贴片式二极管引线框架的中间产品及由其所得的产成品制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴片式二极管引线框架的中间产品及由其所得的产成品，所述中间产品包括引线框架本体，所述引线框架本体由沿纵向设置的多列框架组构成，每列所述框架组包括沿纵向相对设置的第一竖架和第二竖架，以及沿纵向间隔布设于所述第一竖架和所述第二竖架之间的多对引脚组，每对所述引脚组包括相对设置的第一引脚单元和第二引脚单元，每对所述引脚组中的所述第一引脚单元与所述第二引脚单元之间以及每相邻两所述引脚组之间为冲孔，所述冲孔中设有与所述第一竖架或所述第二竖架一体的至少一个连接片，本实用新型专利技术将引线框架本体与连接片集成在一起，只需一条铜带生产线即可生产，且引脚组的单位密度高，能有效提高生产效率和原料使用率。

【技术实现步骤摘要】
贴片式二极管引线框架的中间产品及由其所得的产成品
本技术涉及微电子元器件
，具体涉及一种贴片式二极管引线框架的中间产品及由其所得的产成品。
技术介绍
引线框架应用于贴片式二极管封装领域，其作用为将单只的贴片式二极管集中在一起从而便于后续的各个加工工序。现有SMA贴片式二极管结构通常为采用独立的连接片置于引线框上再通过焊接相连，或者采用将两片引线框架堆叠焊接的模式，以上两种产品模式均需要使用两条铜带进行前期的冲压，不仅造成了铜带浪费，而且生产效率较低；另一方面，现有引线框架的产品单位密度较低，铜带使用率低，人工效率不高。
技术实现思路
本技术提供一种贴片式二极管引线框架的中间产品，其将引线框架及与其配套使用的连接片集成在一起，只需一条铜带生产线即可生产，并且引线框架的产品单位密度高，不仅能有效提高生产效率和原料的使用率，而且能大大降低生产成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种贴片式二极管引线框架的中间产品，包括引线框架本体，所述引线框架本体由沿纵向设置的多列框架组构成，每列所述框架组包括沿纵向相对设置的第一竖架和第二竖架，以及沿纵向间隔布设于所述第一竖架和所述第二竖架之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式二极管引线框架的中间产品，其特征在于：包括引线框架本体，所述引线框架本体由沿纵向设置的多列框架组构成，每列所述框架组包括沿纵向相对设置的第一竖架和第二竖架，以及沿纵向间隔布设于所述第一竖架和所述第二竖架之间的多对引脚组，每对所述引脚组包括相对设置的第一引脚单元和第二引脚单元，每对所述引脚组中的所述第一引脚单元与所述第二引脚单元之间以及每相邻两所述引脚组之间为冲孔，所述冲孔中设有与所述第一竖架或所述第二竖架一体的至少一个连接片。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式二极管引线框架的中间产品，其特征在于：包括引线框架本体，所述引线框架本体由沿纵向设置的多列框架组构成，每列所述框架组包括沿纵向相对设置的第一竖架和第二竖架，以及沿纵向间隔布设于所述第一竖架和所述第二竖架之间的多对引脚组，每对所述引脚组包括相对设置的第一引脚单元和第二引脚单元，每对所述引脚组中的所述第一引脚单元与所述第二引脚单元之间以及每相邻两所述引脚组之间为冲孔，所述冲孔中设有与所述第一竖架或所述第二竖架一体的至少一个连接片。2.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管引线框架的中间产品，其特征在于：每相邻的两所述引脚组之间均设有一个所述连接片，所述连接片与所述第一引脚单元和所述第二引脚单元均相平行。3.根据权利要求1或2所述的一种贴片式二极管引线框架的中间产品，其特征在于：所述连接片包括用以与所述第二引脚单元相匹配的第一连接部以及用以与二极管芯片相连的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部之间设有折弯部，所述第二连接部高于所述第一连接部，所述第二连接部上设有凸台。4.根据权利要求3所述的一种贴片式二极管引线框架的中间产品，其特征在于：所述凸台为圆形或方形凸起。5.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管引线框架的中间产品，其特征在于：所述第一引脚单元包括与所述第一竖架相连的第一引脚区以及与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄杰，程琳，邵春芳，
申请(专利权)人：芜湖德纳美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34