An improved structure of LED plastic package processing device comprises a container, and a closed space in the container, also includes a temperature control unit, an observation window, mixing unit, control unit, air cooling unit and the air channel, air channel of the air inlet and the air outlet are arranged on both side walls of the container, one side wall inner side is provided with a closed space the stirring unit container is provided with an observation window, the cooling air supply unit is connected with the air inlet, the cooling air supply unit enable terminal and control unit electrically connected with the output end of the control unit, and the output end of the temperature control unit enable terminals are electrically connected with the control unit, and the output end of the mixing unit enable terminal electrical connection. By setting the temperature control unit and cooling air supply unit and the air channel, a low temperature medium by the airflow passage into the container packaging glue liquid container for cooling, excess heat on the other hand, the temperature control unit of container packaging glue liquid heating the air flowing through the discharge channel.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装胶加工装置的改进结构
本技术涉及LED生产设备领域,尤其是指一种LED封装胶加工装置的改进结构。
技术介绍
LED封装胶水是用于防水、散热、防氧化等多种用途,主要起保护LED芯片的作用。目前市场上LED封装胶水分为三个层次特种封装胶水:特种封装胶水主要是指对LED灯珠使用环境要求超高的LED封装胶水,比如耐寒(北方)封装胶水,耐高温(高温环境)封装胶水,耐腐蚀(酸碱环境)封装胶水等特别要求环境下使用的LED封装胶水。高档封装胶水:贴片LED灯珠专用的封装胶水,一般为乳白色液体,具有较高的耐热、耐寒、防水、抗硫化的效果。然而,目前的LED封装胶水采用普通的容器盛装,导致LED胶水容易沉淀甚至固化等,影响LED灯珠的使用性能,在工作时必须保持加温状态能耗大增加了设备成本。中国专利技术专利(申请号201210364565.9,公开号:CN103651063A)披露了一种LED封装浇水抗沉淀装置包括基座、保温桶、控制箱、电机、发热装置、温度传感器以及鼓泡装置,该保温桶的内底部中心孔设置有转轴,该转轴的上端设置有搅拌叶轮,该搅拌叶轮位于保温桶内部,该转轴的下端设置有从动轮,该从动轮的下方设置有气缸,该气缸带动转轴相对从动轮上下活动。工作时,将LED封装胶水置于保温桶内,根据需要,间歇启动电机,由电机带动主动轮转动,主动轮通过传动带带动从动轮转动,从动轮带动转轴转动,搅拌叶轮随转轴转动而对LED封装胶水进行搅拌,同时,该温度传感器感测保温桶,并控制发热装置开启和关闭,使得保温桶内的温度保持在合理的范围,虽然具有通过利用保温桶来盛装LED封装胶水,并配合间 ...
【技术保护点】
一种LED封装胶加工装置的改进结构,包括容器及设于所述容器内的封闭空间,其特征在于:还包括第一通道、第二通道、由所述容器上部穿设至所述容器内的温度控制单元、观察窗、搅拌单元、控制单元、制冷送风单元及横向穿设于所述封闭空间内的气流通道,所述气流通道的进气口与出气口位于所述容器两侧壁上,所述第一通道由容器上部接入封闭空间内,封闭空间内部一侧设有所述搅拌单元,所述第二通道由所述容器底部接入所述封闭空间内,容器的一侧壁设有所述观察窗,所述制冷送风单元与所述进气口相连接,所述制冷送风单元使能端与所述控制单元输出端电连接,所述控制单元输出端与所述温度控制单元使能端电连接,所述控制单元输出端与所述搅拌单元使能端电连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装胶加工装置的改进结构,包括容器及设于所述容器内的封闭空间,其特征在于:还包括第一通道、第二通道、由所述容器上部穿设至所述容器内的温度控制单元、观察窗、搅拌单元、控制单元、制冷送风单元及横向穿设于所述封闭空间内的气流通道,所述气流通道的进气口与出气口位于所述容器两侧壁上,所述第一通道由容器上部接入封闭空间内,封闭空间内部一侧设有所述搅拌单元,所述第二通道由所述容器底部接入所述封闭空间内,容器的一侧壁设有所述观察窗,所述制冷送风单元与所述进气口相连接,所述制冷送风单元使能端与所述控制单元输出端电连接,所述控制单元输出端与所述温度控制单元使能端电连接,所述控制单元输出端与所述搅拌单元使能端电连接。2.如权利要求1所述一种LED封装胶加工装置的改进结构,其特征在于:所述搅拌单元包括搅拌桨、设于所述搅拌桨一端的扇叶及设于所述搅拌桨另一端的电机,所述扇叶...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁洪峰,周德全,
申请(专利权)人:福建省鼎泰光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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