一种电路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及PCB板制备领域，具体涉及一种电路板及其制备方法。电路板的制备方法包括：由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；将半固化PP片进行钻孔和锣槽；按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；所得的电路板进行印刷处理，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；所得电路板进行表面处理；将所得电路板进行成型。本发明专利技术的电路板中，双面电路板与光板结合较强，不易在高温处理后发生脱落。

A circuit board and its preparation method

The invention relates to the preparation field of PCB board, in particular to a circuit board and a preparation method. Including the preparation method of circuit board: double-sided circuit board from the first substrate, and the double-sided circuit board countersinking of palm processing; the second substrate is removed by etching the copper foil preparation plate, and drilling and Gong groove on the plate; semi curing drilling and PP Gong groove; in accordance with the protection of copper foil, brown after the treatment of double-sided circuit board, semi solidified PP sheet and plate sequentially laminated, and pressing processing; the circuit board will be pressed processed to remove the protective foil after annealing treatment of brown; the circuit board for printing processing. And then on the other side of one side exposure treatment, imaging processing and baking plate processing; the circuit board for surface treatment; the circuit board forming. In the circuit board of the invention, the double side circuit board has strong combination with the light plate, and it is not easy to fall off after the high temperature treatment.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制备方法
本专利技术涉及PCB板制备领域，具体涉及一种电路板及其制备方法。
技术介绍
现有的双面电路板与光板结合的制作中，过往使用高强度胶水涂抹粘合、印刷贴合以及用一些另类制作贴合方法，都存在基板在打件后，双面线路板与光板脱落、分离的缺点。在电子厂过波峰焊的过程中，极易出现高温后双面板与光板出现分体分离、爆板的品质问题，尤其插件后出现有板材变形的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有的双面电路板与光板结合方法会导致双面线路板与光板高温易于脱落的缺陷，提供一种双面电路板与光板结合较强，不易在高温处理后发生脱落的电路板及其制备方法。为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种电路板的制备方法，该方法包括：(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。本专利技术还提供了由上述方法制得的电路板。本专利技术的电路板中，双面电路板与光板结合较强，不易在高温处理后发生脱落。附图说明图1是根据本专利技术的电路板的压合过程。附图标记说明1——保护铜箔；2——双面电路板；3——半固化PP片；4——光板。具体实施方式在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。本专利技术一方面提供一种电路板的制备方法，该方法包括：(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。根据本专利技术，所述第一基板和第二基板可以相同或不同，可以为本领域常规用作电路板基板的材料，例如可以为双面覆铜箔的压板。其中，所述第一基板和第二基板可以是根据所需尺寸将大尺寸基板进行开料形成。