使用了卷对卷方式的有机电致发光面板的制造方法技术

使用卷对卷方式制造有机电致发光面板。该制造方法具有在挠性基板上形成有机电致发光元件的元件形成工序、在上述有机电致发光元件上形成保护层的保护层形成工序以及在上述保护层之上粘贴封装膜的封装工序，在真空腔室内不将上述基板卷绕成卷状地一连串地进行上述元件形成工序、保护层形成工序以及封装工序。利用该方法，能够制造出耐久性优异的有机电致发光面板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用卷对卷方式制造耐久性优异的有机电致发光面板的方法。
技术介绍
以往，公知有使用卷对卷方式连续地制造有机电致发光面板的方法。以下，将有机电致发光元件记为“有机EL”。例如，在专利文献1中公开有如下技术：通过卷对卷方式的在线处理在有机EL元件上形成第1保护膜后，在大气压环境下将该形成有第1保护膜的有机EL元件卷绕成卷状，而后通过离线处理，在大气压环境下在上述第1保护膜上形成第2保护膜。上述在线处理指的是将挠性基板自卷拉出，然后将该挠性基板卷绕成卷状的工序，上述离线处理指的是将挠性基板卷绕成卷状后的工序。然而，有时会在预先形成的上述第1保护膜上产生微小的气孔、裂纹。另外，如果对刚形成了上述第1保护层后的挠性基板进行卷绕，有时会损伤第1保护层。于是，如果在上述离线处理中将基板暴露在大气压环境下，则水分、氧等可能会进入有机EL元件中。具有进入了水分等的有机EL元件的有机EL面板由于耐久性差、产品寿命变短，因此，寻求对其进行改善。而且，如果在大气压环境下形成第2保护膜，则有时会在第1保护膜和第2保护膜之间夹有微小的气泡。特别是，作为第2保护膜，在使用了设有粘接层的封装膜的情况下，容易在粘接层的背面与第1保护膜的表面之间以及粘接层的内部夹有微小的气泡。上述气泡的存在会使有机EL面板的耐久性、肉眼观看性降低，因此，寻求对其进行改善。专利文献1：日本特许第4696832号(日本特开2007-109592号)
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种用于制造耐久性优异的有机EL面板的方法。用于解决问题的方案本专利技术的有机EL面板的制造方法是使用卷对卷方式来实施的。该制造方法包括如下工序：元件形成工序，在该元件形成工序中，在挠性基板上形成有机EL元件；保护层形成工序，在该保护层形成工序中，在上述有机EL元件上形成保护层；封装工序，在该封装工序中，在上述保护层之上粘贴封装膜，在该有机电致发光面板的制造方法中，在真空腔室内不将上述基板卷绕成卷状地一连串地进行上述元件形成工序、保护层形成工序以及封装工序。本专利技术的优选制造方法如下：在上述元件形成工序前还具有加热工序，在该加热工序中，在上述真空腔室内对上述挠性基板进行加热。专利技术的效果本专利技术的制造方法因为是在真空腔室内一连串地进行元件形成工序、保护层形成工序以及封装工序，所以能够防止保护层损伤，能够抑制水分、氧经由微小的气孔、裂纹进入保护层。另外，能够防止气泡进入到封装膜和保护层之间。利用本专利技术的制造方法得到的有机EL面板，因为水分、氧等不易进入有机EL元件，所以耐久性优异。附图说明图1是本专利技术的1个实施方式的有机EL面板的俯视图。图2是以图1的II-II线剖开的放大剖视图。图3是本专利技术的有机EL面板的制造方法的框图。图4是该制造方法中的各工序的示意图。图5是层叠体(带隔离膜的封装膜)的俯视图。图6是以图5的VI-VI线剖开的放大剖视图。图7是用于实施封装工序的、封装膜的粘贴装置的概略侧视图。图8是在实施例中制成的有机EL面板的放大剖视图。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术。但是，需要说明的是，各图中的层厚和长度等尺寸与实际情况不同。另外，在本说明书中，虽然在用语的开头标有“第1”、“第2”，但该“第1”等仅仅是为了对用语进行区分而添加的前缀，并不具有表示其顺序、优劣等特别的含义。“带状”意味着一个方向的长度与另一个方向的长度相比足够长的大致长方形形状。