一种温湿度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻层、导通线路层、电容层、导电孔或导电柱；2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻层位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，电容层位于顶层非导电基体层的上部或下部；热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻层、导通线路层、电容层的多层板，使得热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。

A kind of temperature and humidity sensor

The utility model relates to a temperature and humidity sensor, including non conductive substrate layer, thermistor layer, conductive circuit layer, capacitor layer, conductive hole or conductive column more than 2 layers; non conductive substrate layer more than 2 layers from top to bottom, the thermistor layer is located between the 2 layers, any non conducting electrically non-conductive matrix substrate layer top layer of the upper part of the bottom of the base layer or non conductive part; conductive circuit layer located on the upper or lower layer of a non-conductive substrate layer, a capacitance layer at the top of non conducting base layer and the upper or lower layer; thermal resistance, capacitance layer and conducting layer, conductive holes or conductive lines the electric connecting column. Through the process of making similar circuit boards containing thermistor layer, conductive multilayer board through circuit layer, capacitor layer, the thermistor layer, capacitor layer and conduction circuit layer, conductive hole or a conductive column is electrically connected to an integrated, relatively small volume, then the temperature and humidity sensor using square.

【技术实现步骤摘要】
一种温湿度传感器
本技术涉及传感器
，具体涉及一种温湿度传感器。
技术介绍
温度传感器和湿度传感器广泛应用于我们生活的各个方面。当前行业内的温度传感器和湿度传感器都是分立式的部件，体积比较大，使用起来不方便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提出一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻层、导通线路层、电容层、导电孔或导电柱；2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻层位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，导通线路层的层数在2层以上，导电孔或导电柱连通非导电基体层的上层导通线路层和下层导通线路层；电容层位于顶层非导电基体层的上部或下部；热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。优选的，电容层为梳齿型电容，梳齿型电容的线宽线距为50/50μm、100/100μm或120/100μm；或，电容层双螺旋线型电容，双螺旋线型电容的线宽线距为50/50μm、100/100μm或120/100μm。优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿非导电基体层的竖直孔和位于竖直孔的孔壁上的多条电容线条；竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；电容线条为沿竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。优选的，竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻；竖向型电阻的长方向沿竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿某层非导电基体层上下层的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多条电容线条；盲孔的下部为热敏电阻层或，盲孔的下部连通有热敏电阻层。优选的，非导电基体层为陶瓷层，热敏电阻层为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。本技术还提供了上述温湿度传感器的制造方法。一种温湿度传感器的制造方法，包括：A.在覆铜板上制作电容线路及导通线路；B.制作含热敏电阻层的非导电基体层；C.压合覆铜板和非导电基体层，制作连通电容线路、导通线路和热敏电阻层的导电孔或导电柱；其中，步骤A和步骤B可交换设置。优选的，覆铜板为陶瓷基覆铜板，非导电基体层为陶瓷层；步骤B包括：在非导电基体层上制作热敏电阻层；或，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内嵌入热敏电阻组件。优选的，步骤C之前还包括：D.在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容；在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容包括：D1：在所覆铜板或非导电基体层上钻孔或开槽；D2：电镀已经钻好的孔或开设的槽，使已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；D3：竖向分割孔壁或槽壁上的导体。优选的，竖向型电容位于热敏电阻层的上部；竖向型电容为热敏电阻层的液体通道。竖向型电容呈阵列式设置，分为不同的孔径，虹吸效果不同，使得进入到热敏电阻层的液体速度不同，从而可以分阶段测量湿度。