传输线测试模块与传输线测试方法技术

本发明专利技术公开了一种传输线测试模块与传输线测试方法，该传输线测试模块包括转接电路板以及测试组件。转接电路板具有信号电路及接地金属层。测试组件组设于转接电路板上，并对应于接地金属层。测试组件包括绝缘基座、多个探针以及导电块。多个探针穿设于绝缘基座中，使各探针的两端部凸出于绝缘基座的第一侧面及第二侧面。导电块具有相对设置的第一表面及第二表面。导电块包覆绝缘基座并使凸出于绝缘基座的第一侧面的探针露出于第一表面及使凸出于第二侧面的探针露出于第二表面，第二表面凹设有凹槽。当测试组件组设于转接电路板上时，第二表面接触接地金属层，且凹槽对应于信号电路。

【技术实现步骤摘要】
传输线测试模块与传输线测试方法
本专利技术涉及一种传输线测试模块，特别涉及使测试模块有效达到阻抗匹配的传输线测试模块。
技术介绍
依现有技术在进行已将板对板连接器(BoardtoBoardconnector)连接至软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)上的传输线测试时，常因为测试针模无法有效的做到阻抗匹配，而使得测设设备与待测物之间反射量过大，而无法精准量测到传输线的参数。若是改采用将板对板连接器的公母头对扣方式进行测试，将不适合在量产过程中的测试，也容易在测试的过程中产生连接器压伤的情形。
技术实现思路
有鉴于此，本申请于一实施例中提供一种传输线测试模块，包括转接电路板以及测试组件。转接电路板具有信号电路及接地金属层，接地金属层围绕部分信号电路。测试组件组设于转接电路板上，并对应于接地金属层。测试组件包括绝缘基座、多个探针以及导电块。绝缘基座具有相对设置的第一侧面及第二侧面。多个探针穿设于绝缘基座中，使各该些探针的两端部凸出于绝缘基座的第一侧面及第二侧面。导电块具有相对设置的第一表面及第二表面。导电块包覆绝缘基座并使凸出于绝缘基座的第一侧面的该些探针露出于第一表面及使凸出于第二侧面的该些探针露出于第二表面，第二表面凹设有凹槽。当测试组件组设于转接电路板上时，第二表面接触接地金属层，且凹槽对应于信号电路。借此，通过利用导电块包覆组设有探针的绝缘基座，且使得导电块与转接电路板的接地金属层相接触，可以使得整个测试组件与转接电路板共地，以增加接地面积，减少测试的杂波。另外，利用设置于导电块底部的凹槽，可以有效避开与传递探针所检测到的结果的信号电路，以避免影响测试结果，也可以保持转接电路板的阻抗一致性。在一些实施例中，绝缘基座与转接电路板间具有一间距。在一些实施例中，第一表面具有容置槽对应环设于绝缘基座的第一侧面露出第一表面处，且容置槽的底面至第一表面的距离小于第一侧面至第一表面的距离。在一些实施例中，容置槽的形状与传输线的待测试连接器形状相同。在一些实施例中，传输线测试模块还包括下模块及承载盘。转接电路板组设于下模块。承载盘组设于下模块，且覆盖转接电路板并使测试组件的上表面露出承载盘。在一些实施例中，承载盘具有测试凹部，测试组件位于测试凹部处。在一些实施例中，承载盘还具有两让位槽设置于测试凹部并邻近于测试组件。本申请在另一实施例中可利用上述的传输线测试模块进行传输线的测试，传输线测试方法包括取得如前所述的传输线测试模块；设置传输线测试模块于下模块上；将承载盘组设于下模块，覆盖转接电路板并使测试组件的上表面露出承载盘；将传输线的待测试连接器放置于导电块的第一表面对应于探针处；以及将上模块压覆于承载盘上，并启动测试。在一些实施例中，传输线具有辨识码，上模块对应于辨识码处具有透视部，上述测试方法还包括利用读取器经由透视部取得辨识码。综上所述，相较于传统仅使用一般绝缘材料所制成的测试模块，通过上述的传输线测试模块及传输线测试方法，可以有效提升传输线测试模块整体的阻抗匹配性。再者，利用设置于导电块底部的凹槽，可以有效避开与传递探针所检测到的结果的信号电路，以避免影响测试结果，也可以保持转接电路板的阻抗一致性。而测试时利用条形码读取装置进行辨识，可以快速记录所测试的传输线及其测试结果。以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。附图说明图1为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块的立体图；图2为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块的部份分解图；图3为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块的剖视图；图4为本专利技术所述一实施例的待测传输线放置于传输线测试模块的示意图；图5为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块设置于承载盘的示意图；图6为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块进行测试的示意图；图7为本专利技术所述一实施例的传输线测试方法的流程图；图8为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块及传统针模在测试时的驻波比(VSWR)的比较图；以及图9为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块及传统针模在测试时的S21曲线的比较图。