一种用于电路板的压平设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板的压平设备，其技术方案要点包括机架，所述机架上设置有用于输送电路板的输送带，所述输送带上设置有用于压平电路板的压平机构，所述压平机构包括第一滚轮和第二滚轮，所述第二滚轮设置在输送带内，所述机架上位于输送带的后方设置有置物台，所述机架上设置有用于调节第一滚轮高度的调节机构，所述调节机构包括调节丝杆，所述调节丝杆上设置有调节板，所述第一滚轮安装在调节板上。本实用新型专利技术的有益效果为：通过输送带输送电路板，通过压平机构将电路板压平，操作简单方便，压平效果好，工作效率高。

A flatting device for circuit board

The utility model discloses a circuit board for the pressing equipment, the technical proposal comprises a frame, wherein the frame is arranged on the circuit board for conveying belt, the conveyor belt is arranged on the circuit board flatting mechanism for pressing, the pressing mechanism comprises a first roller and a second roller, the second the roller is disposed on the conveyor belt, the conveyor belt is located in the frame is set on the back of the shelf, wherein the frame is provided with a regulating mechanism for regulating the height of the first roller, the adjusting mechanism comprises an adjusting screw, the adjusting screw rod set and a regulating plate, the first roller is arranged on the adjusting plate on. The utility model has the beneficial effect that the circuit board is pressed flat by the pressing mechanism through the conveying belt circuit board of the conveyer belt, and the operation is simple and convenient, the pressing effect is good, and the working efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的压平设备
本技术涉及一种电路板制作设备，更具体地说它涉及一种用于电路板的压平设备。
技术介绍
在制作多层电路板时，需要将金属铝板和多层铝基板压合，但是由于金属铝和铝基板性质差异大，压合时涨缩不一致，且内部叠构不对称，所以容易造成翘班的问题，从而给后续制作带来很多隐患，使电路板容易尝试缺陷而报废。授权公告号为CN101360395B的专利技术专利公开了一种电路板整平装置及整平电路板的方法，该电路板整平装置包括承载治具及压合元件，在压合元件内设置有加热元件，在承载治具上设置有凹面的第一承载面，在压合元件上设置有与第一承载免配合的压合面，压合面为凸面，通过将电路板放置在第一承载面上，通过压合元件挤压电路板，从而将电路板压平，但是该电路板需要工人手动将电路板放置在第一承载面上，然后启动整平装置对电路板进行整平，一个工人对应一个整平装置，工作效率不高，有待改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于电路板的压平设备，其优势是操作简单方便，工作效率高。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于电路板的压平设备，包括机架，所述机架上设置有用于输送电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板的压平设备，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设置有用于输送电路板的输送带(3)，所述输送带(3)上设置有用于压平电路板的压平机构，所述压平机构包括第一滚轮(9)和第二滚轮(6)，所述第二滚轮(6)设置在输送带(3)内，所述机架(1)上位于输送带(3)的后方设置有置物台(5)，所述机架(1)上设置有用于调节第一滚轮(9)高度的调节机构，所述调节机构包括调节丝杆(10)，所述调节丝杆(10)上设置有调节板(7)，所述第一滚轮(9)安装在调节板(7)上。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的压平设备，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设置有用于输送电路板的输送带(3)，所述输送带(3)上设置有用于压平电路板的压平机构，所述压平机构包括第一滚轮(9)和第二滚轮(6)，所述第二滚轮(6)设置在输送带(3)内，所述机架(1)上位于输送带(3)的后方设置有置物台(5)，所述机架(1)上设置有用于调节第一滚轮(9)高度的调节机构，所述调节机构包括调节丝杆(10)，所述调节丝杆(10)上设置有调节板(7)，所述第一滚轮(9)安装在调节板(7)上。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的压平设备，其特征在于：所述第二滚轮(6)的数量为两个，所述第二滚轮(6)与第一滚轮(9)成三角形设置。3.根据权利要求1所述的一种用于电路板的压平设备，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉财，
申请(专利权)人：勤基电路板深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44