无导线电镀电路板及其制作方法技术

一种无导线电镀电路板，包括：依次层叠的第一导电线路层、第一基材层、第二导电线路层与第三导电线路层；多个第一导电孔，每个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第二导电线路层；多个第三导电孔，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层且电性连接至该第二导电线路层；与第一导电孔数量一致的第一填孔，以及与第一填孔连通但不导通的第二填孔，该第一填孔至少贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、该第二导电线路层；该第二填孔至少贯穿该第三导电线路层；以及形成在该第一导电线路层表面的焊垫，该焊垫是通过无导线在该第一导电线路层表面电镀形成。

Electroplated circuit board without wire and its making method

A non conductor electroplating circuit board, including: the first conductive wiring layer are sequentially stacked, a first substrate layer, the second conductive layer and the third conductive circuit layer; a plurality of first conductive holes, each of the first conducting hole penetrates the first conductive wiring layer and the second conductive circuit layer; a plurality of third conductive holes, the the third conductive hole penetrates the third conductive circuit layer and electrically connected to the second conductive layer and the first conductive line; the number of the first hole and hole filling, and first fill holes communicated but not conducting second hole filling, the first hole filling at least through the first conductive circuit layer, the first substrate layer and the second conductive circuit layer; the second hole filling at least through the third conductive circuit layer; and forming the pad layer on the surface of the first conductive line, the pad is the conductor in the first conductive line layer. Surface plating is formed.

【技术实现步骤摘要】
无导线电镀电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种包括无导线电镀电路板及一种无导线电镀电路板的制作方法。
技术介绍
消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的软性电路版(FPC)在其中被大量运用，对FPC的制作要求越来越高，对于电路板表面处理(镀金)通常制作方法在需镀金的焊垫(PAD)或金手指处拉引线连接至地形成回路进行电镀形成PAD，再采用冲型(laser)或二次蚀刻方式将电镀引线去除；但是用此种方法除去引线时，容易出现引线蚀刻不尽，或者过度蚀刻容易引起焊垫缺损。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的无导线电镀电路板制作方法及由此方法制作而成的电路板。一种无导线电镀电路板的制作方法，其步骤如下：提供第一电路基板，该第一电路基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；在该第一电路基板中形成多个第一通孔，对多个该第一通孔进行镀铜，将该多个第一通孔形成多个第一导电孔，并且图案化该第二铜箔层，以将第二铜箔层制作形成第二导电线路层；提供一个第二电路基板，该第二电路基板至少包括一个第三铜箔层，将该第二电路基板压合在该第二导电线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无导线电镀电路板的制作方法，其步骤如下：提供第一电路基板，该第一电路基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；在该第一电路基板中形成多个第一通孔，对多个该第一通孔进行镀铜，将该多个第一通孔形成多个第一导电孔，并且图案化该第二铜箔层，以将第二铜箔层制作形成第二导电线路层；提供一个第二电路基板，该第二电路基板至少包括一个第三铜箔层，将该第二电路基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；在该多层板中形成多个第二通孔，该第二通孔贯穿该第二电路基板，且在多个第二通孔中镀铜形成多个第二导电孔；将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第三铜箔层制作形成第三导电线路层...

【技术特征摘要】
1.一种无导线电镀电路板的制作方法，其步骤如下：提供第一电路基板，该第一电路基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；在该第一电路基板中形成多个第一通孔，对多个该第一通孔进行镀铜，将该多个第一通孔形成多个第一导电孔，并且图案化该第二铜箔层，以将第二铜箔层制作形成第二导电线路层；提供一个第二电路基板，该第二电路基板至少包括一个第三铜箔层，将该第二电路基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；在该多层板中形成多个第二通孔，该第二通孔贯穿该第二电路基板，且在多个第二通孔中镀铜形成多个第二导电孔；将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第三铜箔层制作形成第三导电线路层，该第二导电孔用于使该第一导电线路层、该第二导电线路层、该第三导电线路层相互导通；在第一导电线路层的表面贴第一干膜，该第一干膜包括多个第一开口及多个第二开口，该第一开口暴露该第一导电线路层的表面上用于形成焊垫的多个预定位置，该第二开口暴露该第二导电孔，该第二导电孔、该第二导电线路层、该第一导电孔与该第一导电线路层的该预定位置形成了一个用于电镀的导电回路，在该预定位置电镀金属层形成焊垫，形成该无导线电镀电路板。2.如权利要求1所述的无导线电镀电路板的制作方法，其特征在于，提供的第二电路基板还包括第二基材层与粘胶层，该第二基材层位于该粘胶层与该第三铜箔层之间，在将该第二电路基板压合至形成有第二导电线路层的该第一电路基板时，该粘胶层还填充该第一导电孔与该第二导电线路层的间隙。3.如权利要求2所述的无导线电镀电路板的制作方法，其特征在于，在该预定位置电镀金属层形成该焊垫之后还包括剥去第一干膜，自该第一导电线路层的表面对该第二导电孔进行扩孔以形成第一孔的步骤，该第二导电孔未被扩孔的部分形成第二孔，该第一孔与该第二孔相连通但不导通，该第一孔为绝缘孔，且贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、该第二导电线路层与该粘胶层，该第二孔为导电孔，且贯穿该第三导电线路层与该第二基材层。4.如权利要求3所述的无导线电镀电路板的制作方法，其特征在于，形成该第一孔与该第二孔之后还包括步骤：对第一导电线路层与该第三线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，李加龙，张立仁，洪匡圣，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44