上述带状例如是上述一个方向的长度为另一个方向的长度的10倍以上的大致长方形形状，优选的是30倍以上，更加优选的是100倍以上。“长度方向”指的是上述带状的一个方向(与带状的长边平行的方向)，“宽度方向”指的是上述带状的另一个方向(与带状的短边平行的方向)。“PPP～QQQ”这样的表述意味着“PPP以上且QQQ以下”。(有机EL面板的结构)如图1和图2所示，本专利技术的有机EL面板1具有：带状的挠性基板2；多个有机EL元件3，其在上述带状的挠性基板2之上沿着该挠性基板2的长度方向排列设置；保护层4，其被设于上述有机EL元件3之上；以及封装膜5，其被设于上述保护层4之上。以下，有时将挠性基板简称为“基板”。上述有机EL元件3具有：第1电极31，其具有端子31a；第2电极32，其具有端子32a；以及有机层33，其设在上述两个电极31、32之间。上述各有机EL元件3分别以如下方式配置：以上述有机层33为基准，第1电极31的端子31a配设在宽度方向第1侧，且第2电极32的端子32a配设在宽度方向第2侧。宽度方向第1侧和第2侧互为相反侧，如果采用图1作为例子，则宽度方向第1侧是上侧，宽度方向第2侧是下侧。上述封装膜5以包覆除了这些端子31a、32a以外的各有机EL元件3的表面的方式设置在有机EL元件3之上。上述有机EL元件3在基板2的宽度方向上配置成1列，该有机EL元件3在基板2的长度方向上隔开所需间隔地排列。本专利技术的有机EL面板1也是一种利用带状的基板2将多个有机EL面板沿着基板的长度方向一连串地设置而成的有机EL面板的集合体。通过在相邻的有机EL元件3的边界部切断该有机EL面板的集合体，能够获得各个有机EL面板(有机EL面板小片)。上述基板2的俯视形状是带状。上述带状的基板2的长度(长度方向的长度)并未特别限定，例如是10m～1000m。另外，上述基板2的宽度(宽度方向的长度)也未特别限定，例如是10mm～300mm，优选的是10mm～100mm。上述基板2的厚度也未特别限定，能够考虑其材质而适当地设定。在使用金属基板或者合成树脂基板作为上述基板2的情况下，其厚度例如是10μm～50μm。如图2所示，有机EL面板1的层叠结构具有：基板2；设置在基板2上的第1电极31；设置在第1电极31上的有机层33；设置在有机层33上的第2电极32；设置在第2电极32上的保护层4；以及设置在保护层4上的封装膜5。在基板2具有导电性的情况下，为了防止电路短路，在基板2和第1电极31之间设置绝缘层(未图示)。有机EL元件3的沿基板2的长度方向的长度比沿基板2的宽度方向的长度长。在图示例子中，有机EL元件3的俯视形状形成为沿基板2的长度方向为长边、且沿宽度方向为短边的大致长方形形状。但是，上述有机EL元件3并不限于大致长方形形状，例如，也可以是在基板2的长度方向上较长的大致椭圆形形状等(未图示)。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用了卷对卷方式的有机电致发光面板的制造方法，其中，该有机电致发光面板的制造方法包括下述工序：元件形成工序，在该元件形成工序中，在挠性基板上形成有机电致发光元件；保护层形成工序，在该保护层形成工序中，在所述有机电致发光元件上形成保护层；封装工序，在该封装工序中，在所述保护层之上粘贴封装膜，在该有机电致发光面板的制造方法中，在真空腔室内不将所述基板卷绕成卷状地一连串地进行所述元件形成工序、所述保护层形成工序以及所述封装工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.29 JP 2012-2378951.一种使用了卷对卷方式的有机电致发光面板的制造方法，其中，
该有机电致发光面板的制造方法包括下述工序：
元件形成工序，在该元件形成工序中，在挠性基板上形成有机电致发光
元件；
保护层形成工序，在该保护层形成工序中，在所述有机电致发光元件上
形成保护层；
封装工序，在该...

【专利技术属性】
技术研发人员：大崎启功，山本悟，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP