一体化发声传声传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种一体化发声传声传感器，其特征在于，包括中空外壳、发声器件、传声器件、以及将所述发声器件和传声器件同轴安装在所述中空外壳上形成一体化模组的安装结构；所述中空外壳设有与所述发声器件的出声方向匹配的出声通道、以及连通所述出声通道至外界的出声孔。通过将发声器件、传声器件同轴安装在中空外壳中，形成一体化模组，从而在组装声学器件时，只需要将整个一体化模组安装在声学器件外壳的对应位置处即可，具有安装简易、成品性能稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及声学器件，更具体地说，涉及一种一体化发声传声传感器。
技术介绍
目前，大多声学器件，包括外壳，在外壳中安装喇叭、麦克风、电路板等，从而组装成耳麦、对讲机、传声器等器件。现有的这些声学器件的喇叭、麦克风都是单独的器件，在组装时，需要分别安装在耳麦、对讲机、传声器的外壳中。由于需要将喇叭、麦克风分别安装在对应的音腔中，因此，音腔必须具有一定的安装空间，这就必然增加了安装误差，造成成品性能不稳定，一致性差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种安装简易、成品性能稳定的一体化发声传声传感器。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种一体化发声传声传感器，包括中空外壳、发声器件、传声器件、以及将所述发声器件和传声器件同轴安装在所述中空外壳上形成一体化模组的安装结构；所述中空外壳设有与所述发声器件的出声方向匹配的出声通道、以及连通所述出声通道至外界的出声孔。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述发声器件的发声方向与所述传声器件的收音方向为反向；所述安装结构包括在所述中空外壳内设置供所述发声器件安装的安装位，以及在与所述出声孔相对的另一侧设置的、供所述传声器件固定安装的安装支架。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述安装支架包括覆盖所述中空外壳的端部的支架主体、在所述支架主体上设置与所述中空外壳之间通过卡扣固定连接的连接部、以及与所述连接部相背设置供所述传声器件固定安装的安装槽；所述传声器件的收音方向远离所述中空外壳的方向；所述安装槽的侧壁设有若干缝隙，并且所述安装支架设有将所述中空外壳内与外界连通的压力平衡开孔。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述发声器件的发声方向与所述传声器件的收音方向为同向；所述中空外壳内设有连通设置的第一安装空间和第二安装空间；所述发声器件和传声器件依次安装在所述第一安装空间和第二安装空间内；所述传声器件与所述发声器件之间的空间、以及所述传声器件圆周方向外围的空间形成所述出声通道；与所述传声器件的收音方向相对应的所述第二安装空间形成收音通道；所述中空外壳设有与所述传声器件的收音方向相对的入声孔。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述安装结构包括在所述中空外壳内壁位于所述第一安装空间与所述第二安装空间的相接处设置的第一安装台阶、以及在所述第二安装空间内设置的环形吊钩；所述发声器件固定安装在所述第一安装台阶上，并且其出声方向朝向所述第二安装空间；所述环形吊钩自所述第一安装台阶向所述第二安装空间延伸，包括在其侧壁设置连通所述第一安装空间和第二安装空间的连通孔、以及在底部设置的第二安装台阶；所述传声器件安装在所述第二安装台阶上，并且所述第二安装台阶开设有与所述入声孔相对的开孔。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述安装结构包括在所述中空外壳内设置供所述发声器件和传声器件安装的安装支架。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述中空外壳内还设有将所述安装支架压紧在所述中空外壳内的上盖。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述第一安装空间和第二安装空间之间形成定位所述安装支架的支撑位；所述安装支架包括中空的支架主体、在所述支架主体一侧设置的环形安装环、在所述支架主体的另一侧设置的一个或多个钩爪；所述发声器件固定安装在所述环形安装环上，所述传声器件安装在所述钩爪与支架主体之间。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述环形安装环位于所述第一安装空间内，所述钩爪位于所述第二安装空间内；所述支架主体的内壁设有开槽；所述发声器件发出的声音通过所述开槽进入所述第二安装空间。在本专利技术的一体化发声传声传感器中，所述一体化发声传声传感器还包括设置在所述中空外壳外侧、与所述发声器件和传声器件电连接的电路板；所述出声孔开设在所述中空外壳的底面和/或侧面；并且，在所述出声孔上设置有调音网和/或调音膜；所述发声器件为喇叭；所述传声器件为麦克风。实施本专利技术具有以下有益效果：通过将发声器件、传声器件同轴安装在中空外壳中，形成一体化模组，从而在组装声学器件时，只需要将整个一体化模组安装在声学器件外壳的对应位置处即可，具有安装简易、成品性能稳定的优点。