底与所述基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，所述基底中设有若干个第二导电构件，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装，包括基底，其特征在于，所述基底具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有多个芯片，所述第二表面上设有基板，所述基底与所述基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，所述基底中设有若干个第二导电构件，所述基底与所述芯片之间设有若干个第三导电构件，相邻的两个所述芯片之间通过一导电连接件连接，所述导电连接件与所述第一表面接触，所述基板与所述基底接触的一面设有若干个第一焊盘，所述芯片通过所述第一导电构件、所述第二导电构件及所述第三导电构件与所述基板电性导通，所述基板背向所述第一焊盘的一面设有若干个导电柱，所述导电柱贯穿所述基板以与所述第一焊盘导通，且至少一个所述导电柱用于接地，用于...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装，包括基底，其特征在于，所述基底具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有多个芯片，所述第二表面上设有基板，所述基底与所述基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，所述基底中设有若干个第二导电构件，所述基底与所述芯片之间设有若干个第三导电构件，相邻的两个所述芯片之间通过一导电连接件连接，所述导电连接件与所述第一表面接触，所述基板与所述基底接触的一面设有若干个第一焊盘，所述芯片通过所述第一导电构件、所述第二导电构件及所述第三导电构件与所述基板电性导通，所述基板背向所述第一焊盘的一面设有若干个导电柱，所述导电柱贯穿所述基板以与所述第一焊盘导通，且至少一个所述导电柱用于接地，用于接地的所述导电柱的直径大于其它所述导电柱的直径。2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，每个所述芯片朝向所述基底的一面均设有若干个第二焊盘，位于相邻的两个所述芯片之间的所述导电连接件分别与相邻的两个所述芯片上的至少一个所述第二焊盘连接。3.根据权利要求2所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜光东，
申请(专利权)人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44