\u672c\u53d1\u660e\u6d89\u53ca\u4e00\u79cd\u7535\u5b50\u8bbe\u5907\u58f3\u4f53\u7684\u52a0\u5de5\u65b9\u6cd5\uff0c\u5305\u62ec\u5982\u4e0b\u6b65\u9aa4\uff1a\u63d0\u4f9b\u5f85\u52a0\u5de5\u578b\u6750\uff0c\u578b\u6750\u5f00\u8bbe\u6709\u5185\u8154\uff1b\u5728\u578b\u6750\u7684\u8fb9\u7f18\u4f4d\u7f6e\u52a0\u5de5\u51fa\u5b9a\u4f4d\u5b54\uff0c\u5728\u5185\u8154\u7684\u4fa7\u58c1\u4e0a\u52a0\u5de5\u51fa\u7a81\u51fa\u7684\u8fde\u63a5\u90e8\uff1b\u901a\u8fc7\u8fde\u63a5\u90e8\u5939\u6301\u578b\u6750\uff0c\u901a\u8fc7\u5b9a\u4f4d\u5b54\u5b9a\u4f4d\u578b\u6750\uff0c\u5728\u5185\u8154\u7684\u5e95\u9762\u52a0\u5de5\u51fa\u529f\u80fd\u69fd\uff1b\u5728\u529f\u80fd\u69fd\u5185\u6ce8\u5851\u6210\u578b\u51fa\u529f\u80fd\u7ed3\u6784\uff0c\u529f\u80fd\u7ed3\u6784\u5177\u6709\u5b9a\u4f4d\u67f1\uff1b\u901a\u8fc7\u5b9a\u4f4d\u67f1\u5939\u6301\u53ca\u5b9a\u4f4d\u578b\u6750\uff0c\u5207\u524a\u52a0\u5de5\u51fa\u70b9\u5b50\u8bbe\u5907\u58f3\u4f53\u7684\u5916\u5f62\uff1b\u5207\u9664\u8fde\u63a5\u90e8\u53ca\u5b9a\u4f4d\u67f1\uff0c\u4ee5\u5f97\u5230\u7535\u5b50\u8bbe\u5907\u58f3\u4f53\u3002 When the shell of the electronic equipment is processed, there is no need to make skirt around the section. The size of the profile needed for the shell of the electronic equipment is smaller, and the connecting part and the positioning column are the structures needed to eliminate themselves, which can save raw materials. The specification of the connecting part and the positioning column is far less than the size of the skirt, reducing the time to eliminate the waste. The cost of the processing method of the housing of the above electronic equipment is low.
【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体的加工方法
本专利技术涉及电子设备
,特别是涉及一种电子设备壳体的加工方法。
技术介绍
传统的手机后壳在加工的过程中,通常在型材的四周加工出裙边,裙边可以在加工过程中起到定位作用,裙边也可以方便夹具等结构夹持手机后壳。但是,手机后壳加工采用带裙边工艺时,所需要的型材的规格相较于手机后壳本身的规格较大。并且,手机后壳加工完成时,还需要将裙边消除。这不仅浪费了材料,还增加了加工时间,导致生产成本较高。
技术实现思路
基于此,有必要针对生产成本较高的问题,提供一种电子设备壳体的加工方法。一种电子设备壳体的加工方法,包括如下步骤:提供待加工型材,所述型材开设有内腔;在所述型材的边缘位置加工出定位孔,在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部;通过所述连接部夹持所述型材,通过所述定位孔定位所述型材,在所述内腔的底面加工出功能槽;在所述功能槽内注塑成型出功能结构,所述功能结构具有定位柱;通过所述定位柱夹持及定位所述型材,切削加工出所述电子设备壳体的外形;及切除所述连接部及所述定位柱,以得到所述电子设备壳体。在其中一个实施例中,所述提供待加工型材,所述型材开设有内腔的步骤具体为:提供待加工板材,在所述板材上开设凹槽以得到所述内腔。在其中一个实施例中,所述通过所述连接部夹持所述型材,通过所述定位孔定位所述型材,在所述内腔的底面加工出功能槽的步骤之后还包括:在所述内腔的侧壁上加工出耳机孔。在其中一个实施例中,所述在所述功能槽内注塑成型出功能结构,所述功能结构具有定位柱的步骤之后还包括:在所述内腔的端面上注塑成型出凸起,所述凸起用于支撑所述型材。在其中一个实施例中,所 ...
【技术保护点】
一种电子设备壳体的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:提供待加工型材,所述型材开设有内腔;在所述型材的边缘位置加工出定位孔,在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部;通过所述连接部夹持所述型材,通过所述定位孔定位所述型材,在所述内腔的底面加工出功能槽;在所述功能槽内注塑成型出功能结构,所述功能结构具有定位柱;通过所述定位柱夹持及定位所述型材,切削加工出所述电子设备壳体的外形;及切除所述连接部及所述定位柱,以得到所述电子设备壳体。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:提供待加工型材,所述型材开设有内腔;在所述型材的边缘位置加工出定位孔,在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部;通过所述连接部夹持所述型材,通过所述定位孔定位所述型材,在所述内腔的底面加工出功能槽;在所述功能槽内注塑成型出功能结构,所述功能结构具有定位柱;通过所述定位柱夹持及定位所述型材,切削加工出所述电子设备壳体的外形;及切除所述连接部及所述定位柱,以得到所述电子设备壳体。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法,其特征在于,所述提供待加工型材,所述型材开设有内腔的步骤具体为:提供待加工板材,在所述板材上开设凹槽以得到所述内腔。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法,其特征在于,所述通过所述连接部夹持所述型材,通过所述定位孔定位所述型材,在所述内腔的底面加工出功能槽的步骤之后还包括:在所述内腔的侧壁上加工出耳机孔。4.根据权利要求3所述的电子设备壳体的加工方法,其特征在于,所述在所述功能槽内注塑成型出功能结构,所述功能结构具有定位柱的步骤之后还包括:在所述内腔的端面上注塑成型出凸起,所述凸起用于支撑所述型材。5.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王理磊,
申请(专利权)人:广东长盈精密技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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