柔性覆铜层叠板制造技术

本发明专利技术利用使用一对热压辊的简单方法提供弯曲性优异的柔性覆铜层叠体。一种柔性覆铜层叠板的制造方法，具有使用热压辊将铜箔(A)与聚酰亚胺膜等层叠体(B)加热压接的加热压接工序和再加热工序，上述层叠体(B)中的聚酰亚胺层由具有热塑性聚酰亚胺层(ii)作为粘接层的多层聚酰亚胺层构成，加热压接工序的层压温度T1为热塑性聚酰亚胺层(ii)的玻璃化转变温度以上，通过使再加热工序中的加热处理温度T2为T1以上，从而使加热压接工序后的铜箔(A)在厚度方向的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度(I)与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面衍射强度(Io)的关系成为I/Io>100。

Flexible copper clad laminate

The invention makes use of a simple method of using a pair of hot pressing rollers to provide flexible copper clad laminate with excellent flexural properties. A method for manufacturing flexible copper-clad laminated board, with the use of hot press roll will foil (A) and polyimide film laminate (B) heating crimp crimping process and reheating process, the laminate (B) in the polyimide layer is composed of thermoplastic polyimide (II) as multi layer polyimide adhesive layer composition, heating and pressure welding process temperature for T1 laminated thermoplastic polyimide (II) layer above the glass transition temperature, the reheating process heat treatment temperature of T2 is more than T1, so that the heating process of copper foil with pressure (A) in the thickness direction by X ray diffraction obtained (200) diffraction intensity (I) and X ray diffraction is obtained using micro powder of copper (200) diffraction intensity (Io) relationship into I/Io> 100.

