The invention relates to a multilayer circuit board layer partial improvement method, which comprises the following steps: S1, S2, PE graphics; punching machine; S3, pre stack; S4, S5, composite laminated plate;; S6, S7, X, RAY hot pressing; drilling target; the inner control of pattern making, inner controls include: a film, according to the date form of inner control, clean room the same material, marked by the need to distinguish between different dates in place, in accordance with the number of etching B and distinguish board; the inner film expansion control is + 1mil + 3mil, etched according to control. The present invention by analyzing the causes of circuit board layer, set up the corresponding control methods, mainly through the inner film control, PE punching machine harmomegathus piles, pressure control and supporting the production of production conditions on the expansion board, the improvement of circuit board layer, improving the production quality.
【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板层偏改善方法
本专利技术涉及线路板加工领域,具体涉及一种多层线路板层偏改善方法。
技术介绍
由于集成电路封装密集度的增加,互连线高度集中。使得多层线路板被广泛应用。多层线路板是将内层线路板、半固化片和外层铜箔,通过压机的高温高压过程压合后,再经过通孔连通各层线路,实现电气性能。这就要求各层线路铜箔搭接点和孔之间的相对位置精度高,否则发生较大偏移就会导致短路或者开路报废。因此,实现层间的准确对位对于多层电路板是至关重要的。据分析,影响层间精度对位的因素有很多,主要有内层线路芯板曝光对位偏差、PE冲孔精度、板材涨缩、压合偏位、钻孔精度等。其中压合在压机的高温高压全封闭的条件下进行,较易出现层偏的报废,而板子已经压合成型,就不做出分析。因此,如何针对压合的缺陷,提供出一种有效的层偏改善方法,是重中之重。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种多层线路板层偏改善方法,它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种多层线路板层偏改善方法,包括以下步骤:S1、图形制作,将内层线路曝光在板子上,再通过蚀刻将需要的图形蚀刻处理,形成可导通的电路;S2、PE冲孔机,通过将去膜后的六层以上多层板进行打孔的动作,以利于多层板的后工序加工;及将不同涨缩范围的板子分开走板;S3、预叠,将经过棕化处理的芯板,按MI叠构要求将板、半固化片、铜箔固定在一起;S4、组合,固定好的板整齐排在平整的钢板上;S5、叠板,将排好板的钢板按SOP要求整齐的叠放在一起,待进压机;S6、热压,通过真空、高温、高压的条件,把内层芯板与PP有效的压合 ...
【技术保护点】
一种多层线路板层偏改善方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、图形制作,将内层线路曝光在板子上,再通过蚀刻将需要的图形蚀刻处理,形成可导通的电路;S2、PE冲孔机,通过将去膜后的六层以上多层板进行打孔的动作,以利于多层板的后工序加工;及将不同涨缩范围的板子分开走板;S3、预叠,将经过棕化处理的芯板,按MI叠构要求将板、半固化片、铜箔固定在一起;S4、组合,固定好的板整齐排在平整的钢板上;S5、叠板,将排好板的钢板按SOP要求整齐的叠放在一起,待进压机;S6、热压,通过真空、高温、高压的条件,把内层芯板与PP有效的压合成一体,形成3层及以上的多层板;S7、X‑RAY钻靶,通过X‑RAY钻靶机抓取内层靶标,钻锣边定位孔,同时测量出靶孔距离,与MI资料标准距离进行对比,得出生产板的涨缩值,区分出不同涨缩的板,分堆后按不同钻带系数出下工序锣边;其中,图形制作时进行内层管控,内层管控包括:a、菲林按照日期形式管控,内层无尘室同一料号不同日期板需区分按标示放置,蚀刻按照编号区分走板;b、内层菲林涨缩管控是±1mil,蚀刻板按照±3mil管控。
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板层偏改善方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、图形制作,将内层线路曝光在板子上,再通过蚀刻将需要的图形蚀刻处理,形成可导通的电路;S2、PE冲孔机,通过将去膜后的六层以上多层板进行打孔的动作,以利于多层板的后工序加工;及将不同涨缩范围的板子分开走板;S3、预叠,将经过棕化处理的芯板,按MI叠构要求将板、半固化片、铜箔固定在一起;S4、组合,固定好的板整齐排在平整的钢板上;S5、叠板,将排好板的钢板按SOP要求整齐的叠放在一起,待进压机;S6、热压,通过真空、高温、高压的条件,把内层芯板与PP有效的压合成一体,形成3层及以上的多层板;S7、X-RAY钻靶,通过X-RAY钻靶机抓取内层靶标,钻锣边定位孔,同时测量出靶孔距离,与MI资料标准距离进行对比,得出生产板的涨缩值,区分出不同涨缩的板,分堆后按不同钻带系数出下工序锣边;其中,图形制作时进行内层管控,内层管控包括:a、菲林按照日期形式管控,内层无尘室同一料号不同日期板需区分按标示放置,蚀刻按照编号区分走板;b、内层菲林涨缩管控是±1mil,蚀刻板按照±3mil管控。2.根据权利要求1所述的一种多层线路板层偏改善方法,其特征在于,所述图形制作还进行内层AOI管控,内层AOI管控包括:1)对内层区分日期的板需分开扫描、冲孔、走板;2)多层板所有层次都有超出±50um的异常板,在板边写好涨缩...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁波,蒋善刚,周睿,
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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