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一种LED封装胶加工装置的改进结构，包括容器及设容器内的封闭空间，还包括温度控制单元、观察窗、搅拌单元、控制单元、制冷送风单元及气流通道，气流通道的进气口与出气口位于容器两侧壁上，封闭空间内部一侧设有搅拌单元容器的一侧壁设有观察窗，制冷送风...
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