【技术实现步骤摘要】
柔性覆铜层叠板本专利技术专利申请是针对申请日为2014年03月27日、申请号为201410119210.2、专利技术名称为“柔性覆铜层叠板的制造方法”的申请提出的分案申请。
本专利技术涉及柔性电路基板中使用的柔性覆铜层叠板的制造方法，上述柔性电路基板适合为了收纳在移动电话、智能手机、平板电脑等的壳体的狭小的空间部分而弯折成卷边状或者像硬盘驱动器的读写电缆这样以小曲率半径连续反复弯曲的用途。应予说明，卷边是指为了收纳在薄的壳体中，带有折线而弯折的这种形态，以下，在本说明书中，将以FPC的上面侧反转大致180°成为下面侧的方式弯折的情况称为“卷边”。
技术介绍
近年来，随着以移动电话、笔记本电脑、数码照相机、游戏机等为代表的电子设备的小型化、轻薄化、轻型化迅速发展，对用于它们的材料，希望是在小空间也能够收纳部件的高密度且高性能的材料。在柔性电路基板方面，由于随着智能手机、平板电脑等高性能小型电子设备的普及，促进了部件收纳的高密度化，所以现在比以往更需要在更狭小的壳体内收纳柔性电路基板。因此对于作为柔性电路基板的材料的柔性覆铜层叠板而言，要求从材料方面提高耐卷边性、耐弯曲特性。针对于这些课题，提出了一种特殊轧制铜箔，上述特殊轧制铜箔在柔性覆铜层叠板所使用的铜箔中添加微量的银、锡等，从而在加热处理时促进铜箔的退火导致的软化，并且在某个特定的方向(200晶面)晶体取向一致的立方织构发达(参照专利文献1)。由此对铜箔施加进行弯曲时的应力时，晶体内发生的转移及其移动不会积蓄在晶粒边界而向表面方向移动，从而抑制在晶粒边界的裂纹产生和扩大导致的破坏，呈现优异的弯曲特性。这样的轧制铜箔在常温下无法呈现上述特性，为了使这样的立方织构发达，需要通过规定的热处理进行退火。该退火所需的热量通过例如低温时在150℃处理60分钟等能达到，高温时在300℃以上用1分钟左右的时间能达到。作为制造由聚酰亚胺和铜箔构成的覆铜层叠板的方法，已知有通过在铜箔上涂布聚酰亚胺前体并进行干燥、高温热处理得到单面覆铜层叠板之后，经过用热层压法压接铜箔的工序制作的方法；预先准备最外层含有热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺膜，利用热层压法在其两侧压接铜箔的方式。该热层压方式是使用一对对置的热压接辊的简单方式，具有其装置导入也较容易这样的优点。然而，该方法中，由于在热层压时对铜箔的热量导入仅用数秒左右的短时间，所以无法给予使轧制铜箔的立方织构发达的程度的足够热量。因此，为了提高铜箔的柔软性，抑制微小裂纹、裂纹等缺陷不良，提出了在利用热层压法压接铜箔后，进行退火处理的方法(参照专利文献2)。然而，对于在此所示的退火处理的条件，温度、时间均只显示了宽泛的范围，并没有明确具体在怎样的退火条件下能够提高其特性。另外，由于专利文献2所示的退火处理的时间设定为2分钟以上，所以不仅生产率不充分，而且作为退火处理的效果仅着眼于铜箔的弹性模量，没有提及控制(200)晶面晶体取向等立方织构之类的观点，很难说能够应对对更严苛的弯曲用途的展开。另一方面，作为与利用热辊的热层压方式不同的柔性覆铜层叠板的制造方法，提出了使用多个辊和钢带来实施热层压的所谓的双带方式(参照专利文献3)。该方式通过增加辊的根数等，能够确保层压时的足够的时间，但存在设备费用增多等问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4285526号公报专利文献2：日本特开2013-21281号公报专利文献3：日本特开2011-270035号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的。其目的在于在以耐热性、尺寸稳定性优异的聚酰亚胺形成绝缘层的柔性覆铜层叠板的制造中，通过利用一对热压辊进行的简单方法，提供弯曲特性也优异的柔性覆铜层叠板。为了解决上述课题，本专利技术的专利技术人等经过研究，结果发现对于将铜箔与聚酰亚胺压接的加热压接工序的温度T1和进行后加热的再加热工序的温度T2而言，通过将T1设定在与铜箔相接的热塑性聚酰亚胺层的玻璃化转变温度(Tg)以上，且使T1<T2，能够呈现充分的弯曲特性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的柔性覆铜层叠板的制造方法，其特征在于，是具有加热压接工序和其后进一步进行加热处理的再加热工序的柔性覆铜层叠板的制造方法，上述加热压接工序是使用一对热压辊使铜箔(A)和具备粘接层作为与上述铜箔(A)的层叠面的聚酰亚胺膜或者带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)加热压接，上述聚酰亚胺膜或者带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)具有玻璃化转变温度为260℃以上的热塑性聚酰亚胺层(ii)作为粘接层，上述加热压接工序的层压温度T1为上述热塑性聚酰亚胺层(ii)的玻璃化转变温度以上，通过使上述再加热工序中的加热处理温度T2为上述层压温度T1以上，从而使上述加热压接工序后的铜箔(A)在厚度方向的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度(I)与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面衍射强度(Io)的关系成为I/Io>100。在本专利技术的制造方法中，优选再加热工序的加热处理在真空或者惰性(非活性)气氛下实施，加热处理温度T2为300℃以上，加热时间为10秒以上。