铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法技术

提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法
本专利技术涉及用于在各种基体上形成铜膜的铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法。
技术介绍
已经报道了大量的通过作为液体工艺的涂布热分解法(MOD法)、微粒分散液涂布法形成以铜为电导体的导电层、布线的技术。例如，专利文献1～4中提出了一系列的铜膜形成物品的制造方法，其特征在于，在各种基体上涂布以氢氧化铜或有机酸铜和多元醇作为必须成分的混合液，在非氧化性气氛中加热至165℃以上的温度。而且，作为该液体工艺中使用的有机酸铜，公开了甲酸铜，作为多元醇，公开了二乙醇胺、三乙醇胺。专利文献5中提出了，能够在基底电极上形成软钎料耐热性优异的金属膜的、含有银微粒和铜的有机化合物的金属糊剂。作为该糊剂中使用的铜的有机化合物，公开了甲酸铜，作为与其反应并糊剂化的氨基化合物，公开了二乙醇胺。专利文献6中提出了电路中使用的金属图案形成用的金属盐混合物。而且，构成该混合物的成分中，作为金属盐，公开了甲酸铜，作为有机成分，公开了作为有机溶剂的二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、吗啉，作为金属配体，公开了吡啶。专利文献7中公开了，对电子设备用布线的形成等有用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物，将所述甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg时，以0.001～6.0摩尔/kg的范围含有选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物，以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有所述哌啶化合物，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.03 JP 2014-2044191.一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物，将所述甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg时，以0.001～6.0摩尔/kg的范围含有选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物，以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有所述哌啶化合物，所述通式(1)中，R1和R2分别独立地表示氢原子、甲基或乙基，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部徹司，斋藤和也，降幡泰久，
申请(专利权)人：株式会社ADEKA，
类型：发明
国别省市：日本,JP