内嵌天线的软性电路板制造技术

一种内嵌天线的软性电路板，包括天线单元、金属层、介质层、通孔、导通结构以及接口。金属层上形成传输线。介质层具有第一侧面及第二侧面，天线单元形成于第一侧面，金属层形成于第二侧面。通孔穿设于介质层，且通孔一端对应于天线单元，另一端对应传输线的一端部。导通结构填充通孔并使天线单元及传输线经由导通结构电性连接。接口设置于介质层的第二侧面侧并电性连接至传输线远离通孔的另一端部。藉此，以形成一体式的内嵌天线的软性电路板，可以最佳化传输效能以提升天线效率，也可以使得加工工艺的工时与成本降低，材料可利用率提升。

【技术实现步骤摘要】
内嵌天线的软性电路板
本技术涉及一种软性电路板，特别涉及一种具有内嵌天线及传输线的内嵌天线的软性电路板。
技术介绍
现今目前软性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)大多数应用在作为传输线上，或者是将多个电子零件结合。少数部分用于天线本体与传输线或增加铜轴电缆线结合，但都只局限用于电子信号或通讯3G/LTE应用上。
技术实现思路
随着即将到来的5G应用，在频率升高且频段增多，而天线的整体设计能力和解决方案将越来越重要。然而随着材料上的创新，天线的智能化、小型化、订制化的趋势将更加明显，所以在天线与传输线之间的设计将更需整合化与系统化，因此大规模阵列MASSIVEMIMO技术开始应用于5G通讯。有鉴于此，本技术的目的在于提供一种内嵌天线的软性电路板，包括天线单元、金属层、介质层、通孔、导通结构以及接口。为达上述目的，本技术提供一种内嵌天线的软性电路板，其包含：一天线单元；一金属层，形成一传输线；一介质层，具有一第一侧面及一第二侧面，该天线单元形成于该第一侧面，该金属层形成于该第二侧面；一通孔，穿设于该介质层，该通孔一端对应于该天线单元，另一端对应该传输线的一端部；一导通结构，填充该通孔并使该天线单元及该传输线经由该导通结构电性连接；以及一接口，设置于该介质层的该第二侧面侧并电性连接至该传输线远离该通孔的另一端部。上述的内嵌天线的软性电路板，其中更包括一第一接地区、多个接地结构以及一地线，该金属层更形成一第二接地区，该第一接地区形成于该介质层的该第一侧面，该地线形成于该介质层的该第二侧面侧并电性连接该接口，该些接地结构分别贯穿该介质层并电性连接该第一接地区、该第二接地区及该地线。上述的内嵌天线的软性电路板，其中该介质层由液晶高分子聚合物或聚酰亚胺所形成。上述的内嵌天线的软性电路板，其中更包括另一介质层、另一通孔及另一导通结构，该另一介质层设置于该金属层远离该介质层的一侧，该接口设置于该另一介质层远离该金属层的一侧，该另一通孔穿设于该另一介质层，该另一通孔一端对应于该传输线的一端部，另一端对应于该接口，该另一导通结构填充该另一通孔并使该传输线及该接口经由该另一导通结构电性连接。藉此，通过将传输线及天线辐射本体(Antennaradiationpattern)结合在介质层上，以形成一体式的内嵌天线的软性电路板，可以最佳化传输效能以提升天线效率，也可以使得加工工艺的工时与成本降低，材料可利用率提升。而且，在设计的过程中也可以通过调整天线单元及传输线的线宽、线径、线厚、线距等，即可缩小软性电路板的整体尺寸与有效利用率，进而提升S11(ReflectionLoss，反射损失)、S21(Insertionloss，插入损失)与VSWR(VoltageStandingWaveRatio，电压驻波比)，以符合5G通讯规格要求。本技术的另一目的在于提供一种内嵌天线的软性电路板，包含第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一介质层、第一通孔、第一导通结构、第二介质层、第二通孔、第二导通结构、第一接口、第三通孔、第三导通结构以及第二接口。第一金属层形成第一天线单元及第二天线单元。为达上述目的，本技术提供一种内嵌天线的软性电路板，其包含：一第一金属层，形成一第一天线单元及一第二天线单元；一第二金属层，形成一第一传输线；一第三金属层，形成一第二传输线；一第一介质层，设置于该第一金属层及该第二金属层之间；一第一通孔，穿设于该第一介质层，该第一通孔一端对应于该第一天线单元，另一端对应该第一传输线的一端部；一第一导通结构，填充该第一通孔并使该第一天线单元及该第一传输线经由该第一导通结构电性连接；一第二介质层，设置于该第二金属层及该第三金属层之间；一第二通孔，穿设该第一介质层、该第二金属层及该第二介质层，该第二通孔一端对应于该第二天线单元，另一端对应该第二传输线的一端部；一第二导通结构，填充该第二通孔并使该第二天线单元及该第二传输线经由该第二导通结构电性连接；一第一接口，设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧；一第三通孔，穿设于该第二金属层、该第二介质层及该第三金属层，该第三通孔一端对应于该第一传输线远离该第一通孔的另一端部，另一端对应该第一接口；一第三导通结构，填充该第三通孔并使该第一传输线及该第一接口经由该第三导通结构电性连接；以及一第二接口，设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧并电性连接至该第二传输线远离该第二通孔的另一端部。上述的内嵌天线的软性电路板，其中更包括多个接地结构及一地线，该第一金属层更形成一第一接地区，该第二金属层更形成一第二接地区，该第三金属层更形成一第三接地区，该些接地结构分别贯穿该第一介质层、该第二金属层及该第二介质层，该些接地结构分别电性连接该第一接地区、该第二接地区、该第三接地区及该地线，该地线设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧并电性连接该第一接口及该第二接口。上述的内嵌天线的软性电路板，其中该第一介质层及该第二介质层由液晶高分子聚合物或聚酰亚胺所形成。上述的内嵌天线的软性电路板，其中更包括一第三介质层、一第四通孔及一第四导通结构，该第三介质层设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧，该第一接口及该第二接口设置于该第三介质层远离该第三金属层的一侧，该第三通孔更穿设于该第三介质层，以使该第三通孔的另一端对应该第一接口，该第四通孔穿设于该第三介质层，该第四通孔一端对应于该第二传输线的一端部，另一端对应于该第二接口，该第四导通结构填充该第四通孔并使该第二传输线及该第二接口经由该第四导通结构电性连接。藉此，通过堆叠多层介质层的方式，能将多组传输线分设于不同金属层处，并进一步应用于集合性的阵列天线。例如，通过在同一个软性电路板上，依照所需形成多组天线单元，并通过设置于不同层上的传输线与接口连接，如此可以使得传输线设置的面积维持如同单一传输线一般的宽度即可，进而缩小软性电路板的整体表面积。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术第一实施例的内嵌天线的软性电路板的俯视图；图2为本技术第一实施例的内嵌天线的软性电路板的侧视剖视图；以及图3为本技术第二实施例的内嵌天线的软性电路板的侧视示意图。其中，附图标记100、200:软性电路板10:天线单元20:金属层21:传输线22:第二接地区30:介质层31:第一侧面32:第二侧面33:另一介质层40:通孔41:导通结构42:另一通孔43:另一导通结构50:接口60:第一接地区61、250:接地结构611、2501:贯穿孔62、260:地线...