另外，聚酰亚胺膜或者带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)优选具有多个聚酰亚胺层，上述多个聚酰亚胺层具备热膨胀系数小于17ppm/K的低热膨胀性的聚酰亚胺层(i)和热塑性聚酰亚胺层(ii)。此外，使用厚度5～100μm的轧制铜箔作为铜箔(A)是本专利技术的优选的方式。根据本专利技术的柔性覆铜层叠板的制造方法，能够通过再加热工序(退火处理)降低铜箔的弹性模量，并且进行(200)晶面的特定取向使立方织构发达，其结果，由于能够呈现布线基板所要求的高的耐弯折性，所以特别适用于智能手机等小型液晶周边的弯折部分等要求耐弯折性、硬盘的读写电缆等要求连续弯曲的电子部件。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。在本专利技术的柔性覆铜层叠板的制造方法中，使铜箔(A)与具备作为与该铜箔(A)的层叠面的粘接层的聚酰亚胺膜或者带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)加热压接，该加热压接时使用一对热压辊。作为热压辊，可举出金属辊、用树脂被覆其表面的树脂被覆金属辊等，但由于铜箔(A)与聚酰亚胺膜或者带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)的层叠(层压)优选在较高温下进行，所以需要辊表面使用的材质的耐热性、将来自辊内部的热导热到表面，从这样的观点考虑，优选金属辊，其表面的表面粗糙度(Ra)为0.01～5μm，特别优选为0.1～3μm的粗糙化状态。本专利技术中，向上述一对热压辊间导入铜箔(A)和聚酰亚胺膜或者带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)进行加热压接。本说明书中，将该工序称为加热压接工序，与铜箔(A)加热压接的对象物是聚酰亚胺膜或者带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)，铜箔(A)与聚酰亚胺膜的粘接层被贴合或者铜箔(A)与带金属层的聚酰亚胺层叠体(B)中的粘接层被贴合。其中，作为聚酰亚胺膜(B)，只要在与上述铜箔(A)的层叠面具有粘接层即可，作为这样的聚酰亚胺膜(B)，除玻璃化转变温度为260℃以上的单层的热塑性聚酰亚胺膜之外，还可举出由在非热塑性聚酰亚胺层的单面或双面具有玻璃化转变温度为260℃以上的热塑性聚酰亚胺层的多个聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺膜。上述聚酰亚胺膜(B)除能用公知的方法制造准备之外，还可以使用市售的聚酰亚胺膜。作为市售的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性覆铜层叠板，其特征在于，是具有聚酰亚胺层、设置于该聚酰亚胺层的一侧的面的第1铜箔层A1、和设置于该聚酰亚胺层的另一侧的面的第2铜箔层A2的柔性覆铜层叠板，具有以下a～c的构成：a)聚酰亚胺层由第1热塑性聚酰亚胺层iia/低热膨胀性聚酰亚胺层i/第2热塑性聚酰亚胺层iib构成，所述第1热塑性聚酰亚胺层iia和所述第2热塑性聚酰亚胺层iib的玻璃化转变温度均为260℃以上；b)第1铜箔层A1由厚度t1为9～18μm的范围内、利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度I与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度Io的关系为I/Io>100的铜箔构成；c)第2铜箔层A2由厚度t2为9～18μm的范围内、利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度I与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度Io的关系为I/Io>100的层压面铜箔构成。

【技术特征摘要】
2013.03.29 JP 2013-0742021.一种柔性覆铜层叠板，其特征在于，是具有聚酰亚胺层、设置于该聚酰亚胺层的一侧的面的第1铜箔层A1、和设置于该聚酰亚胺层的另一侧的面的第2铜箔层A2的柔性覆铜层叠板，具有以下a～c的构成：a)聚酰亚胺层由第1热塑性聚酰亚胺层iia/低热膨胀性聚酰亚胺层i/第2热塑性聚酰亚胺层iib构成，所述第1热塑性聚酰亚胺层iia和所述第2热塑性聚酰亚胺层iib的玻璃化转变温度均为260℃以上；b)第1铜箔层A1由厚度t1为9～18μm的范围内、利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度I与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度Io的关系为I/Io>100的铜箔构成；c)第2铜箔层A2由厚度t2为9～18μm的范围内、利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度I与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度Io的关系为I/Io>100的层压面铜箔构成。2.根据权利要求1所述的柔性覆铜层叠板，其特征在于，构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下祐之，井伊正一，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP