一种超厚铜板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超厚铜板的制作工艺，具体步骤如下：步骤一，铜板蚀刻；步骤二，印一次树脂；步骤三，一次压合；步骤四，内层制作；步骤五，二次印树脂；步骤六，二次压合；步骤七，钻孔；步骤八，沉铜板电；步骤九，外层干膜蚀刻；步骤十，防焊处理；步骤十一，沉金字符锣板。本发明专利技术工艺设计合理，通过对选用的材料及制作工艺等方面进行优化，解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点，有效提高了超厚铜多层印制板的品质可靠性，使用前景广阔。

Making process of a kind of super thick copper plate

The invention discloses a method for producing ultra thick copper, the specific steps are as follows: the first step of copper etching; step two, India a resin; step three, a pressing; step four, the inner production; step five, two printing resin; step six, two pressing; step seven. Drilling; step eight, heavy copper electricity; step nine, outer dry film etching; welding processing; step ten, step eleven, gold gong in character. The process of the invention is reasonable in design, through optimizing the selection of materials and production process and so on, to solve the difficult production process of this kind of plate making in etching, pressing and drilling process, effectively improve the quality reliability of ultra thick copper multilayer printed circuit board, with broad prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜板的制作工艺
本专利技术涉及铜板生产领域，具体是一种超厚铜板的制作工艺。
技术介绍
通常铜的厚度不低于350um(10OZ)以上线路板称为超厚铜板,超厚铜多层印制板是一种特殊类的印制电路板，此类印制电路板的主要特点：一般层数在4-12层，具有良好的载电流能力和优良的散热性，品质可靠性要求高，主要应用于网络能源、通讯、汽车、大功率电源、清洁能源太阳能等方面，因此具有广阔的市场发展前景。随着这类产品需求量的迅速增长，未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一。超厚铜板由于铜厚较厚，制作时内层无铜区填胶、钻孔、蚀刻等工序都存在一定的难度，这就为人们制作超厚铜板带来了不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超厚铜板的制作工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超厚铜板的制作工艺，具体步骤如下：步骤一，铜板蚀刻：对铜板进行开料，将开料后的铜板进行磨板，磨板粗化后贴干膜，然后进行曝光和显影，将铜板蚀刻至二分之一；步骤二，印一次树脂：对铜板进行棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80-120摄氏度下烤30-45分钟；步骤三，一次压合：将两层铜板与PP铆合在一起并且中间采用高含胶量高TG7628RC54％的3张胶片压合，压合之前先抽真空10分钟；步骤四，内层制作：将铜板表面的胶去除，进行磨板和粗化处理，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，然后以3OZ速度在不同方向对铜板进行正反蚀刻四次，再根据实际情况进行调整蚀刻；步骤五，二次印树脂：对铜板的正反面进行两次棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80摄氏度