一种耐高压贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高压贴片电阻，包括基体，对称的设置在所述基体两端的电极单元，在所述基体的一侧面设置了阻体层和保护层单元，所述的阻体层贴附在所述基体的表面，所的电阻层中的电阻按蛇形结构从一端向另一端延伸，其两端分别与两侧的电极单元相连。本实用新型专利技术通过对阻体层采用特殊的蛇形结构以提升产品的工作高电压，能够使电阻所承受的电压高达3000V及以上，且该工艺结构的产品具有较低的制作成本，且耐高电压，可靠性更高、负荷能力强，同时也满足了客户应用端对超耐高电压厚膜贴片电阻的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高压贴片电阻
本技术属于电子元件领域，具体涉及一种耐高压贴片电阻。
技术介绍
随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的贴片电阻也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势，尤其是市场对超耐高电压厚膜贴片电阻的需求，促使电阻生产厂家不断的对电阻的耐高压性能提高新的要求，以便能够广泛应用于汽车、摩托车、户外高压设备、电源转化器、高压脉冲设备、相机、计算机、打印设备、充电器、驱动器等电子设备的电路中。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出一种耐高压贴片电阻。实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种耐高压贴片电阻，包括基体，对称的设置在所述基体两端的电极单元，在所述基体的一侧面设置了阻体层和保护层单元，所述的阻体层贴附在所述基体的表面，所的阻体层中的电阻按蛇形结构从一端向另一端延伸，其两端分别与两侧的电极单元相连。作为本技术的进一步改进，所述的电极单元包括背电极、正电极、以及侧面电极，所述的背电极和所述的正电极平行相对的设置在所述的基体的上下两侧，同一极性的电极设置在同一侧面上；所述的侧面电极的两端分别与所述的背电极和所的正电极垂直相连。作为本技术的进一步改进，所述的电极单元还包括依次包覆在所述背电极、正电极以及侧面电极外层的镍层和锡层。作为本技术的进一步改进，所述的保护层单元的两端与所述的镍层和锡层相接触，接触面为倾斜面；在接触面的位置，所述的镍层和锡层位于所述保护层单元的上方。作为本技术的进一步改进，所述阻体层的两端与位于两侧所述的正电极相接触，两者的接触面为倾斜面。作为本技术的进一步改进，所述的保护层单元包括从下而上依次设置的第一保护层、第二保护层和第三保护层。作为本技术的进一步改进，还包括在垂直方向上贯穿所述第一保护层的镭切线，所述镭切线所在的位置对应于所述阻体层中的非电阻区域。作为本技术的进一步改进，所述的第二保护层或所述的第三保护层完全覆盖位于下方的保护层。本技术的有益效果：本技术通过对阻体层采用特殊的蛇形结构以提升产品的工作高电压，能够使电阻所承受的电压高达3000V及以上，且该工艺结构的产品具有较低的制作成本，且耐高电压，可靠性更高、负荷能力强，同时也满足了客户应用端对超耐高电压厚膜贴片电阻的应用需求。附图说明图1是本技术所设计的贴片电阻的剖面结构示意图；图2是制作本技术的贴片电阻在完成步骤1后的半成品结构示意图；图3是制作本技术的贴片电阻在完成步骤2后的半成品结构示意图；图4是制作本技术的贴片电阻在完成步骤3后的半成品结构示意图；图5是制作本技术的贴片电阻在完成步骤4后的半成品结构示意图；图6是制作本技术的贴片电阻在完成步骤5后的半成品结构示意图；图7是制作本技术的贴片电阻在完成步骤6后的半成品结构示意图；图8是制作本技术的贴片电阻在完成步骤7后的半成品结构示意图；图9是制作本技术的贴片电阻在完成步骤8后的半成品结构示意图；图10是制作本技术的贴片电阻在完成步骤9后的半成品结构示意图；图11是制作本技术的贴片电阻在完成步骤10后的半成品结构示意图；图12是制作本技术的贴片电阻在完成步骤11后的成品结构示意图；其中：01-基体，02-背电极，03-正电极，04-阻体层，05-第一保护层，06-镭切线，07-第二保护层，08-第三保护层，09-字码层，10-侧面电极，11-镍层，12-锡层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了能够清楚、简洁的对本技术的技术方案进行说明，在一些说明中所涉及方位的“上、下、左、右”是在结合所给出具体附图中结构所作出的描述，但并不限定具有限定具体的方位。下面结合附图对本技术的应用原理作详细的描述。