柔性基板剥离方法及柔性基板技术

本发明专利技术公开了一种柔性基板剥离方法及柔性基板，所述方法包括：在载体基板第一面形成光学增透层；在所述载体基板的第二面形成光敏层，所述第一面与第二面相对；在所述光敏层上形成柔性基板；光照所述载体基板第一面，使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。本发明专利技术的光学增透层能够提高入射光的透射性，降低入射光的反射率，因此能提高光能利用率。进一步的，由于降低了反射光的能量，从而也降低了激光器的损伤。

Flexible substrate stripping method and flexible substrate

The invention discloses a flexible substrate and flexible substrate stripping method, the method includes: the first carrier substrate surface to form antireflection layer; forming a photosensitive layer on the surface of the carrier substrate second, wherein the first surface and the second surface of the flexible substrate relative; formed on the photosensitive layer; light the first surface of the carrier substrate, the flexible substrate is stripped from the carrier substrate. The optical penetration layer of the invention can improve the transmittance of the incident light, reduce the reflectivity of the incident light, and thus improve the utilization rate of light energy. Further, the energy of the reflected light is reduced, and the damage of the laser is also reduced.

【技术实现步骤摘要】
柔性基板剥离方法及柔性基板
本专利技术涉及显示领域，特别是涉及一种柔性基板剥离方法及柔性基板。
技术介绍
有机发光二极体(OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)显示技术，具有自发光、广视角、响应速度快、低耗电等优点而得到广泛关注。近年来，柔性OLED有机发光器件显示技术飞速发展，与传统的玻璃刚性显示器件相比，柔性显示器件有耐冲击、抗震能力强、重量轻、体积小甚至可穿戴等一系列优势。柔性显示器件目前广泛使用的是柔性基板，它们弯曲特性好，但带来的问题是太过柔软，对各种成膜制程都是一个挑战。因此，在柔性基板的制备过程中，通常需要一个表面平坦度好，同时具有优良刚性的承载基板。在完成柔性基板制备后，需要把柔性基板从承载基板上剥离下来。因此，将柔性基板与承载基板实现有效剥离是生产柔性显示器件的关键技术之一。目前广泛采用的剥离方法是采用高能量激光照射的方式进行，即在柔性基板和承载基板的界面施加高能量的激光，烧灼界面上的聚合物使得柔性基板与承载基板分离。但是，空气与玻璃是两种完全不同的介质，折射率相差较大，空气折射率n1可近似认为是1，玻璃折射率n2在1.5～1.7之间，激光从空气垂直照射到玻璃上会有约6％的反射率，这不仅浪费光能量，而且反射光进入激光器还会损伤内部元件。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种柔性基板剥离方法及柔性基板，能够降低入射光的反射率，提高光能利用率。为解决上述主要技术问题，本专利技术提供一种柔性基板剥离方法，其特征在于，包括：在载体基板第一面形成光学增透层；在所述载体基板的第二面形成光敏层，所述第一面与第二面相对；在所述光敏层上形成柔性基板；光照所述载体基板第一面，使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。其中，所述在载体基板第一面形成光学增透层的具体步骤包括：在载体基板第一面使用物理气相沉积法、化学液相沉积法或化学气相沉积法形成光学增透层。其中，所述光照使用的是激光。其中，所述光学增透层的厚度为所述激光1/4波长的奇数倍。其中，所述光学增透层的材料为氧化钛或氟化镁。其中，所述光敏层的材料为聚酰亚胺，所述光敏层的厚度为1μm-10μm。其中，所述在所述光敏层上形成柔性基板的步骤具体包括：在所述光敏层表面形成薄膜晶体管层；在所述薄膜晶体管层表面形成OLED层；在所述OLED层表面形成封装层。其中，所述在所述薄膜晶体管层表面形成OLED层的步骤具体包括:在所述薄膜晶体管层表面蒸镀形成OLED层。其中，所述在所述OLED层表面形成封装层具体步骤包括：在所述OLED层表面使用薄膜封装技术形成封装层。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种柔性基板，所述柔性基板是通过上述任一柔性基板的剥离方法所制得。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的柔性基板剥离方法，在载体基板第一面形成光学增透层，在载体基板第二面依次形成光敏层以及柔性基板，光照所述载体基板第一面使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。