下烤450分钟，将第一面在120摄氏度下烤15分钟，再将第二面在120摄氏度下烤30分钟；步骤六，二次压合：按照树脂层、介质层、树脂层和介质层的顺序进行二次压合；步骤七，钻孔：将单块铜板放置在机台上并且铜板的上面和下面均盖有酚醛树脂板，用扭力大的钻机进行钻孔；步骤八，沉铜板电：先对铜板进行高压水洗，插架隔板插架，再进行两次沉铜，第二次从预浸缸放入，两次沉铜时背光达9级以上，对铜板进行正常正反板电两次，再对铜板用正反夹对铜板进行15ASF*75分钟板电两次；步骤九，外层干膜蚀刻：对铜板进行正常磨板后，对铜板进行负片直蚀，将铜板表面冷却至28-32摄氏度后进行贴膜，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，再进行正常的酸性蚀刻；步骤十，防焊处理：将铜板用火山灰在采用三分之二倍的正常速度进行磨板，然后先用亚色油先打底印刷一次，在75摄氏度预烤15分钟，冷却后做第二次亮光油印刷进行手动对位曝光和正常显影，然后采用分段烤方式和温度程式依塞孔板对铜板进行处理；步骤十一，沉金字符锣板：对铜板依次进行沉金、字符和锣板处理，再将产品进行测试、FQC和FOA，然后进行包装，即可得到成品。作为本专利技术进一步的方案：步骤二和步骤五中厚刮胶与铜板呈30度，与铜板的压力角度为15-20度。作为本专利技术进一步的方案：步骤七中钻孔采用分布扩孔，先用小钻咀进行钻孔，再用大钻咀进行钻孔。作为本专利技术进一步的方案：步骤十中印刷前采用粘尘辊粘尘。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术工艺设计合理，通过对选用的材料及制作工艺等方面进行优化，解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点，有效提高了超厚铜多层印制板的品质可靠性，使用前景广阔。附图说明图1为超厚铜板的制作工艺中采用五次回流焊后三次热应力测试的1.15mm孔距的产品示意图。图2为超厚铜板的制作工艺中采用五次回流焊后三次热应力测试的1.35mm孔距的产品示意图。图3为超厚铜板的制作工艺中采用五次回流焊后三次热应力测试的1.5mm孔距的产品示意图。图4为超厚铜板的制作工艺中采用五次回流焊后三次热应力测试的1.4mm孔距的产品示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1一种超厚铜板的制作工艺，具体步骤如下：步骤一，铜板蚀刻：对铜板进行开料，将开料后的铜板进行磨板，磨板粗化后贴干膜，然后进行曝光和显影，将铜板蚀刻至二分之一；步骤二，印一次树脂：对铜板进行棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，扭力大的机台可以保证印刷过程不会停顿，保证下油量厚刮胶与铜板呈30度，与铜板的压力角度为20度，两边垫高稍比铜板厚0.1mm，印完后水平放置两小时，方便排气泡，然后在90摄氏度下烤35分钟；步骤三，一次压合：将两层铜板与PP铆合在一起并且中间采用高含胶量高TG7628RC54％的3张胶片压合，压合之前先抽真空10分钟，可以减少气泡；步骤四，内层制作：将铜板表面的胶去除，进行磨板和粗化处理，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，然后以3OZ速度在不同方向对铜板进行正反蚀刻四次，再根据实际情况进行调整蚀刻；步骤五，二次印树脂：对铜板的正反面进行两次棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，扭力大的机台可以保证印刷过程不会停顿，保证下油量厚刮胶与铜板呈30度，与铜板的压力角度为18度，两边垫高稍比铜板厚0.1mm，印完后水平放置两小时，方便排气泡，然后在80摄氏度下烤450分钟，将第一面在120摄氏度下烤15分钟，再将第二面在120摄氏度下烤30分钟；步骤六，二次压合：按照树脂层、介质层、树脂层和介质层的顺序进行二次压合；步骤七，钻孔：将单块铜板放置在机台上并且铜板的上面和下面均盖有酚醛树脂板，用扭力大的钻机进行钻孔；步骤八，沉铜板电：先对铜板进行高压水洗，插架隔板插架，再进行两次沉铜，第二次从预浸缸放入，两次沉铜时背光达9级以上，对铜板进行正常正反板电两次，再对铜板用正反夹对铜板进行15ASF*75分钟板电两次，飞靶两头夹宽为100mm，飞靶采用长度与铜板等长的有铜假板；步骤九，外层干膜蚀刻：对铜板进行正常磨板后，对铜板进行负片直蚀，将铜板表面冷却至28-32摄氏度后进行贴膜，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，再进行正常的酸性蚀刻；步骤十，防焊处理：将铜板用火山灰在采用三分之二倍的正常速度进行磨板，然后先用亚色油先打底印刷一次，在75摄氏度预烤15分钟，冷却后做第二次亮光油印刷进行手动对位曝光和正常显影，然后采用分段烤方式和温度程式依塞孔板对铜板进行处理；步骤十一，沉金字符锣板：对铜板依次进行沉金、字符和锣板处理，再将产品进行测试、FQC和FOA，然后进行包装，即可得到成品。