其中，附图标记：100传输线测试模块10转接电路板11信号电路12接地金属层13测试电路20测试组件21绝缘基座211第一侧面212第二侧面22探针23导电块231第一表面2311容置槽232第二表面2321凹槽30传输线31待测试连接器40下模块50承载盘51测试凹部52让位槽60上模块61透视部70读取器D1间距D2、D3距离G1对照组G2实验组S01～S06步骤具体实施方式请先参阅图1至图4，图1为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块的立体图，图2为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块的部份分解图，图3为本专利技术所述一实施例的传输线测试模块的剖视图，图4为本专利技术所述一实施例的待测传输线放置于传输线测试模块的示意图。由图1可见，本实施例的传输线测试模块100包括转接电路板10以及测试组件20。由图2可见，转接电路板10具有信号电路11及接地金属层12，接地金属层12围绕部分信号电路11。此接地金属层12可以是由使得转接电路板10的金属层裸露的方式所形成，也可以是在转接电路板10上镀上接地金属层12，再与整个转接电路板10形成接地。在接地金属层12的中心处为与多个探针22(详于后述)相接触的测试电路13。测试电路13将与信号电路11相电性连接，以通过信号电路11将探针22所读取到的信号经由转接电路板10的测试电路13与信号电路11传送出并进行后续检测与分析。测试组件20包括绝缘基座21、多个探针22以及导电块23。由图3可见，绝缘基座21具有相对设置的第一侧面211及第二侧面212。多个探针22穿设于绝缘基座21中，并使各探针22的两端部凸出于绝缘基座21的第一侧面211及第二侧面212。再请同时参阅图1至图3，导电块23具有相对设置的第一表面231及第二表面232。导电块23包覆绝缘基座21并使凸出于绝缘基座21的第一侧面211的探针22露出于第一表面231。举例来说，可在导电块23上先形成贯穿的通孔，接着将绝缘基座21组设于通孔中，使得绝缘基座21的第一侧面211未完全被导电块23包覆而露出。此时，设置为凸出第一侧面211的探针22即会露出，而使得后续测试时，待测物可与探针22相接触。同样地，使凸出于绝缘基座21的第二侧面212的探针22露出于导电块23的第二表面232。接着，由图2可见，在导电块23的第二表面232凹设有多个凹槽2321。当测试组件20组设于转接电路板10上时，导电块23的第二表面23本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输线测试模块，其特征在于，包括：/n一转接电路板，具有一信号电路及一接地金属层，该接地金属层围绕部分该信号电路；以及/n一测试组件，组设于该转接电路板上，并对应于该接地金属层，该测试组件包括：/n一绝缘基座，具有相对设置的一第一侧面及一第二侧面；/n多个探针，穿设于该绝缘基座中，使各该些探针的两端部凸出于该绝缘基座的该第一侧面及该第二侧面；以及/n一导电块，具有相对设置的一第一表面及一第二表面，该导电块包覆该绝缘基座并使凸出于该绝缘基座的该第一侧面的该些探针露出于该第一表面及使凸出于该第二侧面的该些探针露出于该第二表面，该第二表面凹设有一凹槽，当该测试组件组设于该转接电路板上时，该第二表面接触该接地金属层，且该凹槽对应于该信号电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种传输线测试模块，其特征在于，包括：
一转接电路板，具有一信号电路及一接地金属层，该接地金属层围绕部分该信号电路；以及
一测试组件，组设于该转接电路板上，并对应于该接地金属层，该测试组件包括：
一绝缘基座，具有相对设置的一第一侧面及一第二侧面；
多个探针，穿设于该绝缘基座中，使各该些探针的两端部凸出于该绝缘基座的该第一侧面及该第二侧面；以及
一导电块，具有相对设置的一第一表面及一第二表面，该导电块包覆该绝缘基座并使凸出于该绝缘基座的该第一侧面的该些探针露出于该第一表面及使凸出于该第二侧面的该些探针露出于该第二表面，该第二表面凹设有一凹槽，当该测试组件组设于该转接电路板上时，该第二表面接触该接地金属层，且该凹槽对应于该信号电路。


2.根据权利要求1所述的传输线测试模块，其特征在于，该绝缘基座与该转接电路板间具有一间距。


3.根据权利要求1所述的传输线测试模块，其特征在于，该第一表面具有一容置槽对应环设于该绝缘基座的该第一侧面露出该第一表面处，且该容置槽的底面至该第一表面的距离小于该第一侧面至该第一表面的距离。


4.根据权利要求3所述的传输线测试模块，其特征在于，该容置槽的形状与一传输线的一待测试连接器形状相同。


5.根据权利要求1所述的传输线测试模块，其特征在于，还包括一下模块及一承载盘，该转接电路板组设于该下模块，该承载盘组设于该下模块，覆盖该转接电路板并使该测试组件的上表面露出该承载盘。


6.根据权利要求5所述的传输线测试模块，其特征在于，该承载盘具有一测试凹部，该测试组件位于该测试凹部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李定宗，
申请(专利权)人：嘉联益电子昆山有限公司，嘉联益科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32