一种贴片式精密排电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式精密排电阻，包括贴片电阻本体，所述贴片电阻本体上固定连接有防护套；所述贴片电阻本体的左、右两端均具有电极，所述电极位于防护套外，所述电极上均开设有焊锡槽，所述焊锡槽内固定连接有若干个焊锡加强件，所述焊锡加强件均包括固定连接在焊锡槽槽壁上的金属分叉杆，所述金属分叉杆具有若干个分叉自由端，所述分叉自由端上均固定连接有金属焊锡埋球；上述装置还包括固定连接在电极上的焊锡隔挡件；所述焊锡隔挡件包括固定连接在电极外侧壁上的隔档框体，所述隔档框体上具有开口，所述隔档框体内固定连接有若干个焊锡凝固板。上述装置部件不仅有效提高了贴片电阻的电性连接稳定性，且有效避免了短路的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式精密排电阻
本技术涉及贴片电阻装置，尤其涉及的是一种贴片式精密排电阻。
技术介绍
贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种。现有生产是贴片电阻的主要方式是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。贴片电阻具有耐潮湿和高温、温度系数小、节约电路空间成本的优点，因此贴片电阻广泛应用在PCB电路板上。现有技术采用将贴片电阻采用焊锡方式的电性连接到电路板上，然而，现有技术公开的贴片电阻存在焊锡后，贴片电阻容易在电路板上松动，具体原因在于无法充分焊锡，同时，在焊锡过程中，由于焊锡量过大，融化的焊锡液容易流动到电极另一端导致短路。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供了一种贴片式精密排电阻。本技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的：一种贴片式精密排电阻，包括贴片电阻本体，所述贴片电阻本体上固定连接有防护套；所述贴片电阻本体的左、右两端均具有电极，所述电极位于防护套外，所述电极上均开设有焊锡槽，所述焊锡槽内固定连接有若干个焊锡加强件，所述焊锡加强件均包括固定连接在焊锡槽槽壁上的金属分叉杆，所述金属分叉杆具有若干个分叉自由端，所述分叉自由端上均固定连接有金属焊锡埋球；所述贴片式精密排电阻还包括固定连接在电极上的焊锡隔挡件；所述焊锡隔挡件包括固定连接在电极外侧壁上的隔档框体，所述隔档框体上具有开口，所述隔档框体内固定连接有若干个焊锡凝固板。作为本技术结构上的一种优化，所述焊锡槽的横向截面形状为弧形；<br>所述焊锡槽的圆心角为15度。作为本技术结构上的一种优化，所述金属分叉杆上具有3个分叉自由端，相邻所述分叉自由端之间具有15度的夹角；所述金属分叉杆上具有固定连接分叉自由端的水平端，所述水平端固定连接在焊锡槽上。作为本技术结构上的一种优化，若干个所述焊锡加强件在焊锡槽上按照从上而下分布有若干个层。作为本技术结构上的一种优化，位于左侧部位所述电极上隔档框体的开口朝左设置；位于右侧部位所述电极上隔档框体的开口朝右设置。作为本技术结构上的一种优化，所述焊锡凝固板上开设有若干个凝结槽；所述凝结槽开设在述焊锡凝固板的顶部和底部位置。作为本技术结构上的一种优化，所述凝结槽的纵向截面形状为V形。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术公开一种贴片式精密排电阻，包括贴片电阻本体，所述贴片电阻本体上固定连接有防护套；所述贴片电阻本体的左、右两端均具有电极，所述电极位于防护套外，所述电极上均开设有焊锡槽，所述焊锡槽内固定连接有若干个焊锡加强件，所述焊锡加强件均包括固定连接在焊锡槽槽壁上的金属分叉杆，所述金属分叉杆具有若干个分叉自由端，所述分叉自由端上均固定连接有金属焊锡埋球；所述贴片式精密排电阻还包括固定连接在电极上的焊锡隔挡件；所述焊锡隔挡件包括固定连接在电极外侧壁上的隔档框体，所述隔档框体上具有开口，所述隔档框体内固定连接有若干个焊锡凝固板。通过上述装置部件设计实现融化的焊锡液将金属焊锡埋球埋设，当焊锡液凝固后，在金属焊锡埋球于凝固后的焊锡作用下，能够提高电极与电路板的电性稳定性，进而避免电性连接不充分。焊锡过程中，焊锡液过量时，焊锡液流动至隔档框体所形成的隔挡空隙内，并进入到焊锡凝固板板上，顺着凝结槽进行凝结，进而实现避免焊锡液流动，有效实现避免短路。上述装置部件不仅有效提高了贴片电阻的电性连接稳定性，且有效避免了短路的技术问题。