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本发明公开了一种带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法，其特征在于，带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：ａ、在内层芯板背面粘贴一胶带；ｂ、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半...
该专利属于上海美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维电子有限公司授权不得商用。

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