【技术保护点】
1.一种内嵌天线的软性电路板，其特征在于，包含：/n一天线单元；/n一金属层，形成一传输线；/n一介质层，具有一第一侧面及一第二侧面，该天线单元形成于该第一侧面，该金属层形成于该第二侧面；/n一通孔，穿设于该介质层，该通孔一端对应于该天线单元，另一端对应该传输线的一端部；/n一导通结构，填充该通孔并使该天线单元及该传输线经由该导通结构电性连接；以及/n一接口，设置于该介质层的该第二侧面侧并电性连接至该传输线远离该通孔的另一端部。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌天线的软性电路板，其特征在于，包含：
一天线单元；
一金属层，形成一传输线；
一介质层，具有一第一侧面及一第二侧面，该天线单元形成于该第一侧面，该金属层形成于该第二侧面；
一通孔，穿设于该介质层，该通孔一端对应于该天线单元，另一端对应该传输线的一端部；
一导通结构，填充该通孔并使该天线单元及该传输线经由该导通结构电性连接；以及
一接口，设置于该介质层的该第二侧面侧并电性连接至该传输线远离该通孔的另一端部。


2.根据权利要求1所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，更包括一第一接地区、多个接地结构以及一地线，该金属层更形成一第二接地区，该第一接地区形成于该介质层的该第一侧面，该地线形成于该介质层的该第二侧面侧并电性连接该接口，该些接地结构分别贯穿该介质层并电性连接该第一接地区、该第二接地区及该地线。


3.根据权利要求1所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，该介质层由液晶高分子聚合物或聚酰亚胺所形成。


4.根据权利要求1所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，更包括另一介质层、另一通孔及另一导通结构，该另一介质层设置于该金属层远离该介质层的一侧，该接口设置于该另一介质层远离该金属层的一侧，该另一通孔穿设于该另一介质层，该另一通孔一端对应于该传输线的一端部，另一端对应于该接口，该另一导通结构填充该另一通孔并使该传输线及该接口经由该另一导通结构电性连接。


5.一种内嵌天线的软性电路板，其特征在于，包含：
一第一金属层，形成一第一天线单元及一第二天线单元；
一第二金属层，形成一第一传输线；
一第三金属层，形成一第二传输线；
一第一介质层，设置于该第一金属层及该第二金属层之间；
一第一通孔，穿设于该第一介质层，该第一通孔一端对应于该第一天线单元，另一端对应该第一传输线的一端部；
一第一导通结构，填充该第一通孔并使该第一天线单元及该第一传输线经由该第一导通结构电性连接；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅泓智，吕崇玮，
申请(专利权)人：嘉联益电子昆山有限公司，嘉联益科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32