引线框架制造技术

本申请公开了一种引线框架。引线框架110具有外围框架112。从外围框架112向内和向下对管芯附接焊盘(DAP)130进行定位。两个间隔开的平行臂174、平行臂180接合DAP 130的一侧。在一个实施例中，臂174、臂180是U形带170的部分。

【技术实现步骤摘要】
引线框架
技术介绍
集成电路封装通常包括一个或更多个集成电路管芯和金属引线框架，一个或更多个集成电路管芯和金属引线框架包封在塑料模具化合物的保护涂层内。在包封之前，将(一个或多个)管芯安装在金属引线框架上且电连接到金属引线框架。引线框架具有在包封发生之后通过模制化合物保持部分暴露的引线。引线框架允许(一个或多个)管芯电连接到集成电路封装外部的电气部件。
技术实现思路
引线框架具有外围框架。从外围框架向内和向下对管芯附接焊盘(dieattachpad，DAP)进行定位。大致U形带(strap)连接外围框架和DAP。引线框架具有外围框架。从外围框架向内和向下对管芯附接焊盘(DAP)进行定位。两个间隔开的平行臂接合DAP的一侧。引线框架具有带有第一导轨(rail)的外围框架。从外围框架向下和向内对管芯附接焊盘(DAP)进行定位，并且管芯附接焊盘(DAP)具有横向侧部。第一向下和向内延伸的平行臂和第二向下和向内延伸的平行臂被定位成间隔开的关系，并且在其的邻近第一导轨的相对端部的第一端处可操作地支撑第一向下和向内延伸的平行臂和第二向下和向内延伸的平行臂，并且在其的邻近DAP的横向侧部的相对端部的第二端处附接第一向下和向内延伸的平行臂和第二向下和向内延伸的平行臂。附图说明图1是第一引线框架组件的顶部等距视图。图2是另一个引线框架组件的顶部等距视图。图3是另一个引线框架组件的顶部等距视图。图4是图3的引线框架组件的顶部平面图。图5是图3的引线框架组件的替代性的实施例的顶部平面图。图6是重新配置引线框架以容纳较大管芯而不增加引线框架覆盖区(footprint)的方法的流程图。具体实施方式图1是引线框架组件8的顶部等距视图。该组件8包括具有顶表面11和底表面13的引线框架10。引线框架10具有大致矩形的外围框架12，外围框架12包括第一纵向端导轨14、与第一端导轨14相对的第二纵向端导轨16、第一横向侧导轨18，以及与第一侧导轨18相对的第二横向侧导轨20。(从前一句话将即刻理解，为了建立用于描述图1的引线框架组件8的参考框架，大致在片材的底部与顶部之间延伸的方向被任意地指定为“纵向”，并且大致垂直/横向于纵向方向的方向被指定为“横向”。)第一端导轨14具有从其向内延伸的第一多个引线22，并且第二端导轨16具有从其向内延伸的第二多个引线28，该第二多个引线28可与第一多个引线22成镜像关系。大致矩形的外围框架12的外周边缘15限定引线框架覆盖区。继续参考图1，相对于外围框架12向内和向下对管芯附接焊盘(DAP)30进行定位。DAP30具有顶表面31和底表面33。(为了描述各种对象和/或其部分的相对位置和取向的目的，像上面讨论的“横向”和“纵向”的诸如“上”、“下”、“在…上面”、“在…下面”、“水平”、“垂直”等的术语以相对意义用于本文中。因此，将管芯焊盘的表面称为管芯焊盘的顶部仅意味着它为参考系中的顶表面，诸如在说明书和附图中示出和描述的。本公开不使用此类术语来建立相对于地球重力场或另一个重力系统的绝对参考系。因此，如本文所使用的，DAP30的顶表面是指管芯52附接到的表面，无论该表面可如何相对于任何特定重力场定向。)DAP还具有第一纵向端34、第二纵向端36、第一横向侧38和第二横向侧40。中央纵向延伸槽42将DAP分成第一横向区段37和第二横向区段39，第一横向区段37和第二横向区段39每个适应于支撑预定尺寸的集成电路管芯。第一向下和向内延伸的DAP带44将DAP30的第一横向侧38附接到引线框架第一侧导轨18，并且第二向下和向内延伸的带46将DAP30的第二横向侧40附接到引线框架第二侧导轨20。DAP带44、DAP带46在引线框架30上被定位成镜像关系。在图1中以“g”指示DAP30的两个横向侧边缘之间的距离。以“h”指示DAP的两个纵向端边缘34、纵向端边缘36之间的纵向距离。第一管芯52安装在DAP30的第一横向区段37上，并且第二管芯54安装在DAP30的第二横向区段39上。纵向延伸槽42与两个管芯52、管芯54之间的预定最小间隔距离“s”结合防止电气拉弧(arcing)。在一个实施例中，距离g为3.63mm，距离h为3.20mm，并且距离“s”为0.17mm。在固化之后的第一层管芯附接膏剂(dieattachpaste)56和第二层管芯附接膏剂58保持管芯52、管芯54与DAP30的固定关系。图2是图1的引线框架组件的顶部等距视图，其中已经用较大管芯52A代替左侧管芯52。除了具有添加的“A”的标记之外，图2中的所有结构和附图标记对应于图1中的所有结构和附图标记。图2所说明的问题是：新的较宽管芯52A没有在其中适当地附接DAP的第一横向区段37的足够的空间。管芯附接膏剂56A在DAP30的边缘上方流出，并且管芯52A的外部横向部分悬挂在DAP30的边缘上方。管芯52A的边缘还骑跨在带44上，从而导致管芯52A的底表面与DAP30的顶表面31被定位成非平行关系。如果没有维持间隙距离“s”，则将管芯52A移动得更靠近管芯54将由于潜在的拉弧而不能解决该管芯安装问题。在某些情况下，可能用提供与全尺寸新管芯52A相同的电路能力的更小、更致密的管芯来代替较大管芯52A。然而，设计和生产这种管芯(在可实现的前提下)将需要相当长的一段时间，并且将显著增加相关联的集成电路封装的成本。申请人已经发现，可通过使用不同的DAP带组件来消除上述问题。如在下面详细描述的，该不同的带组件使得DAP能够横向扩展，这转而允许由DAP完全支撑新的较宽管芯的外部横向部分。结果，DAP上的两个管芯之间的间隙距离“s”可以保持不变，并且引线框架覆盖区也可保持不变。再者，新引线框架的引线可具有与旧引线框架的引线相同的引线图案。图3是图1的引线框架组件8的修改版本的引线框架组件108的顶部等距视图。该重新配置使得能够使用横向上比管芯52更宽的管芯152，而不用改变第一引线框架覆盖区。在一个实施例中，第二引线框架组件108中的引线配置与第一引线框架组件8的引线配置相同。该引线框架组件108包括具有顶表面111和底表面113的引线框架110。引线框架110具有大致矩形的外围框架112，外围框架112包括第一纵向端导轨114和第二纵向端导轨116、第一横向侧导轨118和第二横向侧导轨120。第一端导轨114具有从其向内延伸的第一多个引线122，并且第二端导轨116具有从其向内延伸的第二多个引线128。第一多个引线和第二多个引线可被定位成镜像关系。大致矩形的外围框架112的外周边缘115限定引线框架覆盖区。如由图3进一步示出的，从引线框架110的外围框架112向内对管芯附接焊盘(DAP)130进行定位。DAP130具有顶表面131和底表面133。DAP130还具有第一纵向端134、第二纵向端136、第一横向侧138和第二横向侧140。中央纵向延伸槽(孔隙)142将DAP130分成第一横向区段137和第二横向区段139，第一横向区段137和第二横向区段139的每个适应于支撑集成电路管芯152154。外围框架112和DAP130可为平行的。具有两个纵向间隔开的向下和向内延伸的臂部分174、臂部分180的第一DAP带组件170(图3)将DAP130的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括：外围框架；管芯附接焊盘即DAP，从所述外围框架向内和向下对所述管芯附接焊盘即DAP进行定位；以及大致U形带，所述大致U形带连接所述外围框架和所述DAP。

