卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其用以连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀制程。卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备包括一用以盛载化镀液的反应槽以及一设置于反应槽内的传输组件。传输组件用以在反应槽内传送软性电路板，且传输组件包括多个沿着一传输路径设置且彼此分离的喷流式导引机构，每一喷流式导引机构具有至少一用以朝软性电路板喷射一流体的喷孔。借此，当软性电路板通过多个喷流式导引机构进行传输时，每一个喷流式导引机构的至少一喷孔朝向软性电路板喷射一流体，以使软性电路板和多个喷流式导引机构保持不接触。

Coiling non contact colloidal metal electroless plating equipment

The utility model discloses a coil non-contact colloidal metal electroless plating equipment, which is used for continuous transmission of a soft circuit board for colloidal metal electroless plating process. The coil to volume non contact colloidal metal electroless plating equipment includes a reaction slot used to hold the plating bath and a transmission component set in the reaction tank. The transmission module is used for transmitting soft circuit boards in the reaction tank, and the transmission assembly includes a plurality of jet guiding mechanisms arranged along one transmission path and separated from each other. Each jet guiding mechanism has at least one spray hole for spraying a fluid toward the soft circuit board. Therefore, when the flexible circuit board is transmitted by a plurality of jet guiding mechanisms, at least one spray hole of each jet guiding mechanism is spraying a fluid towards the soft circuit board, so that the flexible circuit board and a plurality of jet guiding mechanisms are not contacted.

