High precision layer of the invention discloses a multilayer circuit board positioning method, which comprises the following steps: 1) in the first board to create the first structure layer CCD fusion positioning block, using CCD positioning fusion bonding the first parts forming the first fender structure board structure; 2) in the second fender produced second layer CCD structure fusion positioning block, using CCD fusion positioning pressing second parts form second fender structure structure board 3); the first structure, adhesive sheet, second fender structure boards, outer copper foil using CCD fusion positioning, according to the motherboard stacking sequence pressing forming motherboard, by cutting, shooting, milling, cleaning after the completion of the motherboard production. High precision multi-layer circuit board of the invention provides the manufacturing method of positioning of scientific and reasonable design, and effectively avoid punching machine for multi-layer circuit board repeatedly punching position affects the accuracy, reduce the deviation between the board and the board between layers, improve the multi-layer circuit board of interlayer alignment, improve the quality of the products.
【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的高精度层间对位制作方法
本专利技术属于多层电路板
,尤其涉及一种多层电路板的层间对位制作方法。
技术介绍
随着电子产品朝高密度、多功能、高性能化方向发展,对印制电路板的设计和制造工艺要求也越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB(印制电路板)制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了PCB制造商生产HDI(高密度互连板)、高层电路板的生产能力。因此,提升层间对准度能力,对提高PCB企业制程能力和增强PCB企业竞争力具有重要意义。传统多层电路板的多次(二次或以上)压合工艺是采用相对高精度的PIN-LAM(销钉定位系统)制作方法,由于重复(多次)使用同一套PIN-LAM槽孔进行PIN-LAM制作,该方法较常规的铆合工艺在层间对位精度上有一定技术优势,但由于压合之后的工序,尤其是电镀、蚀刻对图形尺寸精度的影响;机械磨板对PCB整体涨缩的影响以及压合二次或以上对位精度误差累计,导致多次压合工艺的多层电路板层间对位精度无法满足生产品质要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高多层压合精度,降低制造成本的多层电路板的高精度层间对位制作方法。为了克服上述现有技术中的缺陷本专利技术采用如下技术方案:一种多层电路板的高精度层间对位制作方法,包括以下步骤:1)第一结构子板制作:在第一结构子板上制作出第一层CCD熔合定位块,使用CCD熔合定位压合第一结构子板的部件形成第一结构子板;2)第二结构子板制作:在第二结构子板制作出第二层C ...
【技术保护点】
一种多层电路板的高精度层间对位制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)第一结构子板制作:在第一结构子板上制作出第一层CCD熔合定位块,使用CCD熔合定位压合第一结构子板的部件形成第一结构子板;2)第二结构子板制作:在第二结构子板制作出第二层CCD熔合定位块,使用CCD熔合定位压合第二结构子板的部件形成第二结构子板;3)母板结构制作:第一结构子板、粘接片、第二结构子板、外层铜箔使用CCD熔合定位,按母板叠层顺序压合制作形成母板,经裁切、打靶、铣边、清洗后完成母板制作。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的高精度层间对位制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)第一结构子板制作:在第一结构子板上制作出第一层CCD熔合定位块,使用CCD熔合定位压合第一结构子板的部件形成第一结构子板;2)第二结构子板制作:在第二结构子板制作出第二层CCD熔合定位块,使用CCD熔合定位压合第二结构子板的部件形成第二结构子板;3)母板结构制作:第一结构子板、粘接片、第二结构子板、外层铜箔使用CCD熔合定位,按母板叠层顺序压合制作形成母板,经裁切、打靶、铣边、清洗后完成母板制作。2.根据权利要求1所述的多层电路板的高精度层间对位制作方法,其特征在于:所述第一结构子板的部件包括至少一个第一芯板,粘接片1张以上,外层铜箔;第一芯板进行内层图形转移,并经显影、蚀刻制作出第一层CCD熔合定位块,再经内层自动光学检测、棕化处理。3.根据权利要求2所述的多层电路板的高精度层间对位制作方法,其特征在于:所述棕化处理后第一芯板使用CCD熔合定位,压合制作形成第一结构子板,经裁切、铣边、板面清洗,完成第一个子板制作。4.根据权利要求1所述的多层电路板的高精度层间对位制作方法,其特征在于:所述第二结构子板包括至少一个第二芯板,粘接片1张以上,外层铜箔;第二芯板进行内层图形转移,并经显影、蚀刻制作出第二层CCD熔合定位块,再经自动光学检测...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭小林,柯勇,
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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