如图1所示的，本专利技术的电路板是由压合双面电路板2、半固化PP片3和光板4所形成的，其中，为了能够保护双面电路板2的线路还在其上设置了保护铜箔1参与压合。根据本专利技术，步骤(1)中，由第一基板制备双面电路板可以采用本领域常规的方法制得，例如为步骤(1)中，由第一基板制备双面电路板的过程包括：将第一基板依次进行钻孔处理、沉铜处理、线路制作处理、图形电镀处理和蚀刻退锡处理。其中，所述钻孔处理、沉铜处理、线路制作处理、图形电镀处理和蚀刻退锡处理都是本领域常规的操作，本专利技术对此并无特别的限定。其中，钻孔处理是指将对第一基板进行钻孔，使得双面经该孔相通，便于后续形成双面电导通的孔。沉铜处理是为了在该钻孔形成的孔壁和双面电路板表面化学沉积上一层薄的底铜层。线路制作处理可以包括将干膜贴于上述所得铜层上，并进行曝光、显影，使得显影除去的部分干膜形成所得的线路图形，其它部分仍然附着有剩余干膜。图形电镀是指将上述部分干膜除去形成线路图形的电路板进行电镀，以在线路图形上继续加厚铜层，并其后镀锡，以保护线路铜层。蚀刻退锡是指先采用蚀刻液将图形电镀的电路板进行蚀刻，以使得未被锡层保护的铜层除去，随后再退去锡层，由此便可获得具有线路图形的双面电路板。根据本专利技术，为了能够保证后续钻埋头孔时的位置精度，优选地，在进行棕化处理前，还包括在双面电路板2上钻定位孔。该定位孔指示钻埋头孔时的位置。其中，所述棕化处理可以为本领域常规的棕化处理过程，经过所述棕化处理，可以在双面电路板上形成一层棕化膜，从而具有防止氧化作用。根据本专利技术，步骤(2)中，将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板的过程可以采用本领域常规的由基板形成光板的过程，本专利技术对此并无特别的限定。根据本专利技术，优选地，步骤(2)中，在光板上钻孔包括钻埋头孔和任选的定位孔。根据本专利技术，优选地，步骤(3)中，在半固化PP片上钻孔包括埋头孔和任选的定位孔。由此，便可通过铆钉将双面电路板、半固化PP片和光板进行固定，即优选地，步骤(4)中，将双面电路板的埋头孔、半固化PP片的定位孔和光板的定位孔对齐，并采用铆钉固定，以进行所述叠合。这样可以防止压后出现偏位。其中，上述埋头孔的深度可以根据铆钉的尺寸进行确定，例如，所述埋头孔的深度约为0.2-0.8mm，优选为0.3-0.5mm。其中，定位孔是为了后期根据需要钻埋头孔而备用的埋头孔的定为孔。根据本专利技术，半固化PP片优选为由不流胶半固化树脂材料形成的半固化PP片。这样在压合过程中，可以防止出现流胶现象而造成品质异常。根据本专利技术，所述半固化PP片上锣出的槽的位置与光板上锣出的槽的位置相近，且所述半固化PP片上锣出的槽比光板上锣出的槽略大。这样可以防止压合时PP片的胶流至光板上槽中。优选地，所述半固化PP片上锣出的槽比光板上锣出的槽单边大出约0.05-0.3mm，优选为0.1-0.2mm。根据本专利技术，优选地，步骤(4)中，所述压合处理的条件包括：温度为150-200℃，压力为25-50kg/cm2，时间为20-60min；优选地，所述压合处理的条件包括：温度为160-190℃，压力为30-45kg/cm2，时间为30-50min；更优选地，所述压合处理的条件包括：温度为170-180℃，压力为35-40kg/cm2，时间为30-50min。根据本专利技术，可以根据对尺寸的需要，将压合处理后的电路便的边框锣去。根据本专利技术，步骤(5)中，将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理。其中，所述退棕化处理可以采用本领域常规的方法进行，例如采用微蚀方式进行去棕化膜。根据本专利技术，优选地，步骤(5)中，所述退棕化处理后还包括对所述电路板的表面进行粗糙化处理。该粗糙化处理的目的是为了去除表面黑化及氧化物。该粗糙化处理优选包括采用针刷磨板机对电路板进行双面磨刷，而后进行酸洗去氧化及烘干；烘干后，还可以采用火山灰磨板机进行双面磨板。根据本专利技术，步骤(6)中，将电路板的一面进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层。这样的阻焊层可以保护该面的线路图形不受损坏。而另一面，即贴有光板的一面(对光板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制备方法，其特征在于，该方法包括：(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，该方法包括：(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中，由第一基板制备双面电路板的过程包括：将第一基板依次进行钻孔处理、沉铜处理、线路制作处理、图形电镀处理和蚀刻退锡处理。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在进行棕化处理前，还包括在双面电路板上钻定位孔。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，步骤(2)中，在光板上钻孔包括钻定位孔和任选的埋头孔。5.根据权利要求4所述的方法，其中，步骤(3)中，在半固化PP片上钻孔包括钻定位孔和任...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德明，彭以元，唐建刚，陈德兰，
申请(专利权)人：信丰文峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36