【技术实现步骤摘要】
卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备
本技术涉及一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，特别是涉及一种应用于对软性电路板进行胶体金属化学镀制程的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备。
技术介绍
随着电子产品越来越轻薄短小，制作于软性电路板上的线路图案的线宽以及线距也须随之缩小。因此，目前电路板制造商皆积极投入细线路、微间距等高阶板材的研发与应用。目前在软性电路板上形成线路时，是先通过印刷方式，将含有多个金属触发粒子的胶料涂布在聚酰亚胺(PI)基材上，从而在聚酰亚胺(PI)基材上形成一触发层。接着，通过照射紫外光使触发层固化之后，再通过化镀制程使触发层增厚，而形成金属线路层。请参照图1，显示熟知的化学镀设备的示意图。在熟知的化学镀设备1中，在装满药水L的化镀槽10内连续地传输具有细线路的软性电路板F时，传输滚轮11会直接和软性电路板F接触。由于软性电路板F上的线路较细，传输滚轮11接触软性电路板F时，容易使细线路具有压痕、缺陷或是断线，从而影响线路质量，导致产品良率下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其可在对软性电路板进行胶体金属化学镀制程中，避免传输用的机构和软性电路板直接接触。本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其用以连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀。卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备包括一用以盛载化镀液的反应槽以及一设置于反应槽内的传输组件。传输组件用以在反应槽内传送软性电路板，且传输组件包括多个沿着一传输路径设置且彼此分离的喷流式导引机构，每一喷流式导引机构具有至少一用以朝软性电路板喷射一流体的喷孔。当软性电路板通过多个喷流式导引机构进行传输时，每一个喷流式导引机构的至少一喷孔朝向软性电路板喷射一流体，以使软性电路板和多个喷流式导引机构保持不接触。更进一步地，每一个喷流式导引机构具有一管体以及另外多个喷孔，且至少一喷孔与另外多个喷孔环绕地位于管体上。更进一步地，每一个喷流式导引机构还包括一连接轴，连接轴为连动轴，且管体通过连动轴枢设固定于反应槽内。更进一步地，每一个喷流式导引机构还包括一连接轴，连接轴为固定轴，且管体通过固定轴固设于反应槽内。更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一流体循环单元，其中，流体循环单元流体连通反应槽以及多个喷流式导引机构，以使反应槽内的化镀液通过流体循环单元而被分别输送至多个喷流式导引机构。更进一步地，传输路径为一蜿蜒传输路径，且至少两个喷流式导引机构分别位于蜿蜒传输路径的两相反侧。更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一卷带式送料模块，其位于反应槽的一入料侧，以传送软性电路板进入反应槽。更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一卷带式收料模块，其位于反应槽的一出料侧，以卷收通过反应槽的软性电路板。更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一供应管路，其流体连通于反应槽，以输送化镀液至反应槽内。本技术的有益效果在于，通过在反应槽内设置多个喷流式导引机构对软性电路板喷射流体，可在进行胶体金属化学镀制程中，使软性电路板和喷流式导引机构彼此之间互不接触，而以悬浮方式传输软性电路板。既然软性电路板在传输过程中未和传输组件接触，可以避免软性电路板上的细线路产生压纹或断线，从而提高产品良率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为现有的化学镀设备的局部示意图。图2为本技术一实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备的局部示意图。图3为图2的区域III的局部放大图。图4显示本技术一实施例的喷流式导引机构的局部示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备”的实施方式。本技术实施例所提供的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备可应用连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀制程。进一步而言，本技术实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备可用于制作具有细线路的软性电路板。请参照图2。图2为本技术一实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备的局部示意图。卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2包括卷带式送料模块20、反应槽21、传输组件22、流体循环单元23以及卷带式收料模块24。卷带式送料模块20、反应槽21以及卷带式收料模块24彼此分离且布设在同一生产加工线，其中，卷带式送料模块20以及卷带式收料模块24是分别位于反应槽21的一入料侧S1及一出料侧S2。具体而言，卷带式送料模块20用以传送软性电路板F进入反应槽21。卷带式送料模块20可包括一送料轮201，以及连接于送料轮201的轴心的驱动轴202。待处理的软性电路板F被卷绕于送料轮201上。驱动轴202驱动送料轮201转动，而使卷绕于送料轮201上的软性电路板F被连续地传送到反应槽21内进行化镀制程。前述的软性电路板F可以是整卷未经裁切的软性电路板，也可以是经裁切后的多个软性电路板前后依序接合后，再卷绕于送料轮201上的卷料。在一实施例中，卷带式送料模块20还可以包括张力调节轮(未图示)，以调整软性电路板F的张力。须说明的是，在本实施例中，在待处理的软性电路板F上，已经预先形成一触发胶料。在一实施例中，前述的触发胶料为含有金属粒子的胶材，且触发胶料具有一预形成的线路图案。进一步而言，形成触发胶料的步骤可以包括先依照预形成的线路图案，将含有金属粒子的胶材涂布在一可挠性基材上；随后，再将触发胶料固化，以形成待处理的软性电路板F。反应槽21用以盛载一化镀液L1。前述具有触发胶料的软性电路板F在进入反应槽21内之后，软性电路板F上的触发胶料和反应槽21内的化镀液L1反应，而形成金属线路图案层。在一实施例中，所预定形成的金属线路图案层中的多条线路的线宽约只有20至30μm，而两相邻的线路之间的线距可能仅有60μm。软性电路板F由反应槽21的入料侧S1进入反应槽21，并沉浸于化镀液L1内，以在软性电路板F上形成金属线路图案层。随后，完成胶体金属化学镀制程的软性电路板F’由出料侧S2离开反应槽21。另外，本技术实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2还包括一流体连通于反应槽21的供应管路25。化镀液L1可通过供应管路25被输送及补充至反应槽21内。在进行胶体金属化学镀制程时，由于化镀液L1会持续和软性电路板F上的触发胶料反应而被消耗，因此通过供应管路25，可持续补充反应槽21内的化镀液L1，以维持反应槽内化镀液L1内的金属离子浓度。如图2所示，本技术实施例中，传输组件22设置于反应槽21内，用以在反应槽21内传送软性电路板F。须说明的是，本技术实施例中的传输组件22在传输软性电路板F的过程中，几乎不和软性电路板F接触。因此，位于反应槽21内的软性电路板F的张力较低。具体而言，本技术实施例的传输组件22包括多个沿着一传输路径设置且彼此分离的喷流式导引机构220。也就是说，多个喷流式导引机构220分别布设在传输路径上，以使在反应槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其用以连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀制程，其特征在于，所述卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备包括：一反应槽，其用以盛载一化镀液；以及一传输组件，其设置于所述反应槽内，用以在所述反应槽内传送所述软性电路板，其中，所述传输组件包括多个沿着一传输路径设置且彼此分离的喷流式导引机构，每一所述喷流式导引机构具有至少一用以朝所述软性电路板喷射一流体的喷孔；其中，当所述软性电路板通过多个所述喷流式导引机构进行传输时，每一个所述喷流式导引机构的至少一所述喷孔朝向所述软性电路板喷射一流体，以使所述软性电路板和多个所述喷流式导引机构保持不接触。

【技术特征摘要】
1.一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其用以连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀制程，其特征在于，所述卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备包括：一反应槽，其用以盛载一化镀液；以及一传输组件，其设置于所述反应槽内，用以在所述反应槽内传送所述软性电路板，其中，所述传输组件包括多个沿着一传输路径设置且彼此分离的喷流式导引机构，每一所述喷流式导引机构具有至少一用以朝所述软性电路板喷射一流体的喷孔；其中，当所述软性电路板通过多个所述喷流式导引机构进行传输时，每一个所述喷流式导引机构的至少一所述喷孔朝向所述软性电路板喷射一流体，以使所述软性电路板和多个所述喷流式导引机构保持不接触。2.根据权利要求1所述的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其特征在于，每一个所述喷流式导引机构具有一管体以及另外多个喷孔，且至少一所述喷孔与另外多个所述喷孔环绕地位于所述管体上。3.根据权利要求2所述的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其特征在于，每一个所述喷流式导引机构还包括一连接轴，所述连接轴为连动轴，且所述管体通过所述连动轴枢设固定于所述反应槽内。4.根据权利要求2所述的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其特征在于，每一个所述喷流式导引机构还包括一连接轴，所述连接轴为固定轴，且所述管体通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁隆祯，赖鸿昇，
申请(专利权)人：嘉联益电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32