阶梯PCB板的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种阶梯ＰＣＢ板的加工方法，包括以下步骤：提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。本发明专利技术阶梯ＰＣＢ板的加工方法通过在层压过程中设置铝片及硅胶片，利用硅胶片的缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶梯ＰＣＢ板具有良好合格率及优异性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种阶梯PCB板的加工方法。
技术介绍
由于电子技术的飞速发展，促进了印制电路板(PCB板)技术的不断发 展。在PCB板的制作过程中，阶梯板为控制流胶采用的低流动性(LOW-FLOW) 半固化片易因流胶不充分、不均匀而出现的阶梯层局部空洞，同时由于阶梯槽 中间悬空而导致层压过程中槽周围板尺寸变形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种阶梯PCB板的加工方法，其为采用"铝片+ 硅胶片"的缓冲特性解决阶梯板空洞与槽位变形的方法。为实现上述目的，本专利技术提供一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤..步骤一提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴 设于内层芯板的两侧面；步骤二在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片； 步骤三于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。本专利技术的有益效果通过在层压过程中设置铝片及硅胶片，利用硅胶片的 缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片 与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯 槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶梯PCB板具有良好合格 率及优异性能。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加 以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技 术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，图1为本专利技术阶梯PCB板的加工方法的流程图2为阶梯板的层压示意图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术进行详细描述。如图1所示，本专利技术的阶梯PCB板的加工方法，包括下述步骤步骤一提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴 设于内层芯板的两侧面；在本实施例中，该阶梯板为厚铜阶梯板，内层芯板设 有阶梯槽，半固化片相应于内层芯板设置，其为低流动性的半固化片，选择合 适的半固化片以保证阶梯槽位置处的流胶量。步骤二在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片； 本步骤中，采用具有缓冲特性的硅胶片对处于层压过程中的阶梯板的半固化片 流胶进行覆型调配，使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同 时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避 免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险。步骤三于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流 胶。参阅图2，本步骤的层压排版结构为设于中部的阶梯板4、设于最外侧的两钢板51、 52、两铝片61、 62分别位于阶梯板4的两侧，两硅胶片71、 72 分别位于两钢板51、 52与两铝片61、 62之间，通过压合机对该层压排版结构 进行压合，半固化片流胶。综上所述，本专利技术的阶梯PCB板的加工方法通过在层压过程中设置铝片 及硅胶片，利用硅胶片的缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸 力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶 梯PCB板具有良好合格率及优异性能。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案 和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于 本专利技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1、一种阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤步骤一提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；步骤二在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；步骤三于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。2、 根据权利要求1所述的阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，该阶梯 板为厚铜阶梯板。3、 根据权利要求1所述的阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，该半固 化片为低流动性半固化片。全文摘要本专利技术涉及一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。本专利技术阶梯PCB板的加工方法通过在层压过程中设置铝片及硅胶片，利用硅胶片的缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶梯PCB板具有良好合格率及优异性能。文档编号B32B37/02GK101351079SQ200810142380公开日2009年1月21日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日专利技术者杜红兵 申请人:东莞生益电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯ＰＣＢ板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：　步骤一：提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；　步骤二：在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；　步骤三：于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红兵，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]