【技术实现步骤摘要】
一种耐磨柔性线路板
本技术属于线路板
，具体说是一种耐磨柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性线路板可提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。然而，现有柔性线路板的焊盘与连接端长时间摩擦会造成其破裂和变形，影响了使用寿命与导通性。
技术实现思路
为了满足接触导通类柔性线路板的焊盘表面抗磨擦要求，本申请提出了一种耐磨柔性线路板，通过结构的改变，增加产品可靠性，提升产品使用寿命。为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种耐磨柔性线路板，包括单面基材，所述单面基材包括上表面覆盖有铜箔层的基底膜，所述...
【技术保护点】
1.一种耐磨柔性线路板，其特征在于，包括单面基材，所述单面基材包括上表面覆盖有铜箔层的基底膜，所述铜箔层上表面及两侧连接有覆盖膜层，两侧的覆盖膜层位于基底膜上，上表面的覆盖膜层一端设有开口a，所述开口a中从底至上依次设有铜表面镀镍层、镍表面镀金层、金表面涂锡膏层和磷青铜层；上表面的覆盖膜层另一端设有开口b，所述开口b中从底至上依次设有铜表面镀镍层、镍表面镀金层。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种耐磨柔性线路板，其特征在于，包括单面基材，所述单面基材包括上表面覆盖有铜箔层的基底膜，所述铜箔层上表面及两侧连接有覆盖膜层，两侧的覆盖膜层位于基底膜上，上表面的覆盖膜层一端设有开口a，所述开口a中从底至上依次设有铜表面镀镍层、镍表面镀金层、金表面涂锡膏层和磷青铜层；上表面的覆盖膜层另一端设有开口b，所述开口b中从底至上依次设有铜表面镀镍层、镍表面镀金层。
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，
申请(专利权)人：大连吉星电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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