一种高导热陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高导热陶瓷电路板，包括电路板本体和夹持机构，所述夹持机构可夹持设置在电路板本体上；所述夹持机构包括：一号夹持板和二号夹持板，所述一号夹持板和二号夹持板协同作用对电路板本体进行夹持，且一号夹持板和二号夹持板均设置为L型结构，所述一号夹持板和二号夹持板的数量均设置有两个；连接机构，设置于所述一号夹持板和二号夹持板之间，并使得一号夹持板和二号夹持板可活动设置；一号连接把手，固定设置于所述一号夹持板和二号夹持板的上端面上；固定连接板，设置于两个二号夹持板之间，所述固定连接板的两端分别与两个二号夹持板的侧壁固定连接。本实用新型专利技术中，通过在电路板本体上增设了夹持机构，夹持机构的设置，可从电路板本体的侧壁形成夹持过程，从而在工作过程中，避免手部接触到电路板本体，同时，该夹持机构结构设计合理，操作简单，在夹持过程中，可根据实际需要，从电路板本体的上端或者下端进行夹持，从而可以对电路板本体的上板或者下板进行操作施工。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热陶瓷电路板
本技术涉及陶瓷电路板
，具体涉及一种高导热陶瓷电路板。
技术介绍
集成电路板是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元件互相连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个塑封体内，成为具有所需电路功能的单元模块；由于集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。随着集成电路制造业的不断发展，其封装形式也在不断的更新和完善，不同的封装形式对加工工艺和加工流程都有不同的要求，某些封装形式的集成电路在后道包装的工序中会有后序的焊接翻转需求。由于集成电路板对加工环境要求比较高，一般都不充许操作人员直接接触到集成电路表面，这样就使得人工操作的过程较为复杂，不便于人工操作电路板，需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种高导热陶瓷电路板，以解决现有的高导热陶瓷电路板存在不便操作的问题。为了实现本技术的目的，本技术所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热陶瓷电路板，包括电路板本体和夹持机构，其特征在于，所述夹持机构可夹持设置在电路板本体上；/n所述夹持机构包括：/n一号夹持板和二号夹持板，所述一号夹持板和二号夹持板协同作用对电路板本体进行夹持，且一号夹持板和二号夹持板均设置为L型结构，所述一号夹持板和二号夹持板的数量均设置有两个；/n连接机构，设置于所述一号夹持板和二号夹持板之间，并使得一号夹持板和二号夹持板可活动设置；/n一号连接把手，固定设置于所述一号夹持板和二号夹持板的上端面上；/n固定连接板，设置于两个二号夹持板之间，所述固定连接板的两端分别与两个二号夹持板的侧壁固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热陶瓷电路板，包括电路板本体和夹持机构，其特征在于，所述夹持机构可夹持设置在电路板本体上；
所述夹持机构包括：
一号夹持板和二号夹持板，所述一号夹持板和二号夹持板协同作用对电路板本体进行夹持，且一号夹持板和二号夹持板均设置为L型结构，所述一号夹持板和二号夹持板的数量均设置有两个；
连接机构，设置于所述一号夹持板和二号夹持板之间，并使得一号夹持板和二号夹持板可活动设置；
一号连接把手，固定设置于所述一号夹持板和二号夹持板的上端面上；
固定连接板，设置于两个二号夹持板之间，所述固定连接板的两端分别与两个二号夹持板的侧壁固定连接。


2.根据权利要求1所述的高导热陶瓷电路板，其特征在于：所述一号连接把手外固定套设有固定橡胶套。


3.根据权利要求1所述的高导热陶瓷电路板，其特征在于：所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟聪，陈保青，冯嘉俊，
申请(专利权)人：广东天泓新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44