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一种芯片封装，包括基底，基底具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有多个芯片，第二表面上设有基板，基底与基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，基底中设有若干个第二导电构件，基底与芯片之间设有若干个第三导电构件，相邻的两个芯片之间通...
该专利属于深圳市盛路物联通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市盛路物联通讯技术有限公司授权不得商用。

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