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术实施例的分散结构示意图；图2是本技术实施例中电级的结构示意图；图3是本技术实施例中焊锡加强件的结构示意图；图4是本技术实施例中焊锡凝固板的结构示意图；图5是本技术实施例图4中另一种视角下的结构示意图。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。如图1-5所示，一种贴片式精密排电阻，包括贴片电阻本体1，所述贴片电阻本体1上固定连接有防护套3。其中，贴片电阻本体1为现有技术公开的常规贴片电阻。所述贴片电阻本体1的左、右两端均具有电极11，所述电极11位于防护套3外，所述电极11上均开设有焊锡槽111（焊锡槽111的横向截面形状为弧形，焊锡槽111的圆心角为15度），所述焊锡槽111内固定连接有若干个焊锡加强件112（若干个所述焊锡加强件112在焊锡槽111上按照从上而下分布有若干个层）。在焊锡过程中融化的焊锡液能够充分的通过焊锡加强件112提高预电路板的电性连接的稳定性。焊锡加强件112的具体结构为：焊锡加强件112均包括固定连接在焊锡槽111槽壁上的金属分叉杆1121，所述金属分叉杆1121具有若干个分叉自由端，所述分叉自由端上均固定连接有金属焊锡埋球1122。具体是，金属分叉杆1121上具有3个分叉自由端，相邻所述分叉自由端之间具有15度的夹角；金属分叉杆1121上具有固定连接分叉自由端的水平端，所述水平端固定连接在焊锡槽111上。焊锡中，融化的焊锡液将金属焊锡埋球1122埋设，当焊锡液凝固后，在金属焊锡埋球1122于凝固后的焊锡作用下，能够提高电极11与电路板的电性稳定性，进而避免电性连接不充分。为了避免焊锡液由于过量焊锡，导致融化后的焊锡液流动，贴片式精密排电阻还包括固定连接在电极11上的焊锡隔挡件2；焊锡隔挡件2包括固定连接在电极11外侧壁上的隔档框体21（隔档框体21为C形），所述隔档框体21上具有开口，所述隔档框体21内固定连接有若干个焊锡凝固板22。具体是，位于左侧部位所述电极11上隔档框体21的开口朝左设置；位于右侧部位所述电极11上隔档框体21的开口朝右设置。同时，所述焊锡凝固板22上开设有若干个凝结槽221；凝结槽221开设在述焊锡凝固板22的顶部和底部位置。凝结槽221的纵向截面形状为V形。当焊锡液过量时，焊锡液流动至隔档框体21所形成的隔挡空隙内，并进入到焊锡凝固板22板上，顺着凝结槽221进行凝结，进而实现避免焊锡液流动，有效实现避免短路。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式精密排电阻，其特征在于，包括贴片电阻本体，所述贴片电阻本体上固定连接有防护套；/n所述贴片电阻本体的左、右两端均具有电极，所述电极位于防护套外，所述电极上均开设有焊锡槽，所述焊锡槽内固定连接有若干个焊锡加强件，所述焊锡加强件均包括固定连接在焊锡槽槽壁上的金属分叉杆，所述金属分叉杆具有若干个分叉自由端，所述分叉自由端上均固定连接有金属焊锡埋球；/n所述贴片式精密排电阻还包括固定连接在电极上的焊锡隔挡件；/n所述焊锡隔挡件包括固定连接在电极外侧壁上的隔档框体，所述隔档框体上具有开口，所述隔档框体内固定连接有若干个焊锡凝固板。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式精密排电阻，其特征在于，包括贴片电阻本体，所述贴片电阻本体上固定连接有防护套；
所述贴片电阻本体的左、右两端均具有电极，所述电极位于防护套外，所述电极上均开设有焊锡槽，所述焊锡槽内固定连接有若干个焊锡加强件，所述焊锡加强件均包括固定连接在焊锡槽槽壁上的金属分叉杆，所述金属分叉杆具有若干个分叉自由端，所述分叉自由端上均固定连接有金属焊锡埋球；
所述贴片式精密排电阻还包括固定连接在电极上的焊锡隔挡件；
所述焊锡隔挡件包括固定连接在电极外侧壁上的隔档框体，所述隔档框体上具有开口，所述隔档框体内固定连接有若干个焊锡凝固板。


2.根据权利要求1所述的贴片式精密排电阻，其特征在于，所述焊锡槽的横向截面形状为弧形；
所述焊锡槽的圆心角为15度。


3.根据权利要求2所述的贴片式精密排电阻，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟聪，陈保青，冯嘉俊，
申请(专利权)人：广东天泓新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44