一种阶梯PCB板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤：制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。本发明专利技术通过在压合前就在子板上就锣出阶梯区域，压合后即完成凹槽位，无需使用锣机控盲锣深度完成凹槽位。从而使得阶梯槽制作的工艺更加简单，便于制作，降低了产品不良率。

A method of making a staircase PCB plate

The invention discloses a method for manufacturing a ladder PCB plate, which comprises the following steps: making the outer board: cutting, etching, and inner layer image in the preview area, Gong finished ladder, brown paired 2 outer fender; making inner fender: cutting, etching, shape, inner inner figure out of step PTH in the hole, brown, paired; outer flow: pressing, pressing, drilling, rim, copper, copper plate, copper, electric outer graphics graphics graphics electric tin, copper etching, outer solder, process after the normal process. The invention can complete the groove position after pressing the gongs on the sub plate before compression, and complete the groove position after pressing, without the need to use the gongs machine to control the blind Gong depth to complete the groove position. As a result, the process of making the ladder groove is simpler and easier to make, and the bad rate of product is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯PCB板的制作方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种阶梯PCB板的制作方法及PCB板加工流程。
技术介绍
随着电子产品技术发展和多功能化的需求，为了提高产品特性、产品组装密度、减小产品体积和重量，PCB的设计也日新月异。为了加大散热面积和加强表面元器件的安全性，为了满足通讯产品高速、高信息量的需求，需设计凹陷阶梯区域固定元器件，阶梯板设计应运而生，同时其制作工艺流程也日趋增多，传统的制作的方法为板子压合后使用锣机控盲锣深度完成凹槽位，此种方式，需要对锣机控盲锣深度十分精确，稍有差错就会导致产品报废，从而增加成本的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种工艺简单、降低产品不良率的阶梯PCB板的制作方法。本专利技术所采用的技术方案是：一种阶梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯区域、棕化、配对；制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、配对；外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。进一步，压合使用无流胶PP填胶。进一步，压合前将阶梯区域的压合PP片给予镂空。进一步，PP片镂空区域比阶梯区域单边大0.2至0.3mm。进一步，保留生产设计内层线路时阶梯区域的铜PAD。本专利技术的有益效果是：通过在压合前就在子板上就锣出阶梯区域，压合后即完成凹槽位，无需使用锣机控盲锣深度完成凹槽位。从而使得阶梯槽制作的工艺更加简单，便于制作，降低了产品不良率。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：图1是本专利技术一具体实施例的流程图；图2是本专利技术一具体实施例中阶梯槽板的剖面图；图3是本专利技术一具体实施例中阶梯槽板的压合叠构剖面图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1所示，一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤：制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。进一步作为优选的实施方式，压合采用低流胶PP：PP开料、激光切割(铆合孔和阶梯区域)、配对，压合前将阶梯区域的压合PP片给予镂空，PP片镂空区域比阶梯区域单边大0.2-0.3mm，保证PP流胶不会溢流到阶梯区域。进一步作为优选的实施方式，保留生产设计内层线路时阶梯区域的铜PAD。避免基板和电镀铜分层剥离现象，有效增加了基板和电镀铜结合力.实施例如图2所示，其示出了一种按照上述方法制作的阶梯槽板，其包括L1/0层core子板1和L0/4层core子板2，其中L1/0层core子板1和L0/4层core子板2有阶梯区域3，并且阶梯区域3需镀铜，阶梯区域3大小为102mm的圆，阶梯位深度0.5±0.1mm，阶梯区域3内的L2-3层子板6上有一个8.0mm的PTH孔4，其中L1/0层core子板1和L0/4层core子板2与L2-3层子板6之间为低流胶PP5。压合前先锣出L1/0层core子板1和L0/4层core子板2的成品阶梯的区域，使用无流胶PP压合，L2-3层的8.0mmPTH孔在L2-3层芯板时钻出，最后三张core一起压合，压合的流程制作：压合使用无流胶PP填胶，为保证填胶充足，避免压合后缺胶不良及爆板的风险，压合时使用硅胶填充和专用参数压合，其中压合叠构如3所示，所述阶梯槽板3的两边由内到外，分别叠有隔离层4、硅胶层2、钢板1，其中隔离层包括：反向铜箔或离型膜材料，起保护板子，分离板子和硅胶的作用，优先使用离型膜材。本次试板使用低流胶PP，压合前需要将压合PP片阶梯位的位置给予镂空，即阶梯区域不用压合PP片。同时压合时PP流胶也不能溢流到阶梯区域，阶梯区域流胶的控制关键是压合参数的设置，即压力和升温速率的设置，这就需要先了解材料的物理和化学属性，可以在压合参数恒定的条件下，在保证成品厚度的前提下，可从试验使用单张PP和两张PP的压合结构，PP片镂空大小在压合后流胶量数据分析并做正态分布曲线图，确定其流胶量。本次试验最终结果使用2张PP，PP开窗大小比阶梯位单边大0.2-0.3mm。为保证阶梯区域镀铜后的铜层结合力，生产设计L2-3层线路时阶梯区域的铜PAD(PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部分)保留。本专利技术的有益效果：与传统压合后盲锣阶梯区域制作方法相比，此方法更容易方便制作，可有利的提高制作良率。(传统的制作的方法为板子压合后使用锣机控盲锣深度完成凹槽位)(容易方便：1、压合后即完成凹槽位，无需使用锣机控盲锣深度完成凹槽位，便于制作。2、子板线路阶梯区域保留铜PAD，避免了基板和电镀铜分层剥离现象，有效增加了基板和电镀铜结合力)以上是对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；(2)制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；(3)外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；(2)制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；(3)外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永辉，孙启双，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44