带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法，其特征在于，带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：ａ、在内层芯板背面粘贴一胶带；ｂ、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片；ｃ、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板；ｄ、层压；ｅ、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的ＰＣＢ板。本发明专利技术方法，可以保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷。激光切割后压合板与胶带又能轻易地取出，不粘槽底。方法简单有效且方便实施。

Method for producing PCB plate with ladder groove

The invention discloses a method for producing PCB with stepped groove plate, which is characterized in that the method for manufacturing PCB with stepped groove, characterized by comprising the following steps: A, in the back of a tape paste inner core plate; B, on the back of the inner core plate is provided with the window of the first half of the solid film in the first half of the belt curing piece in the window; in the inner core board is pasted second curing tablets; C, on the surface of the first half curing piece outer core plate; in the second semi curing surface mount second outer core plate plate; D, e, along the direction of lamination; from the second outer core plate to the inner core plate, using a laser along the stepped groove required cutting edge, cutting the inner core plate, adhesive tape and cut off the second half cured piece, the second layer is formed out of core plate, PCB plate with stepped trough. The method of the invention can ensure that the groove wall of the ladder groove is neat and without defects. After laser cutting, the pressed plywood and adhesive tape can be easily removed without sticking to the bottom of the groove. The method is simple, effective and convenient for implementation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带有阶梯槽的PCB板生产方法。
技术介绍
如图1所示，为一种多层PCB板l，其上开凹槽11。凹槽11也称为阶梯槽，其为非 贯通槽。在本专利技术中将此种PCB板简称阶梯PCB板。 多层PCB板的生产方法，是在两层以上的内层芯板之间、铜箔与内层芯板之间设 置半固化片，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成的板，常温时为固体，高温 下转化为半流动性液体，层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯板及内层芯板与铜 箔粘接为一体。在生产阶梯PCB板时，如图2所示，多层PCB板由第二外层芯板2、第二半固 化片3、内层芯板4、第一半固化片5、第一外层芯板6、第三半固化片7、第一铜箔或第三外 层芯板8经层压制成；现有工艺采用先将第二外层芯板2开窗21、第二半固化片3开窗31、 内层芯板4开窗41、第一半固化片5开窗51，将第二外层芯板2、第二半固化片3、内层芯板 4、第一半固化片5、第一外层芯板6、第三半固化片7第三外层芯板8依次贴紧；使窗21、窗 31、窗41、窗51对齐，然后将辅助物料9填入窗21、窗31、窗41、窗51内，再层压，最后取出 辅助物料9以实现阶梯槽。使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：　　　　ａ、在内层芯板背面粘贴胶带；　　　　ｂ、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片；　　　　ｃ、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板；　　　　ｄ、层压；　　　　ｅ、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的ＰＣＢ板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈刚，陈晓峰，赵国强，黄伟，曹立志，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[]