The invention discloses a device detecting method, including: a first light source irradiation device under test surface, and the device to be measured in the first light source to take pictures, get the first image; according to the device being tested for positioning the first image to be measured; second light irradiation device surface, and the device under test in the light of second pictures, second of the second image; image analysis, to determine the device under test is qualified. The invention can detect and detect defects in the device. It not only ensures the location of the device, but also detects whether the device is a qualified device. It helps to perform alignment, assembly and other subsequent operations on the device, and effectively improves the quality of the product. In addition, the invention realizes the integrated execution of location and defect detection, and avoids the transmission of different parts between devices during detection, thus improving the detection efficiency.
【技术实现步骤摘要】
器件检测方法
本专利技术涉及器件检测领域,并且特别地,涉及一种器件检测方法。
技术介绍
在主动对准(ActiveAlignment,简称为AA)设备的开发中,需要对柔性线路板(简称为FPC)组件进行画胶,并需将FPC组件与镜头组件(镜头组件中包括透镜和马达,该马达可以是音圈马达(VCM),故镜头组件可称为VCM组件)定位至预清晰位置之后,才能够进行AA动作。在进行对准的过程中,FPC组件与VCM组件在治具中的位置会有偏差,如果不进行定位补偿,将导致AA操作不能准确地将FPC与VCM对准。在授权公告号为CN205067834U的技术专利中,公开了用于进行主动对准的镜头吸附治具。该治具能够吸附镜头,还能够让操作人员调整镜头与马达的相对位置,从而进行对准。该方案虽然能够让线路板与镜头对准,但是却不能够检测镜头和马达的缺陷。在实际生产时,在AA制程以及组件的前道制程中,FPC与VCM的表面很可能出现颗粒、划痕、脏污等缺陷,如果不进行检测就执行AA操作,会将存在缺陷的FPC和VCM进行组装,从而影响摄像模组的产品质量。对于上述技术问题,目前尚未提出有效的解决方案。专利技术内 ...
【技术保护点】
一种器件检测方法,其特征在于,包括:以第一光源照射被测器件表面,并在所述第一光源的照射下通过图像采集设备对所述被测器件进行拍照,得到第一图像;根据所述第一图像对所述被测器件进行定位;以第二光源照射所述被测器件表面,并在所述第二光源的照射下通过所述图像采集设备对所述被测器件进行拍照,得到第二图像;对所述第二图像进行分析,确定所述被测器件是否合格。
【技术特征摘要】
1.一种器件检测方法,其特征在于,包括:以第一光源照射被测器件表面,并在所述第一光源的照射下通过图像采集设备对所述被测器件进行拍照,得到第一图像;根据所述第一图像对所述被测器件进行定位;以第二光源照射所述被测器件表面,并在所述第二光源的照射下通过所述图像采集设备对所述被测器件进行拍照,得到第二图像;对所述第二图像进行分析,确定所述被测器件是否合格。2.根据权利要求1所述的器件检测方法,其特征在于,根据所述第一图像对所述被测器件进行定位包括:对所述第一图像进行二值化处理;对二值化处理后的所述第一图像进行分析,确定所述被测器件的所在区域;根据所述被测器件的所在区域进行形状拟合,确定所述被测器件的中心位置和/或当前角度。3.根据权利要求1所述的器件检测方法,其特征在于,对所述第二图像进行分析包括:根据预定的补偿值对所述第二图像进行补偿,并对补偿后的所述第二图像进行二值化处理;对二值化处理后的所述第二图像的像素点进行游程编码,并基于编码结果进行分析,确定缺陷区域的尺寸;根据确定的所述缺陷区域的尺寸以及预先设置的缺陷尺寸阈值,确定所述线路板是否合格;其中,所述预定的补偿值通过以下方式确定:预先在所述第二光源的照射下拍摄得到参考图像,对所述参考图像进行均值滤波,基于均值滤波后的所述参考图像与原参考图像之间的差值,确定所述预定的补偿值。4.根据权利要求3所述的器件检测方法,其特征在于,在确定缺陷区域的尺寸时,根据游程编码的结果确定连通区域,之后根据确定的所述连通区域确定缺陷区域的尺寸;其中,连通区域的确定通过多个确定过程完成,每个确定过程针对相邻两行像素所对应的游程节点确定连通性,并且,在确定连通性时,通过OpenGL的方式对连通区域的确定进行并行处理。5.根据权利要求1所述的器件检测方法,其特征在于,在所述被测器件为线路板的情况下,所述第一光源为同轴光源,所述第二光源为...
【专利技术属性】
技术研发人员:诸庆,张鼎,谷新,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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