可选步骤：D4：在已经钻好的孔内或开设的槽内填充电容介质；使用比已经钻好的孔的内径小的钻头切割孔壁或槽壁，也可以使用竖向电锯、切割孔壁或槽壁。本技术的有益效果是：一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻层、导通线路层、电容层、导电孔或导电柱；2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻层位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，导通线路层的层数在2层以上，导电孔或导电柱连通非导电基体层的上层导通线路层和下层导通线路层；电容层位于顶层非导电基体层的上部或下部（上层或下层）；热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。非导电基体层可以是板状的陶瓷或树脂，可以通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻层、导通线路层、电容层的多层板，并使得热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。附图说明下面结合附图对本技术的温湿度传感器作进一步说明。图1是本技术一种温湿度传感器的双螺旋线型的电容结构示意图。图2是本技术一种温湿度传感器的梳齿型的电容结构示意图。图3是本技术一种温湿度传感器的爆炸结构示意图。图4是本技术一种温湿度传感器的制造方法的流程图。图中：1-非导电基体层；2-热敏电阻层；3-导通线路层；4-电容层；5-导电孔；6-导电柱；7-竖向型电容；8-竖向型电阻。具体实施方式下面结合附图1~4对本技术一种温湿度传感器作进一步说明。一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层1、热敏电阻层2、导通线路层3、电容层4、导电孔5或导电柱6；2层以上的非导电基体层1从上到下依次设置，热敏电阻层2位于任意2层非导电基体层1之间、顶层非导电基体层1的上部或底层非导电基体层1的下部；导通线路层3位于某层非导电基体层1的上部或下部，导通线路层3的层数在2层以上，导电孔5或导电柱6连通非导电基体层1的上层导通线路层3和下层导通线路层3；电容层4位于顶层非导电基体层1的上部或下部；热敏电阻层2、电容层4与导通线路层3、导电孔5或导电柱6电连接。非导电基体层1可以是板状的陶瓷或树脂，可以通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻层2、导通线路层3、电容层4的多层板，并使得热敏电阻层2、电容层4与导通线路层3、导电孔5或导电柱6电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。本技术还提供了上述温湿度传感器的制作方法。本实施例中，电容层4为梳齿型电容，梳齿型电容的线宽线距为50/50μm、100/100μm或120/100μm；或，电容层4双螺旋线型电容，双螺旋线型电容的线宽线距为50/50μm、100/100μm或120/100μm。本实施例中，还包括竖向型电容7，竖向型电容7包括：竖向分布的贯穿非导电基体层1的竖直孔和位于竖直孔的孔壁上的多条电容线条；竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；电容线条为沿竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。本实施例中，竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻8；竖向型电阻8的长方向沿竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。本实施例中，还包括竖向型电容7，竖向型电容7包括：竖向分布的贯穿某层非导电基体层1上下层的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多条电容线条；盲孔的下部为热敏电阻层2或，盲孔的下部连通有热敏电阻层2。本实施例中，非导电基体层1为陶瓷层，热敏电阻层2为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。本技术还提供了一种温湿度传感器的制造方法。一种温湿度传感器的制造方法，包括：A.在覆铜板上制作电容线路及导通线路；B.制作含热敏电阻层2的非导电基体层1；C.压合覆铜板和非导电基体层1，制作连通电容线路、导通线路和热敏电阻层的导电孔5或导电柱6；其中，步骤A和步骤B可交换设置。本实施例中，覆铜板为陶瓷基覆铜板，非导电基体层1为陶瓷层；步骤B包括：在非导电基体层1上制作热敏电阻层2；或，在非导电基体层1上开设槽或孔，在槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，，在非导电基体层1上开设槽或孔，在槽或孔内嵌入热敏电阻组件。本实施例中，步骤C之前还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温湿度传感器，其特征在于，包括2层以上的非导电基体层（1）、热敏电阻层（2）、导通线路层（3）、电容层（4）、导电孔（5）或导电柱（6）；2层以上的所述非导电基体层（1）从上到下依次设置，所述热敏电阻层（2）位于任意2层所述非导电基体层（1）之间、顶层所述非导电基体层（1）的上部或底层所述非导电基体层（1）的下部；所述导通线路层（3）位于某层所述非导电基体层（1）的上部或下部，所述导通线路层（3）的层数在2层以上，所述导电孔（5）或导电柱（6）连通所述非导电基体层（1）的上层所述导通线路层（3）和下层所述导通线路层（3）；所述电容层（4）位于顶层所述非导电基体层（1）的上部或下部；所述热敏电阻层（2）、电容层（4）与所述导通线路层（3）、导电孔（5）或导电柱（6）电连接。

【技术特征摘要】
1.一种温湿度传感器，其特征在于，包括2层以上的非导电基体层（1）、热敏电阻层（2）、导通线路层（3）、电容层（4）、导电孔（5）或导电柱（6）；2层以上的所述非导电基体层（1）从上到下依次设置，所述热敏电阻层（2）位于任意2层所述非导电基体层（1）之间、顶层所述非导电基体层（1）的上部或底层所述非导电基体层（1）的下部；所述导通线路层（3）位于某层所述非导电基体层（1）的上部或下部，所述导通线路层（3）的层数在2层以上，所述导电孔（5）或导电柱（6）连通所述非导电基体层（1）的上层所述导通线路层（3）和下层所述导通线路层（3）；所述电容层（4）位于顶层所述非导电基体层（1）的上部或下部；所述热敏电阻层（2）、电容层（4）与所述导通线路层（3）、导电孔（5）或导电柱（6）电连接。2.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，所述电容层（4）为梳齿型电容，所述梳齿型电容的线宽线距为50/50μm、100/100μm或120/100μm；或，所述电容层（4）双螺旋线型电容，所述双螺旋线型电容的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠华，颜丹，
申请(专利权)人：深圳市刷新智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44