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本实用新型公开了一种超高导热铝基板，其结构包括铝基板材、固定齿轮、涂层、凹孔、导电孔、芯片安装槽，所述的固定齿轮和铝基板材固定连接，所述的芯片安装槽设于导电孔的四侧，所述的导电孔设于铝基板材的中心，所述的凹孔设于铝基板材上，所述的涂层与铝基...
该专利属于广东创辉鑫材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东创辉鑫材科技有限公司授权不得商用。

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