【技术特征摘要】
2016.09.29 US 15/280,3981.一种引线框架，包括：外围框架；管芯附接焊盘即DAP，从所述外围框架向内和向下对所述管芯附接焊盘即DAP进行定位；以及大致U形带，所述大致U形带连接所述外围框架和所述DAP。2.根据权利要求1所述的引线框架：其中所述外围框架包括第一侧导轨和第二侧导轨，所述第二侧导轨被定位成与所述第一侧导轨相对且大致平行于所述第一侧导轨；其中所述DAP具有带有相对纵向端的第一侧；以及其中所述大致U形带包括：伸长的中心主体部分，所述伸长的中心主体部分具有相对的第一端和第二端；第一臂部分，所述第一臂部分具有近端和远端，所述近端连接到所述中心主体部分上的所述第一端；以及第二臂部分，所述第二臂部分具有近端和远端，所述近端连接到所述中心主体部分上的所述第二端。3.根据权利要求2所述的引线框架，其中所述第一臂部分和所述第二臂部分的所述远端连接到所述DAP的所述第一侧。4.根据权利要求3所述的引线框架，其中部分的所述DAP在所述第一臂部分与所述第二臂部分之间横向向外延伸。5.根据权利要求4所述的引线框架，其中所述大致U形带的所述伸长的中心主体部分连接到所述外围框架的所述第一侧导轨。6.根据权利要求1所述的引线框架，其中所述引线框架外围框架被定位成大致平行于所述DAP。7.根据权利要求2所述的引线框架，其中部分的所述DAP在所述大致U形带的所述第一臂部分与所述第二臂部分之间横向向外延伸，并且其中所述DAP的横向向外延伸部分从所述第一臂部分和所述第二臂部分附接到的部分的所述DAP纵向凹陷。8.根据权利要求7所述的引线框架，管芯安装在所述DAP上且在所述第一臂部分与所述第二臂部分之间横向向外延伸。9.根据权利要求1所述的引线框架，其中所述引线框架外围框架包括被相对地定位的第一横向导轨和第二横向导轨，所述第一横向导轨和所述第二横向导轨的每个具有从其向内突出的多个引线。10.根据权利要求9所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：CC·胡，CH·林，YH·钱，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US