光学增透层能够提高入射光的透射性，降低入射光的反射率，因此能提高光能利用率。进一步的，由于降低了反射光的能量，从而也降低了激光器的损伤。附图说明图1是本专利技术的柔性基板剥离方法的一实施方式的流程示意图；图2是本专利技术在载体基板第一面形成光学增透层的一实施方式的结构示意图；图3是本专利技术在载体基板第二面形成光敏层的一实施方式的结构示意图；图4是本专利技术在光敏层上形成柔性基板的一实施方式的结构示意图；图5是本专利技术光照载体基板第一面的一实施方式的结构示意图；图6是本专利技术柔性基板与载体基板的分离一实施方式的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术的较佳的实施方式，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是为了让公众对本专利技术的公开内容理解的更加清楚透彻。如图1所示，图1是本专利技术的柔性基板剥离方法的一实施方式的流程示意图。本实施方式的柔性基板剥离方法包括以下步骤：步骤S101：在载体基板第一面形成光学增透层。参阅图2，图2是本专利技术在载体基板第一面形成光学增透层的一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，在载体基板10第一面使用物理气相沉积法、化学液相沉积法或化学气相沉积法形成光学增透层11。载体基板10为玻璃基板，光学增透层11的材料为氧化钛或氟化镁。应理解，载体基板10也可以由其他具有一定强度且光透射率较高的材料所制得，在此不做限定。光学增透层11的材料并不限定为氧化钛或氟化镁，也可以是其它能够提高光透射率的材料，在此不做限定。步骤S102：在载体基板的第二面形成光敏层，第一面与第二面相对。参阅图3，图3是本专利技术在载体基板第二面形成光敏层的一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，光敏层12的材料为聚酰亚胺，光敏层12的厚度为1μm-10μm。其中，光敏层12在载体基板10的第二面，光学增透层11在载体基板10的第一面，第一面和第二面位于载体基板10相对的两面。应理解，光敏层12的材料不限于聚酰亚胺，光敏层的厚度也可以根据实际情况进行增减，此处均不予限定。步骤S103：在光敏层上形成柔性基板。参阅图4，图4是本专利技术在光敏层上形成柔性基板的一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，依次在光敏层表面形成薄膜晶体管层(图示未标出)、在薄膜晶体管层表面形成OLED层13以及在OLED层表面形成封装层14。在本实施方式中，先在光敏层12上沉积金属膜层后，将金属膜层刻蚀成栅极，然后在栅极的表面沉积栅极绝缘层，其中，栅极绝缘层包括氮化硅SiNx，非晶氧化硅SiOx中的至少一种。再在栅极绝缘层上形成以一沟道分隔开的源极和漏极，最后在栅极、源极和漏极形成以后，在薄膜晶体管层的表面沉积绝缘钝化层。绝缘钝化层上设置有接触通孔，接触通孔中设置有接触电极。薄膜晶体管层的制备方法还可以有其他公知的方式，此处不做限定。在本实施方式中，OLED层是通过在薄膜晶体管层表面蒸镀而形成的。应理解，OLED层的形成方式并不限于蒸镀的方式，其他现有的OLED层的形成方式如喷墨打印均可被采用，此处不予限定。在本实施方式中，封装层是通过在OLED层表面使用薄膜封装技术而形成的。应理解，封装层的形成方式并不限于薄膜封装技术，其他现有的封装层的形成方式均可被采用，此处不予限定。步骤S104：光照载体基板第一面，使柔性基板从载体基板上剥离。参阅图5和图6，图5是本专利技术光照载体基板第一面的一实施方式的结构示意图，图6是本专利技术柔性基板与载体基板的一实施方式分离示意图。在本实施方式中，光照使用的是激光15，光学增透层11的厚度为激光15的1/4波长的奇数倍。在本实施方式中，使用激光15从载体基板10第一面对柔性基板与载体基板10界面的光敏层12进行扫描照射，短脉冲激光将光敏层12与载体基板10接触面表层的材料烧毁，进而使得柔性基板与载体基板10剥离开。以上实施方式中的柔性基板剥离方法可以应用于制备柔性基板中。区别于现有技术的情况，本专利技术的柔性基板剥离方法，在载体基板第一面形成光学增透层，在载体基板第二面依次形成光敏层以及柔性基板，光照所述载体基板第一面使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。光学增透层能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板剥离方法，其特征在于，包括：在载体基板第一面形成光学增透层；在所述载体基板的第二面形成光敏层，所述第一面与第二面相对；在所述光敏层上形成柔性基板；光照所述载体基板第一面，使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板剥离方法，其特征在于，包括：在载体基板第一面形成光学增透层；在所述载体基板的第二面形成光敏层，所述第一面与第二面相对；在所述光敏层上形成柔性基板；光照所述载体基板第一面，使所述柔性基板从所述载体基板上剥离。2.根据权利要求1所述的柔性基板剥离方法，其特征在于，所述在载体基板第一面形成光学增透层的具体步骤包括：在载体基板第一面使用物理气相沉积法、化学液相沉积法或化学气相沉积法形成光学增透层。3.根据权利要求1所述的柔性基板剥离方法，其特征在于，所述光照使用的是激光。4.根据权利要求3所述的柔性基板剥离方法，其特征在于，所述光学增透层的厚度为所述激光1/4波长的奇数倍。5.根据权利要求1所述的柔性基板剥离方法，其特征在于，所述光学增透层的材料为氧化钛或氟化镁。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹新，徐湘伦，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42