实施例2一种超厚铜板的制作工艺，具体步骤如下：步骤一，铜板蚀刻：对铜板进行开料，将开料后的铜板进行磨板，磨板粗化后贴干膜，然后进行曝光和显影，将铜板蚀刻至二分之一；步骤二，印一次树脂：对铜板进行棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超厚铜板的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，铜板蚀刻：对铜板进行开料，将开料后的铜板进行磨板，磨板粗化后贴干膜，然后进行曝光和显影，将铜板蚀刻至二分之一；步骤二，印一次树脂：对铜板进行棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80‑120摄氏度下烤30‑45分钟；步骤三，一次压合：将两层铜板与PP铆合在一起并且中间采用高含胶量高TG 7628RC54％的3张胶片压合，压合之前先抽真空10分钟；步骤四，内层制作：将铜板表面的胶去除，进行磨板和粗化处理，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，然后以3OZ速度在不同方向对铜板进行正反蚀刻四次，再根据实际情况进行调整蚀刻；步骤五，二次印树脂：对铜板的正反面进行两次棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80摄氏度下烤450分钟，将第一面在120摄氏度下烤15分钟，再将第二面在12摄氏度下烤30分钟；步骤六，二次压合：按照树脂层、介质层、树脂层和介质层的顺序进行二次压合；步骤七，钻孔：将单块铜板放置在机台上并且铜板的上面和下面均盖有酚醛树脂板，用扭力大的钻机进行钻孔；步骤八，沉铜板电：先对铜板进行高压水洗，插架隔板插架，再进行两次沉铜，第二次从预浸缸放入，两次沉铜时背光达9级以上，对铜板进行正常正反板电两次，再对铜板用正反夹对铜板进行15ASF*75分钟板电两次；步骤九，外层干膜蚀刻：对铜板进行正常磨板后，对铜板进行负片直蚀，将铜板表面冷却至28‑32摄氏度后进行贴膜，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，再进行正常的酸性蚀刻；步骤十，防焊处理：将铜板用火山灰在采用三分之二倍的正常速度进行磨板，然后先用亚色油先打底印刷一次，在75摄氏度预烤15分钟，冷却后做第二次亮光油印刷进行手动对位曝光和正常显影，然后采用分段烤方式和温度程式依塞孔板对铜板进行处理；步骤十一，沉金字符锣板：对铜板依次进行沉金、字符和锣板处理，再将产品进行测试、FQC和FOA，然后进行包装，即可得到成品。...

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜板的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，铜板蚀刻：对铜板进行开料，将开料后的铜板进行磨板，磨板粗化后贴干膜，然后进行曝光和显影，将铜板蚀刻至二分之一；步骤二，印一次树脂：对铜板进行棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80-120摄氏度下烤30-45分钟；步骤三，一次压合：将两层铜板与PP铆合在一起并且中间采用高含胶量高TG7628RC54％的3张胶片压合，压合之前先抽真空10分钟；步骤四，内层制作：将铜板表面的胶去除，进行磨板和粗化处理，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，然后以3OZ速度在不同方向对铜板进行正反蚀刻四次，再根据实际情况进行调整蚀刻；步骤五，二次印树脂：对铜板的正反面进行两次棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80摄氏度下烤450分钟，将第一面在120摄氏度下烤15分钟，再将第二面在12摄氏度下烤30分钟；步骤六，二次压合：按照树脂层、介质层、树脂层和介质层的顺序进行二次压合；步骤七，钻孔：将单块铜板放置在机台上并且铜板的上面和下面均盖有酚醛树脂板，用扭力大的钻机进行钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：何新荣，江奎，魏翠，唐剑，谢勇，
申请(专利权)人：广东创辉鑫材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44