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术一体化发声传声传感器的第一实施例的分解示意图；图2是本专利技术一体化发声传声传感器的第一实施例的组装剖视示意图；图3是本专利技术一体化发声传声传感器的第二实施例的分解示意图；图4是本专利技术一体化发声传声传感器的第二实施例的组装剖视示意图；图5是本专利技术一体化发声传声传感器的第三实施例的分解示意图；图6是本专利技术一体化发声传声传感器的第三实施例的组装剖视示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术公开了一种体化发声传声传感器，包括中空外壳、发声器件、传声器件、以及将发声器件和传声器件同轴安装在中空外壳上形成一体化模组的安装结构。在中空外壳设有与发声器件的出声方向匹配的出声通道、以及连通出声通道至外界的出声孔，通过将发声器件、传声器件同轴安装在中空外壳中，形成一体化模组，从而在组装声学器件时，只需要将整个一体化模组安装在声学器件外壳的对应位置处即可，具有安装简易、成品性能稳定的优点。如图1、图2所示，是本专利技术的一体化发声传声传感器的第一实施例，包括中空外壳11、发声器件12、传声器件13、以及将所述发声器件12和传声器件13同轴安装在所述中空外壳11上形成一体化模组的安装结构。本实施例中，发声器件12为喇叭；传声器件13为麦克风；当然，也可以根据需要，选择其他的器件。如图所示，该中空外壳11为圆柱状中空外壳11，设有与发声器件12的出声方向匹配的出声通道111、以及连通出声通道111至外界的出声孔112。可以理解的，中空外壳11的形状可以根据需要设计成其他任意形状。在本实施例中，该出声孔112设置在中空外壳11的底面，当然，也可以根据需要，将出声孔112设置在中空外壳11的侧壁。进一步的，可以根据需要，在出声孔112的位置处设置调音网14、调音膜15等，以调整出声的效果。调音网14、调音膜15可以通过双面胶17、卡扣、超声波焊接等各种方式固定在中空外壳11上。在本实施例中，发声器件12的发声方向与传声器件13的收音方向为反向，从而两者之间不会产生干涉，增强了抗干扰能力。发声器件12和传声器件13通过安装结构固定安装在中空外壳11上。如图所示，该安装结构包括在中空外壳11内设置的安装位113、以及在与出声孔112相对的另一侧设置的安装支架16。该安装位113在中空外壳11的底面向内延伸形成，供发声器件12固定安装于其上。可以理解的，发声器件12的安装面可以通过双面胶17、超声波焊接等各种方式固定安装在安装位113上，将出声通道111和中空外壳11的内部空间隔开。该安装支架16供传声器件13固定安装，通过卡扣固定安装在中空外壳11远离出声孔112的一侧。可以理解的，安装支架16与中空外壳11之间的连接也可以通过其他方式固定连接，如焊接、螺纹连接等。该安装支架16包括支架主体161、在支架主体161两侧分别设置的连接部162和安装槽163。该支架主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化发声传声传感器，其特征在于，包括中空外壳、发声器件、传声器件、以及将所述发声器件和传声器件同轴安装在所述中空外壳上形成一体化模组的安装结构；所述中空外壳设有与所述发声器件的出声方向匹配的出声通道、以及连通所述出声通道至外界的出声孔。

【技术特征摘要】
1.一种一体化发声传声传感器，其特征在于，包括中空外壳、发声器件、传声器件、以及将所述发声器件和传声器件同轴安装在所述中空外壳上形成一体化模组的安装结构；所述中空外壳设有与所述发声器件的出声方向匹配的出声通道、以及连通所述出声通道至外界的出声孔。2.根据权利要求1所述的一体化发声传声传感器，其特征在于，所述发声器件的发声方向与所述传声器件的收音方向为反向；所述安装结构包括在所述中空外壳内设置供所述发声器件安装的安装位，以及在与所述出声孔相对的另一侧设置的、供所述传声器件固定安装的安装支架。3.根据权利要求2所述的一体化发声传声传感器，其特征在于，所述安装支架包括覆盖所述中空外壳的端部的支架主体、在所述支架主体上设置与所述中空外壳之间通过卡扣固定连接的连接部、以及与所述连接部相背设置供所述传声器件固定安装的安装槽；所述传声器件的收音方向远离所述中空外壳的方向；所述安装槽的侧壁设有若干缝隙，并且所述安装支架设有将所述中空外壳内与外界连通的压力平衡开孔。4.根据权利要求1所述的一体化发声传声传感器，其特征在于，所述发声器件的发声方向与所述传声器件的收音方向为同向；所述中空外壳内设有连通设置的第一安装空间和第二安装空间；所述发声器件和传声器件依次安装在所述第一安装空间和第二安装空间内；所述传声器件与所述发声器件之间的空间、以及所述传声器件圆周方向外围的空间形成所述出声通道；与所述传声器件的收音方向相对应的所述第二安装空间形成收音通道；所述中空外壳设有与所述传声器件的收音方向相对的入声孔。5.根据权利要求4所述的一体化发声传声传感器，其特征在于，所述安装结构包括在所述中空外壳内壁位于所述第一安装空间与所述第二安装空间的相接处设置的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹少波，陈金，
申请(专利权)人：深圳华聆声学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44