一种超高导热铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高导热铝基板，其结构包括铝基板材、固定齿轮、涂层、凹孔、导电孔、芯片安装槽，所述的固定齿轮和铝基板材固定连接，所述的芯片安装槽设于导电孔的四侧，所述的导电孔设于铝基板材的中心，所述的凹孔设于铝基板材上，所述的涂层与铝基板材相连接，所述的铝基板材由通气层、导电层、金属基层、氧化铝层、导热绝缘层、防水抗压膜、真空密封腔组成，所述的真空密封腔与导电孔之间用防水抗压膜连接，本实用新型专利技术所述的铝基板材设有导电层、金属基层和通气层可以提高铝基板材的导热性能，并且铜涂层是金属更导热，设有芯片安装槽可以避免因为摩擦使芯片受损，导致装置无法使用的问题。

A kind of super high heat conduction aluminum substrate

The utility model discloses an ultra high thermal conductivity aluminum substrate, which comprises an aluminum base plate, fixed gear, coating, concave hole, conductive hole, chip mounting groove, the fixed gear and aluminum base plate of the fixed connection, the chip mounting groove arranged on the conductive hole four side holes are arranged on the conductive aluminum the center of the base plate, the concave hole is arranged on the aluminum base plate, aluminum coating and the base plate is connected to the aluminum base plate, which comprises a ventilation layer, conductive layer, metal layer, oxide layer, thermal insulation layer, waterproof membrane, compressive vacuum sealed cavity group, vacuum the seal cavity and the conducting hole between the waterproof membrane compressive connection, aluminum base plate of the utility model is provided with a conductive layer, metal layer and ventilation layer can improve the thermal conductivity of aluminum base plate, and the copper metal coating is more heat, with The chip installation slot can avoid the problem that the device can not be used because of friction causing the chip to be damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种超高导热铝基板
本技术是一种超高导热铝基板，属于铝基板领域。
技术介绍
常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。现有技术公开了申请号为20220547635.X一种铝基板，包括基板，所述基板为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设有作为导电线路的铜箔，在绝缘层上并且位于所述铜箔之间还设有阻焊油墨。本技术采用铝质材料作为基材，形成电路板中的基板，散热面积大，散热性能好，而且成本低，易于推广应用，但是该技术导热性能不佳，容易烧毁基板，基板损坏需要经常更换。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种超高导热铝基板，以解决导热性能不佳，容易烧毁基板，基板损坏需要经常更换的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种超高导热铝基板，其结构包括铝基板材、固定齿轮、涂层、凹孔、导电孔、芯片安装槽，所述的固定齿轮和铝基板材固定连接，所述的芯片安装槽设于导电孔的四侧，所述的导电孔设于铝基板材的中心，所述的凹孔设于铝基板材上，所述的涂层与铝基板材相连接，所述的铝基板材由通气层、导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高导热铝基板，其特征在于：其结构包括铝基板材(1)、固定齿轮(2)、涂层(3)、凹孔(4)、导电孔(5)、芯片安装槽(6)，所述的固定齿轮(2)和铝基板材(1)固定连接，所述的芯片安装槽(6)设于导电孔(5)的四侧，所述的导电孔(5)设于铝基板材(1)的中心，所述的凹孔(4)设于铝基板材(1)上，所述的涂层(3)与铝基板材(1)相连接，所述的铝基板材(1)由通气层(101)、导电层(102)、金属基层(103)、氧化铝层(104)、导热绝缘层(105)、防水抗压膜(106)、真空密封腔(107)组成，所述的真空密封腔(107)与导电孔(5)之间用防水抗压膜(106)连接，所述的通气层(1...

【技术特征摘要】
1.一种超高导热铝基板，其特征在于：其结构包括铝基板材(1)、固定齿轮(2)、涂层(3)、凹孔(4)、导电孔(5)、芯片安装槽(6)，所述的固定齿轮(2)和铝基板材(1)固定连接，所述的芯片安装槽(6)设于导电孔(5)的四侧，所述的导电孔(5)设于铝基板材(1)的中心，所述的凹孔(4)设于铝基板材(1)上，所述的涂层(3)与铝基板材(1)相连接，所述的铝基板材(1)由通气层(101)、导电层(102)、金属基层(103)、氧化铝层(104)、导热绝缘层(105)、防水抗压膜(106)、真空密封腔(107)组成，所述的真空密封腔(107)与导电孔(5)之间用防水抗压膜(106)连接，所述的通气层(101)和导电层(102)相连接，所述的导电层(102)和氧化铝层(104)用金属基层(103)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：江奎，吴国庆，
申请(专利权)人：广东创辉鑫材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44