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本发明公开了一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤：制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；外层流程：压合、...该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤：制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；外层流程：压合、...