如图1所示本技术所述设计的贴片电阻的结构，包括氧化铝陶瓷基体01，对称的设置在所述基体01左右两端的电极单元，在所述基体01的上表面设置了阻体层04和保护层单元，所述的阻体层04贴附在所述基体01的表面，其两端分别与两侧的电极单元相连。其中，所述的电极单元包括背电极02、正电极03、以及侧面电极10，所述的背电极02和所述的正电极03平行相对的设置在所述的基体01的上下两侧，同一极性的电极设置在同一侧面上；所述的侧面电极10贴附在基体01的左右两侧面，其两端分别与所述的背电极02和所的正电极03垂直相连。另外所述的电极单元还包括依次包覆在所述背电极02、正电极03以及侧面电极10外层的镍层11和锡层12的金属薄膜层。位于上表面的所述阻体层04的两端与位于两侧所述的正电极03相接触，两者的接触面为倾斜面。同时所述的保护层单元的两端也与所述的镍层11和锡层12相接触，接触面为倾斜面；在接触面的位置，所述的镍层11和锡层12位于所述保护层单元的上方。在本技术中，所述的阻体层04中的电阻按蛇形结构从一端向另一端延伸，以提高电阻的耐高压特性。覆盖在阻体层04上方的保护层单元包括从下而上依次设置的第一保护层05、第二保护层07和第三保护层08。所述的第二保护层07或所述的第三保护层08完全覆盖位于下方的保护层。同时还包括在垂直方向上贯穿所述第一保护层05的镭切线06，所述镭切线06所在的位置对应于所述阻体层04中的非电阻区域。所制作的第二保护层07覆盖在所述第一保护层05和镭切线06的上方。同样，所述的第二保护层07被上方的第三保护层08完全覆盖，在所述第三保护层08的表面还设有用于标记阻值的字码层09。所述第二保护层07和所述第三保护层08采用相同的树脂绝缘材料制作，这样即起到了对阻体层04的保护作用，同时可更好的有利于阻体层的散热。如图2-12所示，本技术中的贴片电阻具体采用以下步骤进行制作：步骤1：如图2所示，首先，在陶瓷基体01的背面，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，而在陶瓷基体01的背面形成一层背电极02；步骤2：如图3所示，完成步骤1后，再在上述陶瓷基体01的正面，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，而在陶瓷基体01的正面形成一层正电极03；步骤3：如图4所示，完成步骤2后，再通过丝网厚膜印刷方式在正电极03之间印刷涂覆一层阻体浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成阻体层04。阻体层采用特殊的蛇形结构设计方式，可有效提升产品的耐高电压特性；步骤4：如图5所示，完成步骤3后，再通过丝网厚膜印刷方式在阻体层04表面印刷涂覆一层玻璃浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为保护阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高压贴片电阻，其特征在于：包括基体(01)，对称的设置在所述基体(01)两端的电极单元，在所述基体(01)的一侧面设置了阻体层(04)和保护层单元，所述的阻体层(04)贴附在所述基体(01)的表面，所的阻体层(04)中的电阻按蛇形结构从一端向另一端延伸，其两端分别与两侧的电极单元相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高压贴片电阻，其特征在于：包括基体(01)，对称的设置在所述基体(01)两端的电极单元，在所述基体(01)的一侧面设置了阻体层(04)和保护层单元，所述的阻体层(04)贴附在所述基体(01)的表面，所的阻体层(04)中的电阻按蛇形结构从一端向另一端延伸，其两端分别与两侧的电极单元相连。


2.根据权利要求1所述的一种耐高压贴片电阻，其特征在于：所述的电极单元包括背电极(02)、正电极(03)、以及侧面电极(10)，所述的背电极(02)和所述的正电极(03)平行相对的设置在所述的基体(01)的上下两侧，同一极性的电极设置在同一侧面上；所述的侧面电极(10)的两端分别与所述的背电极(02)和所的正电极(03)垂直相连。


3.根据权利要求2所述的一种耐高压贴片电阻，其特征在于：所述的电极单元还包括依次包覆在所述背电极(02)、正电极(03)以及侧面电极(10)外层的镍层(11)和锡层(12)。


4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄正信，刘复强，顾明德，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32